缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm
2018-08-28 09:24:20
4418 已经完成，现在可以为客户提供样品。通过在其基于极紫外（EUV）的工艺产品中添加另一个尖端节点，三星再次证明了其在先进晶圆代工市场的领导地位。 与7nm相比，三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，从而使其能够拥有更多创
2019-04-18 15:48:476010 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】 ：赛灵思公司（Xilinx）今天发布公告，宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证
2012-11-14 15:32:291076 20nm能让我们超越什么？对于像赛灵思（Xilinx）这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司，为什么又要去追20nm呢？20nm FPGA会带给我们什么样的科技进步？20nm FPGA背后到底蕴藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测，他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。
2013-01-23 08:57:45699 赛灵思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上，在系统性能、低功耗和可编程系统集成方面拥有着领先一代的优势。
2013-01-31 15:52:16893 三星14nm同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电，三星也使用了14+20nm混合工艺，大致来说就是晶体管是14nm的，其它各部分则都是20nm的。
2013-02-08 15:13:141742 阿尔特拉之所以选择英特尔作为14nm工艺代工企业，是因为英特尔在立体晶体管（FinFET）技术方面的量产业绩获得好评。20nm工艺之前阿尔特拉一直将台积电作为主要的代工企业，而14nm工艺的生产将只委托给英特尔
2013-03-05 08:51:201363 那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么？这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有
2013-03-15 09:02:541989 
台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件，在收发器技术上树立了另一关键里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工艺技术的20 nm器件，该成果证实了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO认为：进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到30%，这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
2013-09-20 10:06:001635 有消息称，这款苹果A8芯片将会采用台积电的20nm制程工艺。出于货源稳定性的考虑，不会采用年底更为超前的16nm。尽管16nm的芯片会在明年正式量产，但是产能和技术上仍不慎稳定。
2013-12-16 08:56:431870 苹果A7处理器推出后，高通也迅速推出了64位移动处理器骁龙410，由于该处理器定位中低端，因此，它的风头反被NVIDIA推出的Tegra K1所抢去。对此，外媒传来消息称，高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810，其将采用20nm工艺制造，GPU也升级为Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点，北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产，希望实现更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂
2016-08-17 16:59:402693 今日，三星电子正式宣布已经开始大规模生产基于10nm FinFET技术的SoC，这是业界内首家提供10nm工艺代工厂商。新工艺下的SoC性能可以提供27%，功耗将降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 著称，三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺，就此三星成功实现了领先。
2017-03-02 01:04:491675 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 电子发烧友网讯：“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道，赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破， 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列
2012-11-19 09:27:483587 国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48:47
增强；同时也极大地减少了漏电流的产生，这样就可以和以前一样继续进一步减小Gate宽度。目前三星和台积电在其14/16nm这一代工艺都开始采用FinFET技术。图6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鳍型结构注：图3、图6的图片来于网络。
2017-01-06 14:46:20
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
相近而不得不放弃。今天根据SemiAccurate消息称AMD将放弃Vision品牌，网站称“所有提及” Vision名称的新PC和产品样本都将会被移除，并且以后对笔记本等称呼以“platform
2012-12-29 13:41:11
Altera公司产品和企业市场副总裁DannyBiran低功耗是一种战略优势 在器件的新应用上，FPGA功耗和成本结构的改进起到了非常重要的作用。Altera针对低功耗，同时对体系结构和生产工艺进行
2019-07-16 08:28:35
全套的西门子控制系统，电机也是西门子的变频电机（非贝得，2920rpm,48nm）。
因为设备本身装有扭矩，转速传感器。电机工作转速2000转，输出扭矩到20nm左右时，大概有50转的转速下降。当
2023-11-09 07:33:19
，无法弥补额外的高成本。 图2.将一个高分辨率的模板分成两个独立的低分辨率模板的简单例子。实践中，实际使用双模板需要有很多工艺步骤。这就给我们带来了密度问题：在同样面积上，20 nm能否尽早完成工艺转换
2014-09-01 17:26:49
。但从技术层面来看，开始领先于AMD的英特尔慢慢被后来者居上，AMD也使劲全力向顶层技术发起总攻，如10nm、7nm工艺。在AMD漫长的奋斗下，英特尔稍显疲态。有分析师预测，随着英特尔缓慢的研发步伐
2018-09-29 17:42:03
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
2019-09-27 06:59:21
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 AMD考虑改变传统的工艺策略，不再一味盲目追新。现在我们谈谈20nm和14nm。我认为我们在亚原子世界中行走得确实很艰难。转换到新工艺所带来的价格优势已经开始模糊
2011-12-18 14:21:13807 Sondrel公司近日将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家，以及以色列和中国有强大的设计服务团队，包括前端，验证，DFT等全套设计服务。
2012-02-23 09:49:46994 晶圆代工巨擘台积电（TSMC）日前表示，将在 20nm 节点提供单一製程，这与该公司过去针对不同製程节点均提供多种製程服务的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔（TSV）设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:13:121039 据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计
2012-05-15 10:18:21675 南韩媒体朝鲜日报、联合新闻通讯社（Yonhap News ）日文版18日报导，全球DRAM龙头厂三星电子于17日宣布，已领先全球于前（4）月开始量产采用20nm制程技术的低耗电力（LP）DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:501078 据台湾媒体报道，台积电（TSMC）预计会在下月试产20nm芯片制程，即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔（Intel）的22nm制程，拉开与三星电子（
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636 Altera公司昨日公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微
2012-09-07 09:25:04657 每一代硅片新技术既带来了新机遇，也意味着挑战，因此，当我们设计系统时，需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。 Altera在 20nm 制造节点的
2012-09-07 09:41:08477 台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法
2012-09-29 10:30:461761 电子发烧友网核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，延续在硅片融合上的承诺，克服了20nm设计五大挑战，实现了系统集成、串行带宽、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 电子发烧友网核心提示： 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉（Altera）公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析；深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器
2012-11-01 13:48:581993 电子发烧友网讯：关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极
2012-11-14 11:19:521196 电子发烧友网讯 ：台积电28nm良率大幅提升的利好还没被市场彻底消化， FPGA业界双雄 已争先恐后地发布20nm FPGA战略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈
2012-11-30 11:51:231865 据《韩国日报》报道，NVIDIA在新制造工艺上已经选中了台积电的20nm，双方的长期合作将继续深入下去，而这也意味着，NVIDIA代号麦克斯韦（Maxwell）的下代GPU仍将出自台积电之手。
2012-12-07 17:00:14839 20nm节点在是否应该等待即将投产的EUV光刻法以及是否需要finFET晶体管上引起颇大争议。本文深入探究20 nm技术的发展前景和挑战，为大家解惑。
2012-12-14 11:37:542659 Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势，究竟在20 nm制程上，Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势？详见本文
2013-01-10 09:33:43961 台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
2013-01-17 20:58:171257 赛灵思公司今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 2014年12月22日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex® UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其Virtex® UltraScale™ 20nm FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网测试平台。
2015-04-09 11:13:25857 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Calibre® nmPlatform 已通过TSMC 10nm FinFET V0.9 工艺认证。此外，Mentor
2015-09-21 15:37:101300 2015年以来，英特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）纷纷发力16/14nm FinFET工艺，而当下芯片厂商正争相蓄力2017款10nm半导体制造工艺。随着高通CEO爆料，高通2017
2016-08-19 14:34:10809 在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中，功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战，本文描述了在未来的系统设计中，使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。
2018-07-14 07:21:005058 20nm会延续摩尔定律在集成上发展趋势，但是要付出成本代价。2.5D封装技术的发展，进一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解决了DRAM总线电源和带宽问题，在一个封装中集成了种类更多的IC。随着系统性能的提高，这一节点也增加了体系结构的复杂度。目前为止，它也是功耗管理最复杂的节点。
2017-09-15 09:54:30
10 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
2017-10-11 11:13:422372 台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆，据悉，台积电会引进16nm FinFET制造工艺，仅次于10nm FinFET，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
2017-12-10 09:30:46910 在28nm技术突破的基础上，赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外，该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款采用UltraScale技术
2018-01-12 05:49:45706 中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。
2018-05-14 14:52:005009 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术
2018-05-17 15:19:003391 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:004461 台积电似乎以更稳妥的方式发展先进制造工艺，其20nm工艺性能表现不良导致高通的骁龙810出现发热问题，在推进16nm工艺上选择了更稳健的方式即是先在2014年研发16nm工艺再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313305 AMD现阶段的12nm工艺技术处理器晶片虽然面积没有减少，但是进步表现在主频的提升上。官方表示，至于7nm工艺技术，将和英特尔10nm工艺相似，但是明显7nm的应用周期会更长一些。 根据外媒报道
2018-07-06 10:33:00826 8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。
2018-08-28 11:58:00484 英特尔在10nm工艺上不断延期，这个问题不解决，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析师称Intel工艺落后将持续很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 Globalfoundries（简称格芯）公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到格芯这几年来营收及盈利状况
2018-08-29 15:13:003404 梁孟松是台积电前研发处长，是台积电FinFET工艺的技术负责人，而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm往20nm工艺以下演进的关键，2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。
2018-10-22 10:05:403490 下一代7nm工艺的处理器上，英特尔明年推10nm工艺的处理器，AMD的7nm处理器与之相比如何？对于分析师这个提问，AMD CEO苏姿丰表示他们的新一代芯片不仅仅是7nm工艺，处理器架构及系统也有了改变，AMD对此很满意。
2018-10-30 15:33:0213291 GlobalFoundries 7nm为自家新CPU、GPU代工，但后者已经放弃7nm及后续工艺，好在还有天字一号代工厂台积电， AMD 7nm CPU 、GPU全都转移了过去，而且目前看起来很顺利，无论产品设计
2018-11-29 15:35:02186 ADI Guneet Chadha探讨电源系统管理(PSM)如何确定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8个电源的时序或按照预定顺序开启各电源
2019-07-24 06:16:001618 通过这些EDA创新，如果你是即将采用FinFET工艺的数字设计人员且最近的节点是20nm，那么FinFETs只不过是一种渐进的变化。BEOL没有新的内容，物理设计在很大程度上仍旧保持不变，而EDA工具负责执行必要的分析。
2019-10-12 08:39:464060 在过去的很多年中，Intel处理器都是PC玩家以及PC厂商的首选，AMD的处理器只在低端领域才靠着性价比获得一些优势，这种情况直到2017年AMD推出14nm工艺的锐龙处理器才有所改变。
2019-09-21 11:31:312013 AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡，三大业务全线升级新工艺了，这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。
2019-10-31 15:32:332358 赛灵思UltraScale架构：行业第一个ASIC级可编程架构，可从20nm平面晶体管结构 （planar）工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，从单芯片（monolithic）到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 据介绍，14nm FinFET工艺使得界面态密度（Nit）提升40%以上，闪烁噪声提高64%，数字逻辑功能芯片功耗降低34%。凭借14nm FinFET先进工艺优势，144MP功耗有望降低42%。
2020-01-25 15:40:001317 
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。
2020-03-11 08:56:472440 
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。
2020-03-11 09:51:095687 
如果说在2019 年年中三星宣称将在2021年推出其“环绕式栅极（GAA）”技术取代FinFET晶体管技术，FinFET犹可淡定；而到如今，英特尔表示其5nm制程将放弃FinFET而转向GAA，就已有一个时代翻篇的迹象了。
2020-03-16 15:36:392616 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
2020-09-24 10:12:581765 是台积电的第二大客户，两者从2014年的16nm工艺开始合作，2014年的16nm工艺表现不佳，性能参数甚至不如20nm工艺，但是华为海思坚持采用，那时候16nm工艺仅有华为海思和另一家客户，由此结成了紧密合作关系，此后双方共同研发先进工艺，而华为则会率先采用后者的先进
2021-01-15 11:01:231673 1 月 15 日消息，据国外媒体报道，在苹果转向 5nm，华为无法继续采用台积电的先进工艺代工芯片之后，台积电 7nm 的产能，也就有了给予其他厂商更多的可能，去年下半年 AMD 获得的产能
2021-01-15 11:27:282631 AMD-Xilinx在20nm & 16nm节点Ultrascale系列器件使用FinFET工艺，FinFET与Planar相比在相同速度条件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 最小 Lg 是沟道栅极控制的函数，例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET，从而实现更短的 Lg。FinFET 的栅极控制在鳍底部最弱，优化至关重要。
2023-01-04 15:54:511488 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129
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