IC市场新动力不是IoT？

　　市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测，幅度仅有0.5%；该机构表示，短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩，而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。

　　今年包括PC、平板电脑与智慧型手机的成长表现都退步，分析师们预测2016年以后市场可望反弹，但力道有限；Gartner半导体分析师Jim Walker表示：“这个产业正朝向较缓慢成长的模式发展，因为市场三大驱动力减缓，我们预期接下来几年半导体市场成长率将维持在4~7%，难以恢复二位 数字成长。”

　　Gartner指出，PC销售成长率在2015年将衰退至少5.1%，其中包括超可携（ultramobile）产品类别 1%的衰退──该市场领域曾是英特尔（Intel）视为最热门的，去年成长率高达15.2%。整体手机销售额今年则预期有0.7%的持平成长表 现；Walker补充指出：“如果你是苹果（Apple）的供应商，今年就是个丰收年；但如果不是，今年恐怕业绩惨澹。”

　　顺带一提，Walker指出手机市场涵盖种类繁多的产品，从零组件成本只要24美元的低阶机种，到晶片与显示器成本估计要202美元的最新款 iPhone；Apple大部分的利润来自于记忆体晶片“转卖（resell）”，因为配备64Gbyte快闪记忆体的iPhone价格多了约100美 元，而市面上64Gbyte的SD记忆卡最便宜甚至只要20美元。

　　整体PC销售可望在接下来三年有3~5%的成长；超可携产品成长率则可望恢复较高的个位数字；此外手机市场成长趋缓，成长率数字维持在5%以下。

　　Gartner表示，手机市场成长趋缓，成长率数字将维持在5%以下

　　以上这些低迷的数字，让人们直觉地认为物联网（IoT）将是半导体市场的下一个重要推手；但这种假设是分析师们认为不实际的。举例来说，虽然可穿戴式装置市 场可望在2019年出现25%的成长率，但仅对半导体市场有1%的贡献，因为那些装置使用的晶片非常少，而且晶片的单价通常是较低的。

　　Walker表示：“这并非某些人所认为的新“杀手级应用”…半导体产业的下一个推动力还未确定，但并不是物联网。”

　　基于类似的理由，是汽车应用领域也不会成为半导体产业的有力推手。Gartner表示，尽管无人驾驶车辆相关技术正紧锣密鼓开发中、也有很多讨论，预期美国 市场今年的汽车生产量约仅1，700万辆，比去年的1，500万辆略高，每辆车内部的半导体内容约400美元，也就是整体汽车应用对晶片市场的贡献度约只 有8%。

　　PC曾经成为半导体市场重要推动力的原因，是内含大量晶片；智慧型手机采用的晶片数量比较少，通常是价格比较低但生产量多得多。 Walker表示，目前市场上虽然还没出现可以成为产业新动力的产品，可是：“十年前也没有人知道平板电脑会成为动力之一；”所以也许下一个杀手级应用还 没被发明出来。

　　半导体封装产业吹起整并风

　　Walker表示，在新的成长动力诞生之前，半导体产业将持续整并；而最近这股 风潮正吹向晶片封装测试产业──这些日子以来最热门的相关新闻之一，包括中国江苏长电科技（Jiangsu Changjiang Electronic Technology，JCET）完成收购新加坡晶片封装测试业者星科金朋（STATS ChipPAC）。

　　在Gartner的半导体封测业者排行榜上，长电科技排名全球第七大，星科金朋则排名第四大；这两家公司的合并花了很长的时间，部分原因是长电科技需要与星科金朋的大客户进行协商，包括高通（Qualcomm）， 这些客户会担心他们的晶片智财权（IP）安全性。

　　另一桩引人瞩目的半导体封测业整并案，主角是全球第一大厂***日月光（ASE）与同样来自***的全球第三大半导体封测厂矽品精密（Siliconware Precision Industries Co.， Ltd，SPIL）；这桩合并案因为鸿海（Hon Hai Precision）的介入而出现许多不确定因素，至今尚无结果。

　　Walker指出，因为晶片堆叠市场一直未能起飞，晶片封装业者已经纷纷降低了资本支出

　　Walker指出，***有全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）、第一大晶片封测业者日月光，以及最大契约制造商鸿海（富士康）；电子产业是***经济的命脉，贡献度约达10%，而该数字在中国与美国都只有1%甚至更低。

　　***需要保护科技产业，但晶片封测已经与中国市场紧密连结；虽然***占据全球晶片封装产业营收的五成，全球却有八成的封测厂据点是在大陆，主要由台商或中国 业者所有。Walker表示，矽品精密在吹起整并风潮的产业界仍能占有一席之地，特别是因为该公司没有负债；而日月光会在长电科技/星科金朋合并完成后不 久提出收购矽品，显示***试图在来自中国的竞争中保护自己。

　　中国拥有至少三家半导体封测厂，年营收总计超过1亿美元；中国政府已经准备了数十亿美元的资金以扶植本土半导体产业。Walker表示：“中国崛起了，而且在半导体封测领域已经在某些方面站稳了脚步。”

　　此外Walker也预测，全球第二大半导体封测业者Amkor有可能会收购***的同业力成（Powertech Technology），或是新加坡联合封测（United Test and Assembly Center）；他还指出，主要生意来自三星（Samsung）与SK海力士（Hynix）的五家半导体封测业者，有可能会整并为较小或较大的公司集团。

　　（参考原文： Chips Slump as Drivers Falter， says SEMI，by Rick Merritt）eettaiwan