文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸。图/联合报系数据照联电陷入美中半导体对峙困境,引起国内各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对中国台湾IC
2018-11-05 09:25:02909 2012年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、製造、封装、测试)达新台币4,397亿元,较2012年第二季成长4.9%。2012年第叁季台湾IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业,成
2012-11-20 14:59:27990 大陆重金扶植红色半导体,业界专家认为,未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂,而且今年可能就会挤下台湾,坐上全球 IC 设计的第二把交椅。
2015-12-10 08:03:54674 经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出,五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等,且必须提出合作策略。
2015-12-11 08:05:18624 联发科不仅是全球第三大IC设计公司,也是台湾IC设计业龙头。从营收来看,联发科占台湾IC设计产值近四成二;近十年 来透过不断地并购,产品及关键技术几乎涵盖所有IC应用领域,可说是政府扶持IC设计产业近二十年来最宝贵的资产;若陆资入侵联发科,那IC设计的台湾国 家队恐先垮掉一半。
2016-06-06 10:12:51943 根据工研院产经中心(IEK)统计,在大陆积极扶持本土IC设计公司下,大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元,中国约五一九三亿元,仅较台湾少一成,有可能在这两年超越台湾。
2016-06-07 09:16:331059 据海外媒体报道,面对中国大陆官方携手产业发展基金强攻半导体市场,台湾半导体供应链事实上正迎来巨大挑战。除了不断发生的整并潮外,大陆业者积极的价格竞争逐渐使得市场版图出现挪移。台系IC设计相关业者
2016-10-18 10:10:29482 台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前,面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展,酝酿
2017-03-23 08:01:221090 湾IC设计产业自2010年下半以来萎靡不振,加上IC设计业者面对新产品机会少、新取代商机少、技术创新变少,及市场热钱变少等「台湾4少」的困境下
2012-01-21 16:58:14850 将在2013年2月1日正式并入威力盟,而大陆LED厂今年也被频传倒闭潮。市场预期,明年将成为两岸LED厂的整并年。前两年,中国大陆LED产业大幅度扩厂,致使产能过剩,现在状况仍未有改观,价格竞争的压力也
2012-12-02 17:03:50
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:07 编辑
28335多缓冲串口中文资
2013-01-09 11:29:38
大家好,我们是光华创新科技有限公司 我司做LED灯以及开关电源的电子元器件IC代理商,目前主推方案涵盖各类照明灯具、开关电源、小家电、智能家居及安防和智能消防等领域。台湾通嘉科技LD7792
2022-08-25 16:28:10
最大下降时间30 ns最大正向二极管电流20 mA最大上升时间30 ns输出设备Integrated Photo IC描述[td]高速光耦合器 IC cplr 10Mbps Logic IFT=10mA
2012-12-07 11:17:10
`潮光科技`
2012-07-25 18:01:05
、参考电压源、延时和封锁时间振荡器等 模块。CSC1552采用ESOP8封装形式,外围应用线 路仅需数个贴片阻容器件,无需外部稳压电路, 极大的简化外围线路,节省PCB板空间,降低整 体BOM成本,适合
2019-07-30 10:12:53
时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。
2018-08-29 09:55:15
HC-SR501人体感应模块的感应封锁时间怎么调???
2015-07-08 19:35:51
最近刚学LabVIEW,想学习下如何做一个登陆界面,从注册个人信息——登陆——密码(修改密码)等,还可以添加一些人,并填写这些人的个人资料。由于本人比较笨,还请各位大神能给予帮助,做一个范例让我学习一下,感激不尽。
2014-11-19 20:21:42
如何去实现STM32电机的PID参数整定?如何去编写STM32电机的PID参数整定的代码?
2021-09-23 08:07:13
当前有一个架构电脑网口(10.1.1.1)-》路由器网口(10.1.1.2)路由器已经配置了相应的远程登陆VTY、密码, 登陆路由器的enable密码我想请问使用VISA中的TCPIP如果远程登陆并控制路由器,请指教, 不胜感激!
2013-06-23 17:58:43
余厂商则萎缩5%。因此,尽管无晶圆厂芯片市场在整体芯片市场占较大份额,但仍正持续发生整并。 2013年前25大无晶圆IC公司中,有14家供货商总部位于美国,5家在***,2家在中国,2家在欧洲,1家在日本
2014-05-15 16:57:10
各位大神,串级PID整定先后?发散振荡该如何整定?
2017-05-14 10:15:36
经济景气发展仍较其他地区理想,短期内没有晶片外销的压力。在五大环节层面中,大陆IC设计业者目前较需要担忧的是人力资源与研发,人力资源多来自大陆在地人才或具有美国矽谷历练的海外归国人才,而少有来自欧美、日
2013-01-07 17:12:11
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:21 编辑
AT88SA102S是ATMEL新推出基于高安全性的安全认证加密IC。采用标准SHA-256 哈希散列算法,消息总长度为704
2012-03-21 09:54:24
无电源、无联网、无钥匙,但能手机管控能管控每一次开关锁,能射频通讯,能远程授权、有算法校验的并且,敲黑板!锁体本身无需电源,无需联网,无需钥匙的施封锁,才是具有革命性的智能施封锁!智能产品都离不开电
2020-06-13 18:02:30
请教一下与门被封锁是什么意思?
2012-06-01 19:45:54
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2021-04-06 16:13:02
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2020-11-18 16:25:35
登陆后,界面有跳转回登陆前的界面.为啥啊?
2013-04-22 10:40:18
伺服电机控制器为何要整定?何时需要整定?
2021-09-29 06:11:22
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2021-08-17 16:29:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
半导体产业将掀起新一波裁员潮吗?近日 AMD 与 Spansion 两家大厂陆续公布裁员消息,让该领域从业人员陷入恐惧阴霾
2011-11-15 09:36:34
华为资***逻辑分析,有需要可以下载
2016-10-03 22:51:09
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2020-11-16 15:12:26
随着国产化芯片的高速发展,终端客户降成的诉求越发明显,在USB2.0 HUB芯片领域,陆续有许多国产品牌出现。给大家推荐的是深圳新域半导体发布的NS1.1S和NS8.1,可以完美替代台湾品牌汤铭
2022-12-26 17:19:02
自整角机是一种感应式的微电机,它利用电磁感应原理将机械转角或直线位移精确地转化成电信号。它是自动控制系统中的同步元件,利用两台或多台自整角机在电路上的联系,可以使相隔一定距离、机械上互不
2011-07-26 11:40:27
塑封IC潮敏分级及相应
2013-11-21 15:24:33
大庆回收整单芯片 回收IC电子芯片科启达电子科技有限公司长期收购原装IC,整批IC物料,工厂库存,稳定接应各地货源,有货请联系(有群可互拉)高价回收,三星主板,LG主板,国产主板,以及各种废料主板
2021-12-04 14:04:36
如何使用USB转TTL模块去测试并连接新大陆云平台呢?如何usart3接收到的数据时一次发送过来的数据?
2021-12-09 07:35:07
宁夏整单电子料回收 进口IC芯片回收公司科启源电子专业回收工厂库存IC、倒闭工厂电子料、海关扣押电子料、工厂呆料、杂货直接出价打包走、清单总货也可以、介绍有中介费、主营:LED驱动IC、数码IC
2021-12-20 12:52:28
市售电子防潮箱, 绝大多数品牌产品的除湿器的排潮门驱动方式,都是采用有记忆合金弹簧驱动来实现。所谓记忆合金,就是在铜基或铁基金属材料中添加一些镍钛合金成分,再拉丝制成螺旋状成为弹簧。记忆合金弹簧在温度
2013-09-29 10:51:15
` 惠州回收单片机IC 并收购IGBT模块深圳市科启源电子有限公司成立以来一直致力于工厂和个人库存,工厂歇业、搬迁之整厂收购电子料,电子元件回收,主要长期收购:二三极管回收、内存卡收购、肖特基二极管
2021-03-24 16:43:36
` 惠州惠城回收进口连接器 并收购原装IC深圳市科启源电子有限公司实力回收各系列电子产品,回收电子呆料。各种电子元件、IC芯片回收、电阻电容收购、回收轻触开关、手机板回收、二三极管回收、清仓IC
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2020-12-07 16:28:27
近日,据韩媒BusinessKorea报道,台湾DigiTimes 近日报道称,美国政府正在审查限制向中国大陆公司出售显示材料和生产设备的监管措施。 美国若限制显示模组用驱动IC进入中国,全世界所有
2022-12-08 15:13:57
求一红外人体感应模块,延时时间和封锁时间都为零点几秒,这两个时间越短越好,可重复触发,之前在网上买了几个,商品说明是延时时间为0.3秒,封锁时间为0.2秒,可是回来一测试,两个时间都大于一秒,不能满足我的使用要求,如果有用过或买过的求介绍,万分感谢。
2013-08-25 19:18:42
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2020-11-20 11:43:21
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2020-12-09 15:49:22
11月29日,是个具有纪念意义的大日子,潮光光耦网同我国内地和***电子信息行业知名企业共聚一堂,抛开祖国尚未统一的烦恼焦虑,跨越海峡两岸,专注于电子信息行业开展面对面的信息交流和商业合作,潮光光
2012-12-10 16:26:22
突破电信的封锁(绑定MAC)的方法,请测试!!
2008-05-27 13:13:46
公司:美资顶级芯片设计与制造公司职位:senior/staff(mts) Physical Design招聘性质:社招鉴于公司战略调整,新组建SCBU(Semi-Custom Business
2013-07-07 22:33:19
自整角机是利用自整步特性将转角变为交流电压或由交流电压变为转角的感应式微型电机,在伺服系统中被用作测量角度的位移传感器。自整角机还可用以实现角度信号的远距离传输、变换、接收和指示。两台或多台电机通过
2019-06-12 04:20:21
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2021-10-09 15:43:16
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2021-10-20 16:15:39
碰触电子锁头瞬间(约0.5秒),可完成与电子锁的数据通信或开锁。注:其核心为一种碰触式特种IC卡。3、管理系统及软件: 担负有线及无线网络、中央集中监控管理机、锁、钥匙及用户数据的管理。
2009-05-11 11:54:41
马潮老师:AVR应用经验
2012-08-16 15:53:38
芯派科技代理台湾华泰(HOTTEK)全系列电容式触摸芯片,触摸MCU,专业承接小家电,LED灯调光,医疗美容产品触摸方案开发。产品概述:HTP6751是台湾HOTTEK研发的新一代电容式触摸IC
2021-11-10 10:43:36
基于0.6μm BiCMOS 工艺设计了一种无需基准电压源和比较器的高性能欠压封锁电路(UVLO)。利用带隙基准电压源的原理,实现了欠压封锁的阈值点和迟滞量;而且带隙基准电压源结构
2009-12-14 10:22:2716 台湾小“M”将与大“M”全盘竞争
明年,联发科(Mediatek,被称为台湾IC业的大“M”)的日子将会比较难受。它在2G和TD手机市场将受到来自中国大陆
2009-11-13 08:52:36790 台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
据台湾媒体报道,台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投
2009-12-30 09:48:26646 联发科突破高通封锁 已向中兴天宇出货3G芯片
腾讯科技讯3月3日消息,据我国台湾媒体报道,联发科3G WCDMA手机芯片本季度将对大陆手机品牌厂商中
2010-03-04 09:45:41700 台湾前两大IC渠道商合并 规模居全球前三
3月21日消息,据报道,台湾前二大IC渠道商大联大和友尚昨(20)日通过合并案。合并后
2010-03-23 09:21:53510 台湾IC设计 3月营收发烫
IC设计公司3月营收亮眼,面板驱动IC厂商联咏(3034)受惠「新奇美效应」和「iPad供应链」双重题
2010-04-10 09:44:21358 中国大陆在政策与资金支持下可见其IC设计公司正火红,与软件业成为少数获得免征5%营业税的业者,近期景气不佳,台湾IC设计业者更是备感威胁。台湾IC设计龙头联发科虽可搭上中国热
2011-11-21 09:02:29618 2011年第三季台湾整体IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元,较2011年第二季衰退6.0%,首先观察IC设计业,虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场,攻
2011-11-22 10:25:41421 2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、製造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第叁季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元,较 2010年度的1兆7,537亿
2012-02-17 08:59:49644 台湾IC企业去年整体表现不佳,有超过三成的企业创上市以来的新低,其中记忆体厂商表现最差.
2012-03-28 09:06:52499 IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体,未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义,在行动装置快速起飞的今年,台湾IC设计始终
2012-06-25 09:22:06945 大连路明集团的“硅酸盐荧光粉”系列专利已成功在美国、欧洲和中国台湾获得授权。该系列专利的授权将使我国用荧光粉生产LED灯突破国际专利封锁和垄断,从而大大降低白光LED的生
2012-07-20 09:38:291238 走出第1季的谷底,2012年第2季台湾整体半导体产业产值4,193亿元,较前一季成长16.4%,其中又以半导体制造成长幅度最高。工研院IEK分析,整体而言,2012全年台湾IC产业将呈现第1季触
2012-08-18 08:36:20666 台湾IC设计的实力今非昔比,不论在制程技术与市场拓展上均已展现亮丽成果,以联发科、威盛电子、瑞昱为首的台IC设计商在全球竞争中亦占有一席之地;然而,台湾IC设计厂商在面对外部环境的竞争者威胁与内部
2012-12-04 17:15:43
在欧美日坐拥LED专利,以及中国大陆LED厂强势的价格竞争下,台湾的LED产业腹背受敌,面临巨大的挑战。专家直指,目前台湾在全球LED产业中处处碰壁,原因无非就是五大专利障碍拖拌
2013-01-17 11:44:06650 长期以来,台湾的IC产业以其具有前瞻性的投资与相对低廉的人力等在全球保持了相当的竞争力。但就目前的形势来说,台湾的IC产业也开始寻求新 的应用与布局。
2016-01-29 15:48:421241 台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成强调,群联电子自有资金充足、产业链策略联盟成效已反映在业绩及获利上,本身并不欠缺陆资,会向反对的学者提此建议,是因为关心IC产业在台湾的未来,希望这个产业
2016-06-20 09:51:581080 台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮,加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态,一举技术性击倒联发科,成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王,台湾IC设计类股平均本益比已从过往
2016-11-30 10:20:431414 据IC Insights最新统计数据显示,截至2016年12月为止,台湾是全球晶圆产能最多的地区,以约当8吋晶圆为单位计算,台湾的晶圆月产能达到364.5万片,以些微之差胜过韩国的356.9万片。
2017-03-06 09:44:00856 台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前,面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展,酝酿庞大市场商机。
2017-03-22 10:10:12698 台湾品牌原装单节锂电充电IC 充电电流800mA SOT23-5
2017-09-18 14:21:127 AIoT将会是未来IT产业的重要商机,台湾业者过去在终端设备的优势,将会延伸到此一领域,不过在资源有限的状况下,台商投入特定领域的IC研发,应先做足功课,并以专利取得竞争优势。
2018-01-23 10:04:23674 台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升 台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1.8
2018-05-05 03:39:003659 近年来国内IC设计产业产值逐步追上台湾地区,台系IC设计业者面对人工智能(AI)世代需要投入更多资源升级芯片,却显得相形见绌,反而成为压垮台湾地区IC设计产业产值成长动能的最后一根稻草。
2018-11-19 15:33:382987 台湾IC设计公司奇袭全球,全世界18%的占市率,打败韩国、日本、印度、内地,仅次美国。
2019-03-15 09:06:435649 说起台湾的IC业,虽然台积电、联发科、联电等如雷贯耳,表明台湾在代工业、IC设计的强大实力,带动了相关上下游产业的发展。但再细究起来,台湾在另两大领域也正在崛起。
2019-12-18 14:51:023066 据台湾媒体报道,台湾工研院产科国际所预计,今年台湾IC制造产业产值规模为1.81万亿新台币(约合4252亿人民币),同比增长23.2%。主要原因是台积电作为全球5G和人工智能芯片的主要代工厂,在先进制程推进上非常稳健。
2020-10-29 13:51:372916 在EDA领域,台湾省有晶心、力旺这样的企业。然后在IC设计领域,从存储芯片,到逻辑芯片,再到数字芯片,Asic这样的芯片,台湾省都有厂商参与。
2022-01-06 14:37:2929696 大家都知道台湾很多半导体企业是先进的世界级晶圆厂,这得益于它的地理位置和半导体营商环境,在台湾,mcu芯片领域正处于高速发展的阶段,接下来一起看看台湾mcu芯片厂排名吧。 1、新唐 新唐科技成立
2023-04-13 14:35:265101 台湾作为全球半导体产业领航者,汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告,在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面,2023年台湾
2024-04-22 13:52:14103
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