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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>美国Keyssa公司和Fresco Logic携手合作开发用于移动设备的非接触式扩展坞的技术及应用

美国Keyssa公司和Fresco Logic携手合作开发用于移动设备的非接触式扩展坞的技术及应用

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英飞凌与高通合作开发3D传感器,基于骁龙865移动平台

芯片制造商英飞凌在当地时间3月6日的一篇新闻稿中表示,该公司将与高通公司合作开发新的3D验证设计。新的3D传感器设计将基于高通公司的骁龙865移动平台。
2020-03-07 10:23:372201

LeddarTech和ST合作开发基于LeddarEngine技术的LiDAR解决方案

6月2日,LeddarTech®是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行LiDAR平台的行业领导者,将与全球半导体领导者STMicroelectronics合作开发LiDAR评估套件。ST服务于整个电子
2020-06-02 14:09:072050

诺基亚宣布:与博通合作开发5G芯片

据国外媒体报道,诺基亚公司(Nokia)宣布,与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。
2020-06-16 10:13:262230

现代机器人技术公司与现代E&C合作开发建筑机器人

现代机器人技术公司与现代工程建设公司合作开发建筑机器人。
2020-07-24 14:23:41627

中国移动和爱立信合作开发云部署

中国移动和爱立信一直致力于合作开发、验证、测试和部署网络和云技术和应用,积极为中国移动网络云部署和增强现有网络开发解决方案。中国移动和爱立信在移动技术发展和部署方面的合作已经超过三十余年,而此次双方
2020-10-12 14:18:097482

美国技术封锁或将助推中日合作开发光刻机

近日,日经报道称美国技术封锁可能会助推中国半导体产业的自立与发展,中日有望合作开发光刻机。
2020-10-19 10:59:591799

美国将与诺基亚合作开发月球第一个4G通信网络

美国航天局近日宣布,将与芬兰诺基亚公司在月球上合作开发第一个4G通信网络。依据合同,美航天局将为该项目拨款1410万美元,诺基亚提供相关设备,该4G网络有望在2022年下半年部署。
2020-10-21 15:48:541665

FEV与Uniper合作开发出电动汽车移动电源

据外媒报道,全球领先的动力总成及汽车技术服务商FEV与德国能源公司Uniper合作开发出电动汽车移动电源。
2020-10-29 16:27:49571

是德科技与NTU合作开发混动汽车车联网通信技术

2020年12月3日,北京是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布与新加坡南洋理工大学(NTU)合作开发用于混动汽车车联网(V2X)通信系统的收发信机测试台。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助
2020-12-04 16:14:451944

传台积电携手苹果合作开发Micro OLED面板

台积电作为苹果的长期合作伙伴,传出双方正携手合作开发Micro OLED面板,预计用于苹果全新的扩增实境(AR)产品,目前已在桃园龙潭秘密研发。业界人士认为,随着技术的推进,整合这些先进芯片的封装技术是台积电面临的挑战,若顺利,将使台积电成为握有新一代显示技术的关键厂商。
2021-02-19 16:43:052051

CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块

(纽约证券交易所代码: STM),以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块,将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级,提升用户的使用体验。
2022-04-08 14:16:405011

欢创播报:META QUEST 2宣布涨价,高通加强与三星合作开发XR技术

、笔记本电脑、平板电脑等领域。它还将涵盖3G至5G以及未来6G组件的移动技术专利许可协议延长至2030年底。 两家公司的目标是继续保持成功记录并致力于开发XR技术,包括构建生态系统以促进设备互操作性。 消息传出之际,高通与ArborXR、T-Mobile和联想等主要跨国公司达成了
2022-08-05 09:41:521243

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