高通：芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长

　　高通（Qualcomm）自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，最 2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。

　　高通的高阶 MSM方案的出货量大减，根据DIGITIMES Research的统计，Snapdragon 800系列在2015年的出货年衰减超过一半，而最新的旗舰芯片Snapdragon 820必须要到2016年第2季才会大量上市，所以这也反映到高通财报中的数字。至于MDM部分，高通最大的客户就是苹果（Apple），而苹果也同样在 2015年第4季面临需求严重衰退的局面，而2016年首季需求年衰退幅度更达3成左右，所以在自有高阶方案与客户的需求双双降低的情况下，整体出货仍持续衰减。

　　不过，高通自有的中阶方案表现还不错，由于搭上新兴市场4G方案需求的热潮，低阶 Snapdragon 400和600系列需求都相当热络，也算相当程度弥补了高通在高阶方案的失败，也让高通在芯片出货方面，虽然高阶方案与苹果订单衰退明显，仍能将出货衰退控制在一定的程度。

　　而高通虽然在2016年第2季的预估仍是呈衰退局面，但DIGITIMES Research认为，下半年在旗舰芯片Snapdragon 820相关终端大举出笼，而新款中阶芯片抢先走入14nm世代所带来的性能与功耗优势也将发酵。

　　虽然苹果手机出货量仍不见乐观，但预期在上半年的备货调整就已经反应完毕，年底又有新款产品的布局推出，高通2016年下半将会重新回到出货与营收皆有明显成长的节奏上。

　　另一方面，因为整体营收预期将会有改善，2017年高通在选择晶圆代工伙伴时，可能会重新以技术优势为优先考量，避免被竞争对手赶上。若三星电子 （Samsung Electronics）无法在晶圆代工的节点时程与良率说服高通，就算用订单作为威胁，也将难以阻止高通回到台积电的怀抱。digitimes

　　高通财测差 亮起三红灯

　　苹果、高通、三星都看坏本季智慧手机市况，尤其客户遍及全球主要手机品牌厂的高通本季财测低于市场预期，更让市场关注。

　　法人认为，高通是全球手机晶片龙头，供货联想、小米、华硕、宏达电等手机品牌。高通本季财测不佳，透露客户端自制晶片、高阶机种买气不振、产品均价（ASP）续降冲击获利等三大危机。

　　去年因大客户三星转用自家晶片，加上与中国大陆客户签订技术授权协议新约也不顺利，冲击高通业绩表现，营收和获利均处于年衰退情况。

　　由于苹果、三星、华为等均有自家手机晶片，使手机晶片厂可抢食的大饼变小，LG、小米等其他品牌厂自制晶片的传言也从没停过，高通、联发科等手机晶片厂均认为冲击已相当有限，但法人对此疑虑始终未除。

　　此外，在苹果、三星法说会过后，两大品牌厂都释出保守的本季财测，更加印证高阶机种买气欠佳。法人认为，对手机晶片厂来说，恐怕会集中火力抢攻中低阶机种。

　　法人分析，转进中低阶机种的结果，恐怕会造成即使推出新产品，也无法拉升产品均价（ASP），或是产品均价进一步滑落，对于毛利率、获利都带来不利的影响，高通、联发科、展讯等都无法避免。高通于法说会上表示，出货的成长，将能抵销产品均价下滑的压力，但法人认为，倒过来解读，就是产品均价的下滑，吃掉出货的成长。