电子芯闻早报：仙童拒收购 中芯推28nm制程

　　今日芯语

　　美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。

　　一、半导体新闻

　　1、仙童半导体拒绝华润等收购 担忧难获监管批准。美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能会被美国外国投资委员会（CFIUS）否决。

　　2、中芯国际推出28纳米HKMG制程与联芯打造智能手机SoC芯片。中芯国际与联芯科技近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯 科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。

　　3、普华永道：2015全球科技并购规模3130亿美元。2月16日消息，普华永道（Pricewaterhouse Coopers）今日发布报告称，2015年全球科技并购交易规模为3130亿美元，比2014年交易规模高出1297亿美元，创下历史新高。报告显示，在3130亿美元科技并购交易中，2015年已经完成的交易有278笔，规模为1477亿美元。

　　二、无人机

　　1、传大疆将于3月1日推出第四代精灵无人机。大疆在坊间被誉为“无人机界别的苹果”，而他们发布新品时的保密风格、以及坊间流出的传言，也十足苹果范儿。　据意大利媒体 Quadricottero 的消息，大疆将于 2016 年 3 月 1 日在纽约举行新品发布会，届时将很可能推出新一代精灵无人机：Phantom 4。

　　2、小米无人机谍照曝光。根据判断，这款无人机的轴距大约在350 左右，小米在很早之前就有规划无人机项目，目前小米已经拥有了大约 33 项的专利，专利涵盖飞行器的结构，遥控，飞控，图传，相机等多个方面。考虑到无人机在今年的 CES 2016 上出尽了风头，小米无人机很有可能会在 2 月 24 日的小米发布会上与用户们见面。

　　三、通信新闻

　　1、中国联通240亿元亡羊补牢招标46.9万4G基站。公开资料显示，中国联通于今年2月5日在其采购官网发布了LTE FDD三期工程无线主设备集中采购项目的招标公告。公告指出，本期采购规模为46.9万个基站，涉及全国334个城市。其中，106个招标城市采购规模为 16.7万站，228个扩容城市采购规模为30.2万站。有知情人士透露：“处境堪忧的中国联通要依靠这次大规模集采进行反击，这次招标的建设量超过了之 前两年联通4G的招标总额，招标金额预计在240亿元左右。”

　　2、Vaio、东芝和富士通的 PC 业务将于近日合并 。Vaio 今天宣布与东芝和富士通的三方合并将马上完成，三方合并的主要业务是 PC，因为受到平板电脑和智能手机的影响，日本 PC 市场在去年跌至谷底，出货量同比减少 10%。Vaio 的发言人 Hidemi Moue 称，这次合并三家公司将最大程度地占领日本 PC 市场的份额，也可以帮助公司节省资金，用于产品和研发和量产。受消息影响，东芝的股票在收盘时上涨 8.2%，富士通上涨 2.5%。

　　3、有史以来最快的数据传输速率。伦敦大学学院（UCL）的研究人员已经达成数字信息有史以来最快的数据传输速率。作为专注于研究光传输系统容量限制的研究人员，他们成功取得1.125Tb/s的数据传输速率。这个速率是团队努力增加家庭和企业网络系统可用数据传输速度研究的一部分。

　　四、汽车电子

　　1、汽车普及者福特开始迎接“无车的未来”。 汽车是一项伟大发明，但汽车数量的剧增带来了环境污染等问题，甚至将人类文明置于危险之中。近期有传闻称，福特正在与谷歌就无人驾驶汽车展开合作。除此之外，福特还在研究按需巴士服务，并将于今年4月推出首款自主的汽车分享应用。