韩国《中央日报》发布消息称,三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺,并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题,三星电子与各企业间的技术较量
2019-05-22 10:25:424668 昨日(6月3日),华虹半导体有限公司宣布,其90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线实现量产。90纳米BCD工艺具备高性能指标及较小的芯片面积等优质特色。 据了解,华虹半导体的90纳米BCD工艺
2021-06-04 09:36:175405 近日,SK海力士在官网宣布,适用第四代10纳米(1a)级工艺的 8Gigabit(Gb)LPDDR4 移动端DRAM(动态随机存储器)产品已于7月初开始量产。 自从10纳米级DRAM产品开始,半导体
2021-07-12 10:57:064340 电子发烧友网讯: 在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后,赛灵思并没有停止新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。 赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总
2012-11-14 10:43:401136 在国际电子电路研讨会大会(ISSCC)上,三星展示了采用10纳米FinFET工艺技术制造的300mm晶圆,这表明三星10纳米FinFET工艺技术最终基本定型。
2015-05-28 10:25:271715 TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺。
2016-07-18 10:47:09989 。iPhone 7 搭载的是 苹果 A10 Fusion 芯片,这款芯片采用两颗高性能核心和两颗高能效核心。目前,我们还不清楚 A11 芯片的设计,但是台积电会采用 10纳米工艺制作。
2017-03-28 08:35:571215 攻关企业级12纳米制程SSD主控芯片。 魏智汎还透露,华存在研SSD主控芯片将采用台积电12纳米工艺,预计2020年第一季度流片,第三季度发布。相较于目前市场SSD主控芯片主流的28纳米工艺制程,及极少数高端PCIe主控采用的16纳米工艺,江苏华存的
2019-07-09 17:16:251266 一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。
2020-03-09 10:08:121582 1K107铁基纳米晶的衍生型号有:1K107、1K107A、1K107B、1K107D,这些型号的区别在哪里?成分?退火工艺?性能?
2017-04-27 10:43:58
(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
各位请问谁有mentor graphics HyperLynx V7.0或者mentor graphics HyperLynx V8.0,可否发一份给我或者发个资源链接,包括破解文件的,谢谢了!邮箱shuaigogo@yeat.net。
2014-03-15 09:51:16
工艺库TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么区别呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
纳米位移计真的可以测到纳米级别的物体的位移?
2015-07-23 10:36:36
平行ZnO纳米线制成柔性压电纳米发电机 图10纵向排列ZnO纳米线制成柔性压电纳米发电机 图11ZnO纤维制成柔性压电纳米发电机(左为在纺织纤维周围径向生长ZnO纳米线,右为ZnO纳米
2020-08-25 10:59:35
纳米定位平台跟纳米平台的区别是什么?
2015-07-19 09:42:13
实用和更坚固的制造工艺来封装它。NG-B纳米编码器简介:NG-B计量系统的一些特点是独一无二的,特别像它低成本、快速、高度精确的插值算法(一种图像处理方法)的特点。双轴PolarFlash处理传感器的信号
2013-11-18 14:53:25
的日常防护需求。尤其适合对手机,智能穿戴设备做整机处理,并可达到IPX7的专业防水等级。特点:具有防水、耐腐蚀,导电性能。 主要工艺:在真空状态,一定条件纳米材料形成气体沉积在产品表面。360°无死角
2018-09-19 13:34:06
7nm移动处理器,采用全新A76架构,相比苹果的A12要早了半个月,而骁龙的855和三星的Exynos 9820要到年底甚至是明年年初才会正式公布量产。可见,7纳米制造工艺并不是中国芯难以翻越的大山
2018-09-05 14:38:53
STM32WL MCU 的生产工艺(nm)是多少?我们正在考虑设计一个系统,该系统必须在可能的辐射环境中运行,而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技 摘要:III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳米线轴对电子和光子
2021-07-09 10:20:13
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较编号:JFSJ-21-015作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
什么是纳米?为什么制程更小更节能?为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次?
2021-02-01 07:54:00
如何判定依据有纳米防水防潮膜。回答:产品倾斜30°,10cm高得地方,滴直径约5mm水珠,水珠在产品上方不会有任何粘附,直接流下来,流下后产品看不出任何水迹。即为有,反之有水痕的就无。问题三:纳米防水防潮膜
2018-09-28 23:44:17
一半,而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术,一个覆盖所有产品系列的、统一的、可扩展的架构,以及创新的工具,赛灵思将最大限度地发挥 28 纳米技术的价值, 为客户提供具备 ASIC 级功能
2019-08-09 07:27:00
有精度可以真正达到纳米的纳米位移计吗?
2015-08-26 10:41:07
求TSMC90nm的工艺库,请问可以分享一下吗?
2021-06-22 06:21:52
,7项专利已经受理,5项专利正在申请中。目前拥有国内领先、部分产品国际领先的生产工艺,高纯超细氧化铝、5n氧化铝、超活性高纯纳米二氧化钛、纳米氧化钛、高纯纳米氧化锆、纳米氧化铝、纳米氧化锌、纳米氧化铈
2011-11-12 09:57:00
碳纳米纤维是指具有纳米尺度的碳纤维,依其结构特性可分为纳米碳管即空心碳纳米纤维和实心碳纳米纤维。
2019-09-20 09:02:43
请教各位大佬TSMC0.18um中,BCD工艺和mixsignal工艺的区别,除了mos结构上会有hvnw和nbl隔离之外,还有其他的吗
2021-06-25 07:08:49
纳米磁性薄膜材料的湿法工艺冯则坤,何华辉关键词:纳米薄膜,磁性材料,电镀摘 要:介绍了纳米磁性薄膜材料特性、类型,综述了近年来兴起的湿法工艺及其用湿法
2010-02-07 16:42:4637 台积电率先量产40纳米工艺
台积电公司日前表示,40纳米泛用型(40G)及40纳米低耗电(40LP)工艺正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司
2008-11-22 18:27:07725 中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约
2009-10-15 08:22:44793 英飞凌、TSMC扩大合作,携手65纳米嵌入式闪存工艺
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司近日共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发
2009-11-10 09:02:381977 高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 英特尔大连厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布,其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。
2010-02-08 09:17:52808 赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布,为推进可编程势在必行之必然趋势,正对系统工
2010-02-23 11:16:21383 Mentor Graphics Board Station PCB设计复用方法
本文介绍了一种 PCB 设计复用方法,它是基于 Mentor Graphics 的印制电路板设计工具 Board Station 进行的。一个设
2010-03-21 18:33:102750 参考流程 8.0 版(Reference Flow 8.0)提供高级DFM 性能WILSONVILLE, Ore. and HSINCHU, Taiwan – 2007 年6 月5 日 –明导公司 (Mentor Graphics 纳斯达克代号: MENT) 与台湾半导体制造
2010-06-20 11:14:031112 近期,高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征,主要针对高端
2010-11-24 09:19:571471 随着微电子技术的进步,超大规模集成电路(VLSI)的特征尺寸已经步入纳米范围。纳米级工艺存在着很多不同于以往微米、亚微米工艺的特点,因此为制造和设计都带来了很多难题,诸
2011-05-28 16:36:270 中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片,而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产
2011-09-13 09:00:403212 新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28纳米高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术的
2012-02-22 14:04:27754 珠海全志科技与TSMC今(26)日共同宣布,成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片(SoC)平台,藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 软件开发工具包(Software Devel
2012-03-27 08:52:402408 台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速28纳米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 据媒体报道,展讯通信宣布,业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片产品SC6530已经实现商业化应用。
2012-05-02 08:34:19687 TSMC今(3)日宣布,采用28纳米高效能工艺生产的ARM® Cortex-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3.1GHz。
2012-05-04 08:54:331910 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别,还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法
2012-09-29 10:30:461761 电子发烧友网核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别,还可对设计工艺空间是否充足进
2012-10-08 16:00:14915 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经开发出第二代19纳米工艺技术,该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比特NAND存储芯片。
2013-05-23 10:34:251176 日前,联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术,该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:521049 俄勒冈州威尔逊维尔,2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT )今天宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在10nm EDA认证合作的第一个里程碑
2015-04-20 14:18:061658 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,Calibre® nmPlatform 已通过TSMC 10nm FinFET V0.9 工艺认证。此外,Mentor
2015-09-21 15:37:101300 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,正与 GLOBALFOUNDRIES 展开合作,认证 Mentor® RTL 到 GDS 平台(包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231078 俄勒冈州威尔逊维尔,2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,与三星电子合作,为三星代工厂的10 纳米 FinFET 工艺提供各种
2016-03-11 14:39:211266 WILSONVILLE, Ore., 2016年3月15日— Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案,为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 2016年3月22日,中国上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-22 13:54:541026 ,中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后,中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。
2016-08-04 11:42:23854 明年是苹果进入智能手机市场十周年,苹果准备推出一款重大升级内容的新手机,其中苹果按照惯例将会采用A11应用处理器。据媒体报道,苹果应用处理器的芯片代工厂台积电,目前已经就绪10纳米制造工艺,将为量产苹果的新处理器做好准备。
2016-11-24 14:24:221561 据台湾媒体报道,台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段,然近期却陆续传出量产卡关消息,半导体业者透露,台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X,出现良率不如预期情况
2016-12-22 10:17:15686 明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代,虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观,但是作为明年高端处理器的标签,各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。
2016-12-30 13:43:111213 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact
2017-10-11 11:13:422372 7纳米工艺将成为明年的重点制程工艺,但受成本太高的原因,据悉明年仅三星苹果两家手机继续采用7纳米处理器。高通没有采用台积电最新的7纳米工艺,会继续延用三星电子的10纳米工艺。
2017-12-14 08:59:366197 三星利用二代10纳米工艺研发出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10纳米级芯片相比第一代速度提升10%。
2017-12-20 15:40:331114 近日高通骁龙670被曝光,这又将成为继骁龙845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗舰也许就靠它了。骁龙670或将采用10纳米制程工艺,支持最高6GB的DDR4X内存。
2017-12-28 16:46:302996 据韩联社北京时间12月20日报道,三星电子今天宣布,已开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片。
2017-12-29 11:15:416063 据报道,基于10纳米工艺的骁龙670处理器已经曝光了它的首个跑分成绩,作为一款高通中端处理器,最近有着颇高的关注度。跑分表明其单核分数为1863,多核的跑分成绩则为5256。
2018-01-05 09:46:523546 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术
2018-05-17 15:19:003391 据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO:7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前
2018-06-29 12:23:015747 据国外媒体报道,芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018-08-01 16:48:343225 Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块,并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接
2018-10-30 11:11:125204 近日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2018-12-12 15:15:012029 华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-01 15:13:003780 在2018年台积电的7纳米工艺领跑三星后,三星不甘示弱地推出于2020年3纳米工艺量产计划,以超车台积电。至此,先进工艺赛道呈现“你方未唱罢我已登场”的竞争态势。
2018-12-22 10:47:133007 随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光(EUV)微影技术,并会在2019年进入量产阶段,半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。
2019-01-03 11:31:593812 华虹集团旗下上海华力与联发科技股份有限公司共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一——基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-07 14:15:453224 最近,三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了14纳米与16纳米之争,然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明。
2019-04-29 10:35:449233 就在台积电及三星电子陆续宣布支援极紫外光(EUV)技术的7纳米技术进入量产阶段后,半导体龙头英特尔也确定开始进入10纳米时代,预计采用10纳米产品将在6月开始出货。同时,英特尔将加速支援EUV技术的7纳米制程研发,预期2021年可望进入量产阶段,首款代表性产品将是Xe架构绘图芯片。
2019-05-14 16:32:463239 英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏,从2019年的10纳米工艺开始,到2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),然后在2023年采用5纳米,2025年3纳米,2027年2纳米,最终到2029年的1.4纳米。
2019-12-11 10:31:203165 在现在的芯片设计制造领域,无论是IDM企业还是代工企业,能够突破14纳米制造工艺的企业没几家,而能够达到10纳米的更是少之又少,也就是三星和台积电了,至于英特尔,这种挤牙膏的企业,不说也罢!
2019-12-13 17:17:133840 台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中,首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间,将会有4纳米制程(N4)的开发。
2020-07-09 15:19:561322 9月25日消息 据wccftech报道,台湾半导体制造公司(TSMC)在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要突破:台积电有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产
2020-09-25 17:08:151297 日前,中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,特别是在先进工艺上的最新情况。 梁博士表示,14 纳米在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行
2020-11-20 10:44:011645 美国芯片制造商英特尔公司当地时间周一表示,将在第一季度提升10纳米制造工艺技术的数据中心芯片产量,今年内10纳米制造工艺技术芯片的产量将会超过14纳米工艺制造技术芯片,使得新一代芯片制造技术成为该公司今年产量的关键组成部分。
2021-01-12 14:03:081509 本月17日消息,台积电在2022年北美技术论坛会上,推出了2纳米芯片的制程工艺,并表示2纳米芯片将在2025年量产。
2022-06-23 16:39:534248 台积电在2022年北美技术论坛上,表示3纳米预计于今年下半年量产,并将搭配TSMC FINFLEX架构。
2022-07-01 15:02:161065 在芯片设计和制造中,纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离,在体积相同大小的情况下,7纳米工艺的芯片容纳的晶体管的数量,几乎是14纳米工艺芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035)今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺)及生产的晶圆厂。
2022-10-25 11:52:17724 5nm制造工艺是什么呢?首先,我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质,也就是说,它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性,因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717367 10月19日,韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上,三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略,宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53430 据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑,因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 近期,科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策:将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14321
评论
查看更多