在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52
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我们的日常工作固然重要，但并非每一份重要的工作都能够助力他人获得诺贝尔奖。然而，就在今年十月，GPU计算便两度成为了助力获得诺贝尔奖的幕后英雄。
2017-10-13 06:38:006500 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
的部分便呈现出台面形，因而得名。初期生产的台面型，是对半导体材料使用扩散法而制成的。因此，又把这种台面型称为扩散台面型。对于这一类型来说，似乎大电流整流用的产品型号很少，而小电流开关用的产品型号却很
2015-11-27 18:09:05
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的束缚力，这样的环境能将电子被紧紧地束缚在原子核附近。当温度升高时，ASEMI半导体的热能使某些共价键发生反映形成传导。
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
，半导体放电管TSS是电子领域中的重要组成部分。本文介绍了TSS的定义、工作原理和在电力电子、通讯等领域中的应用，并阐述了其优势和未来发展趋势。相信通过本文，大家对半导体放电管TSS的认识有了一个全新
2024-03-06 10:03:11
发展趋势。相信通过本文，大家对半导体放电管TSS的认识有了一个全新的认知。综上所述，相信通过本文的描述，各位对半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用都有一定了解了吧，有疑问和有不懂的想了解可以随时咨询
2024-03-06 10:07:51
总裁余定陆表示，今年下半年半导体景气超乎预期的冷，反应景气下滑，相关半导体厂资本支出趋保守。 全球半导体指标设备厂库力索法（K&S）稍早将第4季营收预估值，由原估介于1.35亿到1.45亿
2015-11-27 17:53:59
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
小型化、便携化，适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3D打印、快速成型等领域。直接半导体激光器不仅能够满足客户的多样化需求，而且能够
2021-12-29 08:00:42
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
半导体直接输出激光器介绍研制的直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W，具有更高的电光转换效率，输出功率稳定。200W以下的直接半导体激光器采用紧凑的内部温控方式实现小型化、便携化，适用于锡焊
2021-12-29 06:21:30
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
程序功能：验证BRD板和LIB库之间，SIP板和LIB库之间，MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异，验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。在设计中经常存在，封装名称或者焊盘名称相同，但实际
2020-08-24 12:50:37
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)于今日联合宣布，将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息
2018-11-05 14:09:44
——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和世界领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商
2018-02-12 15:11:38
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘重编号，特别是40PIN以上的异形焊盘，可以避免对焊盘逐个修改所产生额外时间成本
2019-07-18 07:43:51
产品上市时间 意法半导体和TCL通讯有意合作，共同为TCL通讯下一代产品开发数字安全方案中国，2018年6月11日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
2018-06-11 15:22:25
• 软硬件包包含意法半导体的开发板和定位技术，以及连接TomTom在线服务的专用软件• 软硬件将于2018年10月底前在ST.com上架中国，2018年9月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先
2018-09-07 11:12:27
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发Velankani为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作
2018-03-08 10:17:35
`中国， 2018 年 5 月 24 日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出
2018-05-28 10:35:07
各路英雄好汉帮帮忙吧 急求arduino pro mini PCB封装库，
2015-05-14 21:03:33
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展，并快速成长为
2019-02-26 17:04:37
中国，2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的先进芯片，被光传感器科技公司
2018-02-06 15:44:03
0.35 uA， 动态运行模式为180 uA/MHz。8.意法半导体STM8点亮LED教程分享！最后一个给大家分享的是用STM8怎样去点亮LED灯的经验教程，为那些刚拿到这个板子的小伙伴分享的试验教程，如果有小伙伴想要去试试自己的板子怎么样，我想这对你会有所帮助！
2020-09-03 22:34:17
的钳位感性负载电路。 一旦对半导体器件进行了表征，就需要对其进行评估。这同样适用于WBG设备。为了评估用WBG半导体代替硅器件可能获得的优势，需要从系统级的角度进行评估。评估程序通常基于在连续和非连续
2023-02-21 16:01:16
)一般用半导体前端工艺的光刻及蒸发、电镀或丝网印刷的方式生成[1]。为了防止焊球金属(多为铅锡合金)对芯片电路的扩散，需要在产生凸点前在芯片表面制作球下金属层(UBM)进行隔离。图4显示了倒装芯片凸点
2018-11-23 17:03:35
，东兴证券研究所国内厂家有望在功率半导体领域实现逐步替代。MDD是国内少数采用了“Fabless+封装测试”模式的半导体品牌，15年的行业深耕，一直专注于半导体领域。在科技研发与创新的基础上，积累
2022-11-11 11:50:23
，东兴证券研究所国内厂家有望在功率半导体领域实现逐步替代。MDD是国内少数采用了“Fabless+封装测试”模式的半导体品牌，15年的行业深耕，一直专注于半导体领域。在科技研发与创新的基础上，积累
2022-11-11 11:15:56
的直接半导体激光器采用紧凑的内部温控方式实现小型化、便携化，适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3D打印、快速成型等领域。直接
2021-12-29 07:24:31
“2017年CES标志着一个新时代的开始。”咨询机构埃森哲公司汽车业务负责人卢卡·门图恰（Luca Mentuccia）称，“无人驾驶技术已成为下一个主战场”。汽车传感器测试设备和汽车雷达测试设备等装配测试线也因此成了幕后英雄。
2020-08-04 06:10:44
月初，安森美半导体的Ezairo® 7150 SL混合模块(含Ezairo7100音频处理器和一个蓝牙低功耗无线电)，获选为高度觊觎的2016 ECN影响力奖(ECN IMPACT awards
2018-10-23 09:11:52
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
中国，2018年2月26日——世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽交所股票代码: SQNS)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
2018-02-28 11:41:49
山东高唐杰盛半导体科技有限公司，我公司主要从事微电子工艺设备及高精度自动控制系统的设计。制造和服务等，已申请国家专利10项，授权7项，产品涉及到半导体制造的前道清洗、扩散和后道封装，技术达到国内
2013-09-13 15:16:45
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下，什么是芯片的封装，目前市面上主流的封装类型又有哪些？芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
“意法半导体，与智能同在”中国上海，2018年6月26日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将参展
2018-06-28 10:59:23
`意法半导体 STM32Nuleo 核心板感谢 意法半导体 提供大赛用开发板数据下载STM32 Nucleo 核心板是ST为用户全新设计的开放式开发平台，为用户提供了经济、灵活的途径，用于快速验证
2015-05-04 16:04:16
STM32平台支持 AliOS，缩短IoT节点设计周期及产品在中国市场上市时间中国，杭州，2017年10月13日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体
2017-10-17 15:54:18
——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，5月31日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体股东年度大会上
2018-06-04 14:28:11
意法半导体的STM32 F0系列 MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在传统8位和16位市场极具竞争力，并可使用户免于不同架构平台
2020-09-03 14:59:55
中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司签署一份
2018-02-28 11:44:56
新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery任新执行委员会主席中国，2018年6月4日——根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的提议，监事会批准成立新组建的由
2018-06-04 16:24:42
13日 – 针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s-SOI制造工艺，推出一款新的尺寸紧凑、性能
2018-08-13 14:18:07
LPWAN产品系统开发中国，2018年3月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)与世界领先的物联网
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
的硬件和(免费)注册中国，2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，包括学生
2018-02-09 14:08:48
中国， 2018 年 5 月 21 日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ） 推出
2018-05-22 11:20:41
的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中国，2018年6月1日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
意法半导体的AlgoBuilder 固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。以简化
2018-07-13 13:10:00
解决方案，点燃“物联网设备人机界面”革命中国，2018年7月12日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码
2018-07-13 15:52:39
生成优化的C代码。开发人员云版本使用与可下载版本相同的核心工具，但增加了与意法半导体github模型库的接口，并能够在连接到云的ST板上远程运行模型，以便在不同硬件上测试性能。“[我们希望]解决一类
2023-02-14 11:55:49
`中国，5月28日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续发展
2018-05-29 10:32:58
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为
2011-11-24 14:57:16
小到精、精工封装。采用IDM规模化大生产，这无论从提高企业核心竞争力还是从市场发展来看，具有较强生命力和发展潜力。随着我国半导体封装技术日新月异的发展，对人才、技术、资金、管理的要求越来越高，尤其在
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处，意法半导体是世界最大的半导体公司之一，是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供
2023-02-28 16:51:49
求0201排阻封装库 和 圆形焊盘贴片封装库
2014-11-05 16:53:32
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24:04
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
颇为令人头疼。"基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就
2021-03-31 14:16:49
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类
2016-11-27 22:34:51
谁有DB50的排针 Altium Designer封装库啊，分享一下哦,感谢不尽
2022-02-08 16:50:26
对策。车用半导体是下个主战场随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件
2017-05-16 09:26:24
半导体生产用高纯度原料高纯红磷（High Purity Red Phosphorus；高純度赤リン）
2022-01-17 14:04:20
半导体生产用高纯度原料高纯氧化硼（Boron Oxide，B2O3 ）
2022-01-17 14:16:58
半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 意法半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ，据称比 SOT-223 封装薄40%，能有效缩减50%的印刷电路板占板面积
2011-03-28 11:39:301257 半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着
2011-08-12 23:56:051194 中国好手机幕后英雄曝光:最佳芯片供应商、最佳玻璃基板供应商、最佳触控显示供应商、最佳手机金属材料供应商、最佳VCM马达供应商、最佳3D热弯设备供应商、最佳点胶设备供应商、最佳液晶显示模组设备供应商、最具创新人脸芯片企业。
2017-12-06 15:55:011298 提及谷歌大脑、seq2seq、AutoML，许多人已是耳熟能详。在成功的背后，定是有许多研究人员的默默付出。而Quoc Le就是其中一位，堪称谷歌真正的“隐藏人物”、幕后英雄！他，是真正的幕后英雄！
2018-08-13 14:11:313224 
爱磁电子从2020年年初开始，就陆续为国内外厂商配合生产用于抗疫物资的电子变压器，成为战役幕后英雄。 2020年，国内多地爆发新冠肺炎疫情，全国上下团结一心加入到这场疫情阻击战中，爱磁电子也成为疫情
2021-07-11 16:49:37492 华为云 CDN ，做企业网络“快人一步”的幕后英雄！ 相信大家都有经历过以下场景，比如说大家在同一个时间点涌入登陆网站时，经常会显示页面崩溃，再比如在双十一时，大家打开商品页时往往会出现页面出错
2022-11-30 21:01:09368 
随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等的蓬勃发展，这些领域对功率器件的要求越来越高——既要有更高的效率和可靠
性，又要寿命更长，制造步骤尽可能简单易行，还要满足无铅监管的要求。这些都对焊接材料
2023-02-15 16:08:41
0 半导体封装是芯片封装的过程，其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片，这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
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