电子芯闻早报：夏普推出机器人形手机 - 全文

　　智能硬件：

　　1、夏普机器人形手机将上市：能与人互动

　　昨日，据国外媒体报道，夏普周四表示，将从5月26日开始发货人形智能手机Robohon。这是一款目标远大的产品，尽管不一定能够大卖，但却指出了移动设备未来可能的发展方向。

　　这款机器人搭载Android系统，能完成各种基本功能，例如打电话、收发电子邮件，以及拍照和拍视频。此外，这款机器人还能通过简单的语音命令和舞蹈动作与用户互动。机器人集成了嵌入式投影仪，这款投影仪由夏普和美国的Microvision合作开发。

　　2、苹果回收旧iPhone：获价值260000000元黄金！

　　苹果一直在积极的回收旧iPhone、Mac电脑等，而这其中的价值，也是相当客观。

　　现在，外媒给出的报道称，苹果公布的环境报告显示，通过回收旧电脑和智能手机，他们获得了超过6100万磅钢、铝、玻璃和其它材料，而且还获得了2204磅（约合999.7千克）黄金。

　　按照目前每盎司黄金1229.80美元的价格计算，苹果通过回收旧电脑和智能手机获得了价值近4000万美元的黄金，折合人民币2.6亿元左右。

　　有分析人士认为，苹果回收的黄金中，可能会有很小的一部分用在奢侈版的Apple Watch上，同时还有调查显示，平均每部智能手机要使用0.03克的黄金，这些黄金主要用于电路板和其它内部配件。

　　3、红米再曝两款新机：双摄像头+Helio X20！　
　　红米将会推出红米Max手机，采用6.4英寸屏幕设计，并搭载联发科Helio X25处理器。
　　今天，微博上就有用户爆料称，红米即将推出两款新机，但是硬件配置方面与之前曝光的有很大的差别。
　　具体差别在于，两款新机将会基于联发科6797M平台设计，采用5.5寸屏幕设计，并且其中一种型号还将会搭载时下流行的双摄像头设计。目前尚不清楚这两款新机将会被归入红米Note系列或是重开生产线。
　　爆料用户称，消息来源于龙旗ODM方面，之前曾经流传出该厂商接受小米公司投资的消息，据称小米公司在该公司占股达到20%。
当然，在官方公布新机消息之前，一切所谓的曝光都有很大的可能只是流言，最终结果还需要小米方面证实。

　　半导体：

　　1、西部最大的半导体大硅片项目银川开工

　　近日，宁夏银和半导体科技有限公司投资30亿元、年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，在银川经济技术开发区开工，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。

　　据了解，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断。此项目在银川开发区落地建设，不仅可填补国内大硅片生产空白，保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定，还可降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质8英寸和12英寸半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力。宁夏银和半导体科技有限公司还将在银川开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。

　　近年来，银川开发区推进“三调两转一示范”战略，全面布局战略性新兴产业，加快经济结构调整和产业转型升级。目前，在已经形成的“光、石、智、服”产业优势基础上，银川开发区已占领了国内晶体材料制高点，建成世界最大的单晶硅棒生产基地，正在打造全球最大的单晶硅切片基地、中国最大的工业蓝宝石生产基地。截至目前，银川开发区已拥有光伏材料企业14家，2015年单晶硅棒生产能力达1.5万吨，成为世界最大的单晶硅棒生产基地。

　　无人机
　　1、美国制出3D打印微型无人机

　　近日，一款由美国国防部研制出的3D打印微型无人机横空出世，我们认为此款超级无人机综合了“3D打印+无人机+无线传感网络+人工智能”等技术。战斗机射出的3D打印微型无人机，拥有情境意识和能力，脱离发射箱后能够根据实际战场情形发现队友并组成“蜂群”队形。我们判断，整个实验过程中，微型无人机使用无线传感网络技术在空中自主寻找队友，运用人工智能技术自动编成“蜂群”队形并且完成降落后自动爆炸。

　　新能源汽车
　　1、 特斯拉Model 3预定量已接近40万 最大挑战是生产
北京时间4月15日消息，据科技网站BGR报道，如果你认为特斯拉Model 3的势头已经平息，那你可就大错特错了。据特斯拉业务开发部门副总裁迪米尔德·奥康奈尔（Diarmuid O’Connell）日前在阿姆斯特丹透露，Model 3的预定量正在接近40万辆的大关。奥康奈尔的声明显示出，市场对特斯拉首款大众型电动汽车的需求是何等强劲。如今，真正的问题已经不是Model 3能否像Model S那样吸引万众的眼球，而是特斯拉能否真正生产出足够数量的Model 3来满足令人震惊的市场需求。Model 3的预定量很有可能在今年年底前达到50万辆，最初的2020年销量目标恐怕需要调整了。

　　Intel

　　1、英特尔推出540S系列固态硬盘

　　英特尔昨天宣布推出540S系列固态硬盘。该系列包括六种不同存储容量和两种外形尺寸，共计12款产品。在这些产品当中，英特尔采用16nm NAND TLC，但是其中的高速缓存采用的是SLC。540S系列固态硬盘外形尺寸包括80毫米M.2或2.5英寸。

　　英特尔表示，2种外形尺寸540S系列固态硬盘性能相同，但是80毫米M.2功耗要低一些。英特尔公布的连续读取和写入速度和市场上的一些低端固态硬盘类似。540S系列连续写入速度比Trion 150固态硬盘要低一些，但是随机写入速度比OCZ的产品要高，这也许是使用SLC高速缓存的结果。