今日芯闻早报:用于充电桩核心芯片成功量产

　　半导体新闻：

　　1、充电桩核心芯片成功量产 可用于LED照明领域

　　一块手机SIM卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”MOSFET（金属氧化物半导体型场效应管）。近日，记者从苏州东微半导体公司了解到，新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片已成功量产，打破国外厂商垄断。

　　近年来，国内新能源汽车发展迅猛，俗称“快充”的直流充电桩已经遍布高速公路、停车场。直流充电桩一般由通信模块、开关电源模块及控制模块等构成。其中，MOSFET是开关电源模块中最核心的部分，是实现电能高效率转换，确保充电桩稳定不过热的关键器件。

　　2、日本地震致索尼传感器工厂停工 手机厂将再一次遭缺货危机？

　　日本熊本县发生6.5级地震，造成9人死亡900多人受伤。这次受灾不仅对当地人民来说是个悲剧，还有可能影响一些科技公司的运营。别的不说，索尼公司的CMOS传感器工厂现在已经停工，受损情况暂不清楚。万一受损严重的话，势必会影响传感器生产，要知道之前因为索尼传感器缺货，国内手机厂商已经遭遇过供应危机了。

　　索尼的传感器在智能手机行业地位非同一般，市面上大部分中高端手机都在使用索尼传感器，千元级及以内的手机多使用三星传感器。去年国内手机行业就遭遇过一次索尼传感器供应危机，有消息称索尼最高级别的客户当时也只能拿到50%的需求，前十名的客户甚至可能完全拿不到供货。

　　智能硬件：

　　1、全球最厚钛合金手机Vernee：6GB内存/十核心！

　　一家国产厂商Vernee也将推出自己的6GB内存手机，命名为“Apollo”（阿波罗）。

　　该机采用全金属设计，造型颇有华为Mate 8的风格，尤其是背部的双圆形摄像头、闪光灯位置、指纹识别几乎如出一辙。

　　现在有外媒给出这款手机的真机后壳，并给出消息显示，这款手机不仅是全金属，而且采用了厚达2mm的钛合金，这一厚度要比普通金属后壳手机厚2-3倍。

　　钛合金因其质感出众、硬度高、重量轻、耐腐蚀等特点，大多应用于深海潜艇、航天科技及奢侈品领域。因价格昂贵，手机行业很少采用，这次Vernee也是下了血本了！

　　硬件方面，该机也相当大胆，除了6GB内存，它还搭载了联发科Helio X20十核心处理器，5.5寸2K压力传感触摸屏、128GB存储（扩展未知）、2100万像素主摄像头（索尼IMX230）、800万像素前置摄像头、USB Type-C接口、安卓6.0操作系统。

　　2、三星的将给iPhone供应OLED屏

　　近期，消息人士透露，三星电子旗下显示屏部门已同苹果签约，将向苹果每年提供1亿块5.5英寸OLED显示屏。

　　可以预见的是，在不远的将来，包括LGD、JDI和富士康在内的几家公司将会共同争取苹果二级供应商的位置。

　　不过有一点可以确定，当我们看到iPhone搭载OLED屏幕时，绝对不会是iPhone 7这款今年年内铁定要出的机型。

　　之前，有消息来源表示苹果将在明年的iPhone 7s上使用OLED屏幕，这一时间点比之前流传的2018年才上OLED的时间要早很多。这样的说法也是有一定依据的，因为按照苹果的升级策略，尾缀带S的机型升级幅度一般都会比较大，配备OLED的可能性也将变得非常高。

　　3、Intel发布超低功耗平台Apollo Lake：H.265/VP9硬解码

　　Intel今天正式发布了下一代超低功耗平台“Apollo Lake”，基于14nm工艺，拥有新的x86位架构和新一代核显核心，面向一体机、迷你机、笔记本、平板机等等，将在今年下半年登场。
　　Intel目前的低功耗平台有两套Braswell、Cherry Trail，基于14nm工艺、Airmont CPU核心、第八代核显核心，具体产品有Atom、奔腾、赛扬三个系列，热设计功耗最高6.5W，场景设计功耗最低仅仅2W。

　　Apollo Lake工艺没变，但是CPU核心升级为Goldmont，核显也升级为第九代，但是具体规格没有公布，只是说多媒体方面增加了HEVC H.265、VP9的全程硬件解码，不像以前那样是软硬混合解码了，因此会更加省电。

　　新平台还支持双通道DDR4、DDR3L、LPDDR4/3内存（可以混搭），存储方面支持SATA、PCI-E x4、eMMC 5.0，还支持USB Type-C（USB数量也更多）。

　　AR/VR：

　　1、 华为首款VR眼镜发布
　　华为发布了首款VR眼镜。这款眼镜支持将华为Mate和P系列手机插入VR眼镜设备，体验上百款游戏、电影、图片等虚拟现实内容。如果在VR使用过程中手机收到电话、短信等，用户也可以直接在VR设备中接听、回复。此外，这款眼镜支持700度以内的近视度数调节，近视患者可以更方便地体验VR。

　　物联网：

　　1、日立投入1000亿日元研发物联网技术

　　据《日本经济新闻》4月18日报道，日立制作所4月14日宣布将在美国设立“物联网（IoT）”相关基础技术研发中心。将在3年内投入约1000亿日元的开发费。将推进与大数据解析等有关的技术开发，不仅向客户企业销售设备，还将提供服务。力争构筑包括咨询在内的新型制造业的收益模式。

　　新机构“Service Platform Business Unit（BU）”的总部将最早于5月上旬在美国加利福尼亚州圣克拉拉市开设。与过去3年相比，将把投资额扩大30%。将录用当地的技术人员，2016年度内构筑200人体制。开发通过物联网使人工智能和大数据解析等得以活用的基础技术。