311大地震冲击全球电子产业链 - 日本地震，全球半导体产业遭殃

　　311大地震冲击全球电子产业链，加速日本半导体产业竞争力下滑

　　311日本大地震冲击全球电子产业链。311大地震不仅直接影响日本经济复苏的步伐，同时对日本电子信息产业也带来了强烈的冲击。日本是全球电子信息产业大国，其产业的兴衰对全球有着巨大影响。受地震冲击较大的电子产业包括：半导体产业、电子元件产业、LCD产业、光伏产业、LED产业、汽车电子产业、笔记本产业、数码相机产业等。在2010年，日本芯片业占全球市场的1/5，其重要原料之一的硅晶圆，日本产能占了4/5。大地震的重灾区东北部正是重要的硅晶圆生产基地，地震后国际市场内存芯片价格上涨超过10%，闪存价格的涨幅则接近20%。索尼、夏普、松下、三洋、三菱等家电企业都遭受到了地震的冲击，供货出现了不同程度的延迟。

　　311大地震造成日本部分晶圆工厂倒闭，产能向海外转移。2011年3月11日在日本发生的大地震及海啸，对日本半导体产业的影响巨大，当时有多家日本的半导体晶圆制造厂受到破坏，有超过15座晶圆厂生产中断，部分工厂因此而关闭（飞思卡尔关闭位于仙台的6寸厂）。德州仪器在日本共有3家工厂，分别位于美惠、会津若松和海基市。受地震影响，德州仪器被迫将生产任务转移到其他地区的工厂，大陆的成都厂因此而将产能提升30%。

　　根据当时野村证券（Nomura Securities）的报告，日本震灾与其后续影响，可能会严重冲击微控制器IC（MCU）的生产，并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。瑞萨电子（Renesas Electronics）所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大。地震以后，日本加快了在全球的产业布局，并加快将晶圆生产外包给海外晶圆厂。

　　图6 2009-2014年全球各地区晶圆厂关闭数量

　　图7日本集成电路（IC）产业规模及其在全球占比

　　311地震加速日本电子产业竞争力下滑。受2008年的金融海啸的影响，日本电子行业集体陷入困境，日本成为2009-2014年全球关闭晶圆厂最多的地区。2011年311大地震及其引发的海啸，更是加速了日本电子产业下滑。自2000年以来，日本国内IC产值在全球的占比持续下滑。受金融危机影响，日本IC产值的全球占比由2007年的15%，持续下滑到2010年的13%。受311大地震的影响，日本IC产值在全球的影响力持续下降，2015年仅占到全球产值的7%。

　　产业的竞争异常激烈，日本电子产业的下滑意味着其他地区竞争力的提升。中国大陆地区10多年来半导体产业保持20%的复合增长率，一定程度上也得益于日本和欧洲地区半导体产业的下滑。这也可以理解为是半导体产业向大陆转移的一个方面。

　　近六成晶圆产能处于高地震风险区，威胁电子元件供应安全

　　根据IC Insights的统计，截止2015年底，全球58%的IC纯晶圆代工厂的产能位于高地震风险地区，6%位于中度地震风险地区，只有36%位于低地震风险地区，意味着全球电子产品供应链处于不安全的状态。集成电路制造工艺非常复杂，加工精度极高，所以，晶圆生产线都采取了防地震的措施，以避免在地震中严重受损。虽然防震措施有一定效果，但是地震还是会造成晶圆受损、产线停产等故障。

　　今年2月6日***南部发生6.7级地震，影响到全球电子供应链。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司，其中仅半导体与光电类企业就达近80家，除半导体龙头台积电、联电、南茂外，还有面板类企业群创光电、瀚宇彩晶及其配套供应链玻璃大厂康宁等等公司。

　　台积电受地震影响，部分产品供货延迟，全球晶圆产能趋紧。地震给位于台南的8寸厂Fab 6、12寸厂Fab 14A及Fab 14B的晶圆造成损害，台积电预估Fab 14A的出货将延后10~50天，并有10万片12寸晶圆的出货时间，从第一季延至第二季。Fab 6的出货将延后5~20天，有2万片8寸晶圆出货时间延后至第二季。因台积电和联电南科厂受害，除了联发科搭配手机主芯片出货必备Wi-Fi、GPS、蓝牙的四合一芯片缺货外，高通也有部分产品或搭配的零组件传出受灾影响，使得近期手机主芯片和零组件供货吃紧，尤其以3月最严重，打乱整体手机供应链的拉货步调。根据IC Insights的估计，若台南地区晶圆厂受地震停产一个月，对全球电子产品的不利影响将达到93亿美元。

　　图8 全球晶圆代工厂在地震

　　311大地震对中国大陆电子产业的影响值得借鉴

　　311大地震对中国电子信息产业的影响，主要表现在如下几个方面：1、上游原材料将出现供货紧张，国内相关企业生产将受制约；2、上游产品价格将止跌上涨，下游企业成本负担将有所加重；3、日企本土母公司受灾减产，将影响国内相关代工企业订单；4、市场将寻找新供应商，国内相关行业将从进口替代中受益；5、日本进行灾后重建，将催生相关产品配套需求；6、日本电子信息产业将加速向外转移，为相关区域承接转移创造机会。

　　表1：2011年311日本大地震对中国电子信息产业的影响领域及程度

　　资料来源：招商证券、赛迪顾问
 

　　大陆多数地区非地震活跃带，拥有发展半导体产业的区位优势

　　根据美国地质调查局的资料，在其统计的1900-2012年的东亚地区大地震分布图上，我们可以看到日本和***地区地震和火山发生次数非常多，而大陆地区东部和南部地区多处于非地震活跃带。因此，仅从地理环境的角度，我们认为大陆地区更有利于发展半导体产业，尤其是芯片的制造和封测环节，以及材料和设备的生产环节。

　　图9 1900-2012年东亚地区大地震分布图

　　资料来源：招商证券、美国地质调查局网站

　　地震客观上利于半导体向大陆转移，关注国内核心标的

　　日本在全球半导体材料和设备领域占据核心地位。尽管日本在全球半导体产业的影响力不断下降，但是全球半导体产业的发展仍严重依赖日本。在全球半导体产业链中，日本在上游材料和设备的领域市场份额最高。根据统计数据，全球半导体材料对日本的依赖程度超过50%，设备依赖程度在30%左右。半导体产业的正常运转一刻也离不开上游材料和设备，而日本作为半导体材料和设备的核心供应商，全球对其依赖程度可想而知。全球70%的硅片在日本生产，此次地震发生地区的硅片（SUMCO等）产出占全球的15%。若生产受影响，则有可能导致硅片短期供不应求，硅片价格上涨，从而带动芯片制造成本的上升。

　　此次九州地震受影响的半导体公司，包括LSI和CIS公司（瑞萨、索尼）、存储器（东芝）、硅片（Sumco）、设备（TEL、ULVAC）、IC制造（三菱、东芝、长崎）、封装（索尼、NEC），此外还有液晶和彩色滤光片厂商（NEC、DNP）。因此，一定程度是利好国内相关标的。

　　表2：日本九州主要半导体公司及其产品

　　　　资料来源：招商证券、集微网

　　半导体产业链向大陆转移的核心逻辑依然是进口替代、信息安全和产业升级。由于半导体制造的复杂性，避开恶劣地理环境也是半导体生产线建设应该考虑的因素，从而尽可能降低因天灾带来的损失。我们认为，日本和***地区的地震不是半导体产业链向大陆转移的主要原因，但在一定程度上加速了转移速度。

　　从半导体产业链转移的角度，我们认为国内整个产业链都从中受益，梳理了相关公司如下：

　　IC设计：同方国芯、全志科技、中颖电子、北京君正、盈方微；

　　IC制造：中芯国际（H股）、华虹半导体（H股）、先进半导体（H股）、三安光电；

　　材料化学品：上海新阳（硅片+化学品）、兴森科技（硅片+载板）、南大光电（气体+光刻胶）；

　　设备：七星电子；

　　封装：晶方科技（CIS）、华天科技、通富微电、长电科技、硕贝德；

　　MEMS：士兰微、苏州固锝

　　IDM：士兰微、华微电子

　　除了半导体公司以外，还有液晶材料和彩色滤光片：深纺织A、莱宝高科等。

　　综合考虑公司的基本面，其在产业链中的地位和受益程度，我们重点推荐：上海新阳、兴森科技、七星电子、华天科技、紫光国芯、三安光电、中颖电子。