科技市调机构IC Insights 2日发表今（2015）年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通（Qualcomm Inc.）/CSR、联发科（2454）销售额双双陷入衰退，但苹果
2015-12-04 08:23:43
12139 
结构在1997年，一辆丰田普锐斯大约消耗0.97片150mm晶圆的器件，涉及多种应用，其中最主要的应用则是功率转换。到2015年，这个数字已经上升到每辆车1.18片150mm晶圆。半导体器件在丰田普锐斯
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
今年度营收预估将达563.13亿美元，年增8%，续居全球半导体龙头;三星今年营收预估约为435.35亿美元，年增4%，位居第二;台积电营收估达293亿美元，年增11%，居第三名。采芯网预估，全球前20
2016-11-22 18:11:46
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
2015年电赛题目
2021-07-04 17:25:53
EChinaExpo2015中国（上海）全球电商互联网大会日 期：2015年12月1-3日地 点：上海跨国采购会展中心（上海市云岭东路235号）网 址：www.ece.asia微信号：全球电商互联网
2015-10-23 08:20:31
2015年瑞萨杯电赛全套资料
2015-08-10 11:08:23
求2015年电赛电路及方案！
2015-08-11 15:00:09
与DDR2供给吃紧带动整体平均售价上扬。而在整体DRAM厂DRAM营收排行中(包含代工)，2006年第二季仍以三星(Samsung)居首，市占率高达24.8%，其次为由英飞凌(Infineon)所独立出来
2008-05-26 14:43:30
元器件厂商则有中科光芯、华工正源、光迅科技等；光模块行业的知名企业包括Avago、Source Photonics、易飞扬和WTD等。 以下是小编总结的全球知名光模块企业排行榜（排名不分先后
2020-03-17 14:27:57
全球前10大IC设计公司排名出炉中新网7月12日电据美国《世界日报》报道，总部设在硅谷的“全球IC设计与委外代工协会”(Fabless Semicon-ductor Association，简称
2008-05-26 14:28:44
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
复苏时，##企业的产能却无法快速对应增加，因此供需紧张，被动元件在2009年3季度一度面临缺货，不过预计到2010年3季度就会出现平衡。全球被动元件供应商最新排行榜已然出炉，厂商统领前六，村田、tdk、epcos
2010-10-22 15:56:05
需求进一步提升。除了家登之外，台积电相关设备与周边材料供货商，还包括承包无尘室工程厂汉唐、帆宣，以及晶圆可靠性等分析的闳康、应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、辛耘，和相关自动化及接口设备的迅得
2020-03-09 10:13:54
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
内有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司，其技术优势的领先，在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
2012-09-27 16:48:11
地位。 面对市场竞争带来的综合压力，台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年，***的晶圆代工发光发热，但随着市场H20R1202需求的不断发展，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价，甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。如此紧要的晶圆，我们大多数却对它必将陌生。我们先来
2019-09-17 09:05:06
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
EChinaExpo2015中国（上海）全球电商互联网大会日 期：2015年12月1-3日地 点：上海跨国采购会展中心（上海市云岭东路235号）网 址：www.ece.asia微信号：全球电商互联网
2015-10-23 08:20:44
仅剩英特尔、台积电和三星三家，高端芯片的主战场瞬间成为三家国际大厂的闭门游戏。GF一直稳坐第二把交椅，本次离场将给到其他厂商后来居上的空间。如台积电，大客户 AMD 产品将全数委由台积电代工，甚至独吃
2018-09-05 14:38:53
KF432C16RBAK2/64金士顿内存条KF432C16RBAK4/128内存模块厂金士顿2010年全球DRAM模块市占率持续攀顶，首次突破50%，不但稳坐龙头宝座，其市占率更是超过第2名到第
2022-02-09 13:48:08
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
又全数到台寻求产能帮助，导致早已供不应求的8吋晶圆产能缺货持续扩大。不止在台寻求产能帮助，远到日、韩、新加坡及马来西亚，甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路，毕竟，以目前台积电、联电及世界先进
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
，SkyWater不透露其财务状况；该公司总裁Thomas Sonderman仅表示，其晶圆代工业务营收大约是一年数亿美元营收。虽然与晶圆代工龙头台积电(TSMC)相比较大约低了两个等级，但该公司的复合平均年成
2018-03-23 14:49:22
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
，或IC设计公司晶圆代工管理2年以上工作经验；4. 有晶圆/IC测试或者IC封装经验者优先；5. 对芯片的整个设计到量产流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
，连老张自己都这正反驳了曹董「晶圆代工是智慧密集产业」的说法。 b. 升迁现在进台积联电，未来想升迁，别闹了！你去联电跟人事interview，她会问你一句话：若是当一辈子工程师的话
2009-08-23 11:28:40
受到了巨大影响，许多企业不得不减产来缓解这种压力，这种影响甚至扩散到了“风马牛不相及”的肥皂制造业。2021年包括台积电、三星等在内的几十家芯片原厂及代工厂都多次上调价格，涨价潮热闹非凡并仍在继续
2022-01-21 15:48:06
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。 2015年全球200mm的产能按应用分别是模拟占11%、分立器件占14%、代工占47%、逻辑+MPU占21%、存储器占3%及MEMS与其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
，不是一般企业所能负担。因此，芯片行业有了更加明确的分工：有专门负责生产的晶圆代工产业，例如三星、台积电、中芯国际等；有专门负责设计和销售的无厂公司，例如华为海思等。一小片芯片上面有数十万乃至数千万计
2018-06-10 19:52:47
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
这些厂商挥起了“金元大棒”。 —2019年二季度，台积电就宣布其利用EUV技术的7nm增强版（7nm+）开始量产，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看，其
2020-02-27 10:42:16
。排名前15名家公司还包括纯晶圆代工厂台积电和4家无晶圆厂。若排除台积电，苹果应该排在第15位。苹果未上榜的原因，在于它们始终使用自己的产品设计和自己的处理器，MPU并未销售给其他系统制造商。虽然这一
2018-08-21 18:31:47
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能
2018-06-13 16:08:24
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
霸主，日本晶振行业产值占全球晶振行业产值的67%，这个比率一直维持了十几年。日元升值和日本地震都无法动摇日本企业在晶振行业内的地位和产值。 2010年全球晶振厂家收入排名中，前四名均为日本企业
2011-06-17 16:43:38
，且这次涨幅是有史以来的最高水平。要知道，台积电占全球晶圆代工过半份额，因此，台积电再次涨价恐怕会对全球电子市场产生极大的影响，涨价必然会转嫁到中下游厂商，甚至转嫁到消费者身上，掀起2022年电子产品
2021-09-02 09:44:44
2017年底投产。届时将根据客户需求扩充产能，预期目标产能将达每月4万片晶圆。 在芯片设计方面，以海思半导体为例，目前正在加快10nm微缩速度，预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的Kirin
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
业务服务，改变过去仅由Cree、Infineon、Qorvo等整合组件大厂供应的状况。GaN的部分，有台积电及世界先进提供GaN-on-Si的代工业务，稳懋则专攻GaN-on-SiC领域瞄准5G基站
2019-05-09 06:21:14
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
制程工艺）代工的，这使得两个版本的手机在续航方面存在着不小的差距，这也让苹果备受诟病（芯易网：xinyiic.com注）。为了独得苹果的订单，台积电也是拼了。在2016年年初，台积电就宣布投入创纪录
2016-07-21 17:07:54
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨日（7）日发布报告指出，第4季全球晶圆代工厂产能持续满载，前十大企业单季营收将超过217亿美元，年成长18%，预估台积电第4季市占率可望达55．6
2020-12-08 17:15:291590 在新一代掌门手中，台积电与三星谁会赢下芯片代工龙头之争？随着5G时代到来，全球半导体行业景气度暴涨。
2020-12-17 14:32:374810 代工厂都有哪些吗？下面小编准备了两份榜单，一份全球芯片代工排行版，一份中国内地排行榜。 全球十大芯片代工企业排行榜： 1.台积电 2.三星 3.Global Foundries 4.联华电子 5.中芯国际 6.TowerSemi高塔 7.力积电 8.华宏宏力HHGrace 9.世界先进
2022-01-07 16:17:3028885
正在加载...
电子发烧友App
工商网监
评论