,台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电,以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾,2017年营运将逐渐增温。 全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思(Xilinx)、英特尔(Intel)旗下亚尔特拉
2016-12-23 16:47:33
、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;8、常规电子器件展区:电阻、电容、滤波器、晶体、电位器、连接器、继电器、开关元件、仪器仪表、检测仪器设备、半导体阀门等。9、其它展区
2019-12-10 18:20:16
、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试
2021-12-07 11:04:24
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48:47
AMD 8750 PK 5000+ PCMark处理器综合测试 测试平台System Hardware Processor AMD Phenom
2009-01-30 10:29:23
超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die),但其中只有两块运作,令人好奇另外闲置的两块有什么作用,事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。 网站Extreme
2017-08-31 10:50:41
10月30日上午消息,AMD公司今日正式宣布,除了原来的X86架构处MAX3232EUE+T理器之外,公司还将开始设计面对多个市场的ARM架构处理器,首先供应的将是云服务器和数据中心服务器市场
2012-10-30 16:39:33
。但是最近几年AMD的数据中心处理器业务在不断增长,与长期在该领域占据主导地位的英特尔竞争越来越激烈,赛灵思的加入将使AMD在与英特尔的竞争中处于更有利的地位,并在快速增长的电信、国防市场中占据更大
2020-10-10 15:41:19
问题。AMD桌面CPU市场总监Don Woligroski在接受Joker Production的采访中表示,将来的Zen架构处理器会有更高的IPC和更强的超频能力。 AMD谈新一代Zen处理器:更高
2017-09-07 09:43:48
。项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元,募集资金投入5亿元。项目建成后,形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力
2020-02-27 10:43:23
`苏州赛尔科技有限公司,是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司,专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具,公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片,已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
作者: Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域,管理成本依然是最严峻的挑战之一,因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么,有没有能够降低每片晶圆的成本,从而提升竞争优势的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
比较少的美国工程师,但在印度与中国需要比较多的工程师。至于Spansion 的裁员理由则非常简单易懂,该公司大部分的裁员(在750人中有610人)是为了整并旗下的封装测试单位,集中到曼谷郊外的单一据点,以
2011-11-15 09:36:34
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么?半导体制冷片有哪些优缺点?
2021-02-24 09:24:02
近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类(吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
本人小白,最近公司想上半导体器件的塑封生产线,主要是小型贴片器件封装,例如sot系列。设备也不需要面面俱到,能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息,以及这些设备的国内外生产厂家,在此先行感谢!
2022-01-22 12:26:47
天线:MassiveMIMO和新材料将应用5G封测:各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01:41
测试)、晶圆检测(CP 测试)、终测(FT 测试),晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等,所涉及设备包括
2020-12-11 09:19:48
的始终,起始于 IC 设计, 在 IC 制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测。半导体检测设备是半导体设备的一个重要分支,占半导体设备比重在15%左右。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺,贯穿整个
2020-12-08 10:18:29
工程师,2-5年工作经验,封装厂。无锡8,前道、后道设备工程师,半导体,封测厂,无锡9. 测试设备工程师,半导体,封测厂,无锡。
2010-03-03 13:51:07
体的半导体厂商,安徽富信半导体科技有限公司拥有近20年的设计与生产经验,在二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、生产和销售上已形成完整与成熟的产品链,拥有
2021-12-31 11:56:10
ZiiLABS公司融合了原3DLABS公司的媒体处理技术和创新科技在MP3和MP4等消费电子产品规划上的优势,推出了第三代富媒体应用处理器ZMS-08,将ZiiLABS干细胞计算阵列灵活的多格式媒体
2019-10-10 07:18:38
。现公司代理产品包括半导体、太阳能硅片的检测装置,包含美国FSM公司的薄膜应力检测、硅片翘曲度检测、薄膜厚度检测、硅片平整度检测设备等;以及美国PET公司的太阳能模拟器、I-V曲线数据采集系统、硅片表面质量检测装置等。联系电话:***地址:苏州工业园区启月街288号
2015-04-02 17:26:21
公司名称:苏州华林科纳半导体设备技术有限公司公司地址:苏州工业园区启月街288号公司电话:0512-62872541苏州华林科纳半导体设备技术有限公司主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备
2016-10-26 17:05:04
苏州普福斯信息科技有限公司诚聘封装项目经理 要求:1、本科以上学历,电子、半导体相关专业毕业;2、具有半导体封装8年以上工作经验,精通BGA封装形式;3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉
2014-03-19 16:15:08
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 !如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38:15
笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年,随着液晶显示器TFT—LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也
2018-08-23 11:41:48
设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试
2018-09-06 09:27:22
。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试的芯片,这将在今年第四季度完成,但前面提到的两个设计已经可以用于许可,其IP可以在2009年第4季度发货。针对速度优化的实现适用于企业服务器、网络设备、打印机
2019-01-25 17:04:34
和 VLSI Technology的合资业 。ARM首创了CHlPLESS的模式 ,该公司只设计出高效ARM内核,通过将 ARM内核授权给半导体公司 ,由半导体公根据实际的应用情况加上各种外围的功能比如
2019-08-07 06:47:07
1 引言 提到微处理器大家都会想到Intel公司和AMD公司的产品,但在当今嵌入式系统 应用 中还有一个同样响亮的名字ARM微处理器,它是一种RISC 架构下嵌入式系统的核心部件,被广泛地应用到 工业 控制、无线通讯、消费类 电子 产品等很多领域。
2019-07-15 06:49:14
labview支持AMD的处理器吗
2017-01-05 09:45:01
。AMD PK Intel:功败垂成哦,扯远了。在64位处理器的战争初期,安腾(Itanium)处理器堪称芯片史上的灾难,更被媒体讽刺为"安坦尼克号"(Itanic)。投入120亿美元
2016-07-08 17:14:42
电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司。2019年第二季度全球前10大晶圆代工营收排名在本次TOP10的厂商榜单中,有两家大陆厂商入围,一个是中芯国际排在第五,一个是华虹半导体
2019-08-10 14:36:57
世界著名半导体公司以下是我所了解的一些著名半导体公司的概况,公司排名依据是iSuppli分析报告的各公司2008年收入,25家公司中美国10家,1英特尔、4德州仪器、8高通(qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
半导体设计的Fabless模式意味着更少的资本性投入,可以获取同样丰厚的利润,欧美涌现出大批专业化的高端芯片设计公司,与此同时,亚太则出现以台积电、UMC为代表的专业化芯片生产和封测企业。这种全球协作
2018-08-30 16:02:33
(SoIC)等技术,业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主。预计明年量产。人才 半导体制造主要依靠资金和人才,而这两项台积电都具有优势,且在不断扩充。去年,全球首座5nm晶圆厂进入量产测试阶段
2020-03-09 10:13:54
与 IP、晶圆代工、封装测试、设备与零件、半导体材料、方案设计、分销代理等。摩尔精英旗下产品服务包括:摩尔招聘:半导体在线招聘平台 (微信号:MooreRen),网站(www.moore.ren)聚集
2016-10-21 17:41:10
及半导体分立器件的设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业。公司成立于2009年,是一家中台合资企业,生产基地位于重庆市大足区,一直专心致力于集成电路产业的发展,力求为客户提供性能优异和供需及时的产品
2019-10-25 11:00:48
、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节,在半导体行业的产业链中占据重要位置。根据中国半导体行业协会对半导体分立器件
2023-03-10 17:34:31
来。然后,用等离子体这类东西冲刷,裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽,这套设备就叫刻蚀机。在沟槽里掺入磷元素,就得到了一堆N型半导体。完成之后,清洗干净,重新涂上感光材料,用光刻机刻图,用刻蚀机刻沟槽,再撒上硼
2018-09-03 16:48:04
随着芯片技术的发展,处理器内部集成的资源越来越丰富,有些芯片内部已经集成了触摸屏控制器。如韩国现代半导体公司的32位ARM处理器ARM7202(HMS30C7202)芯片,其内部集成了电阻式触摸屏控制器。
2020-03-17 07:33:40
是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。SIP封装广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等领域。综上来说,封装是存储芯片成品的重要
2019-12-09 16:16:51
。这种平板电脑将在1月份开始销售。同时,一些传言披露了微软将在2013年发布的一些平板电脑的细节。第二代Surface Pro或将采用AMD处理器http://www.hds668.com据MS_nerd
2012-12-03 09:32:54
介绍国家半导体公司(NS)的Geode TMGX1处理器及协同芯片,说明如何利用该芯片组进行嵌入式系统设计,并讨论一些设计难点的处理。
2019-09-05 07:30:36
现代处理器或中央处理器(Central Processing Unit,CPU)都采用了最新的硅技术,一个晶片(包含一个处理器的半导体材料块)上有数百万个晶体管和数兆内存。多个晶片焊接到一起就形成
2019-08-06 06:39:09
和应用意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证,加快智能物联网硬件上市
2018-02-28 11:44:56
)、三星公司等。(3)我国***省、香港和海归的半导体产业界同仁也纷纷到大陆兴办半导体封测企业,这主要集中在苏州、无锡地区。如矽品、矽格、巨丰、凤凰等等。(4)国内的民族微电子工业也得到迅速发展,如
2018-08-29 09:55:22
招聘苏州华林科纳半导体设备技术有限公司职位月薪:面议工作地点:苏州工作性质:全职工作经验:1年以上最低学历:大专招聘人数:5人 职位类别:销售经理职位描述要求:工作经验:1年以上岗位职责:1、负责
2015-07-28 11:38:16
能力强;善于与人进行沟通、交流。 5、有相关半导体封装工作经验的优先。海特光电有限责任公司专著于半导体激光器器件和应用产品研发、生产和销售,作为国内半导体激光器市场最早的开拓者,拥有从器件结构设计-外延
2015-02-10 13:33:33
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司推出首款 Hollywood Quality Video™ (HQV®)音频处理产品线的最新产品。新型 IDT HQV
2019-08-26 07:02:18
设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试
2016-05-23 10:25:23
设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试
2016-09-20 11:14:23
设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试
2016-09-27 15:38:30
设备中的消费电子以及企业连网设备(比如打印机之类)。”Osprey本身就是一个双内核处理器,但没有人能阻止许可获得方在裸片上放置多个内核,Schorn指出。虽然ARM仍在等待台积电公司生产出完整测试
2016-10-17 09:28:25
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
%,MPU(微处理器)为8.1%,MOS Logic(金属氧化物半导体逻辑器件)为7.4%,以及光电IC是7.0%。相信全球半导体业的前景仍然美好。我国半导体行业的发展现况中国半导体产业近几年保持了
2008-09-23 15:43:09
应用的爆发,封装测试这个不曾被人关注的后端工艺也开始成为大众讨论的热点,中国大陆有望成为全球最大的封测基地。7、澜起科技完成私有化CEC布局信息化生态链11月20日,纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起
2015-01-13 15:48:21
外商 江苏省苏州市 三星电子(Samsung) 三星电子独资 外商 江苏省苏州市 超微(AMD) Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商 江苏省苏州市 国家半导体
2011-09-23 14:22:55
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区,致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业,中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案
2020-05-26 10:43:05
建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破,促进我国软件集成电路产业持续快速发展,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办,上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术
2016-03-21 10:39:20
AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术
日前,处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术,其中五项
2008-03-22 15:14:27588 意法半导体与恩智浦完成合资公司交易全新无线半导体公司问世
合资公司位列全球前三甲,将以完善的产品组合、世界一流的研发实力和重量级客户群
2008-08-02 09:58:23440 对六核处理器的应用测试很关键
谈到对新六核X86处理器的升级,IT专家表示,没有什么能够代替内部实际应用测试的作用。
距AMD公司发布其代号为“伊斯
2009-12-21 09:47:24645 中国半导体制造行业的两大企业,华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 北京时间2月20日消息,据彭博社报道,欧洲最大的半导体制造商意法半导体日前将其CFO卡尔洛·费罗(Carlo Ferro)派驻到意法半导体无线业务和爱立信手机平台部门合资企业——ST-Ericss
2012-02-21 09:50:38579 ,打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业,帮助我们能很快推出高性能的技术与产品,重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步,借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变,加强供应链运营,并进一步强化我们的财务状况。”
2016-05-05 11:16:164525 2015~2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势,包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购,以及通富微电斥资3.7亿美元买下AMD苏州和马来西亚槟城封测厂、华天科技收 购美国FCI公司,使得全球行业集中度大幅提高。
2016-05-27 09:10:071081 本文开始介绍了amd处理器发展和AMD处理器方案,其次详细的分析了amd处理器究竟如何,最后介绍了六款amd处理器以及它们的性能排名。
2018-01-09 16:09:1523046 9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。
2018-09-21 14:47:003369 今天晚间消息,日月光投控拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团,交易額约新台币29.17亿元。市场人士指此举有助日月光投控布局紫光封测,另辟子公司在陆上市契机。
2018-08-12 09:40:598630 重庆万国半导体科技有限公司昨日宣布全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。
2018-10-06 16:04:005839 11月20日,在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事会石明达表示,国内封测行业规模不断扩大,封测产业目前成为中国半导体全球最具竞争优势板块。
2018-11-26 16:12:164364 海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:247504 国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:005038 南瑞联研功率半导体有限责任公司(以工商部门核准名称为准,以下简称“合资公司”),由该合资公司实施IGBT模块产业化项目的部分投资。
2019-10-20 11:22:5812737 据苏州日报报道,苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地,以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台。工程在现有厂房的基础上,预计扩建厂房3万平方米。
2020-03-25 11:14:495749 光旗下新华三集团新华三半导体技术有限公司(H3C)近日顺利完成网络处理器预研芯片的测试工作,验证了针对新一代自主研发的高性能网络处理器 (Network Processor) 芯片的相关核心技术
2020-08-10 11:29:09608 华润微电子19日晚公告,公司拟非公开发行股票募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目。
2020-10-21 09:35:401149 华润微公司拟非公开发行股票募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器
2020-10-23 11:02:101947 10月26日消息,新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体(烟台)有限公司在烟台开发区注册成立,项目注册资本1.2亿美元,标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。
2020-10-26 11:41:121270 、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层,地下2层施工范围包括土建工程、机电工程室外工程、海绵城市工程等。 据介绍,礼鼎半导体科技(深圳)有限公司成立于2019年8月,主要从事半导体封装测试,积极布局高阶面板
2021-04-09 14:51:236109 2021年9月23日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)承办的中国集成电路封测创新云论坛在线上顺利举办。 此次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新
2021-09-28 16:54:151955 11月30日,芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园盛大举行。诸暨市政府领导、朗迅合作企业代表、中国半导体行业协会代表、朗迅科技相关领导及嘉宾出席了本次仪式。杭州朗迅科技有限公司
2021-12-01 09:48:241627 2022年3月,2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(简称“2021封测年会”)在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。
2022-03-19 11:39:402634 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-09-29 10:36:452419 10月17日,华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。 图片来源:华润微电子 华润微电子消息显示,华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示,首批设备的成功搬入
2022-11-10 10:40:37815 苏州锴威特半导体股份有限公司在8月18日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。
2023-08-19 17:09:28804 ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作,目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后,该项目将逐步进入生产阶段。
2024-01-15 14:17:35294 近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57330 2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167
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