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抢占可穿戴市场 - 移动芯片行业分析,中国如何突破?

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2020-11-12 14:03:251778

中国移动5G套餐客户10个月突破1亿户

客户10个月突破1亿户,预计年底将超1.5亿。 中国移动副总经理简勤发表演讲 在终端普及方面,合作机型超150款,月销量逐月大幅增长,5G手机用户已达9000万户,年内将超1亿,发展步入了快车道。在应用创新方面,中国移动推出超高清视频、视频彩铃、和
2020-11-20 17:38:431768

中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片

内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。 自去年下半年,芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。同时,物联网碎片化场景也对开放灵活的芯片架构提出较高的需求。 为促进半导体产业高质量发展,围绕物联网芯片国产化,中国移动聚焦RISC-V内核,进行了多款芯
2021-11-02 14:27:562754

中国国产芯片最新突破 2021

中国国产芯片最新突破 2021:据了解,我国的最新芯片国产能生产出11nm制程芯片的光刻机预计在2021年底交付,由于美国的出口管制以及芯片工艺制程越来越先进,国内的芯片设计取得了长足进步。
2021-12-08 16:15:5522833

中国芯片最大突破

最近两三月内,中国RISC-V消息不断。华为海思发布了首款基于自研的RISC-V CPU的电视芯片Hi373V110;中科院在12月6日召开的国际RISC-V峰会上,展示了高性能RISC-V开源
2021-12-28 16:48:041398

华为中国芯片技术最新突破

华为中国芯片技术最新突破:因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严重,华为和中国的很多的芯片企业都在积极地解决问题,华为海思的芯片技术也有了重大突破,国产14nm芯片将会在明年年底量产。
2022-01-10 11:04:2030901

中国移动进军MCU芯片的说明

到12个月,甚至24个月。这固然与新冠疫情、雪灾、火灾等因素有关,但是有一点也很重要,那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。 本月初,中国移动以“数即万物 智算未来”为主题的的大会在广州拉开帷幕。 大会上,中国移动旗下芯片子公司中移
2022-01-11 15:54:491121

HiHope受邀参加2021南京智能芯片行业沙龙,与行业先锋共探“创「芯」突破

11月5日,“芯联万物·应运而智”2021金地·梧桐里智能芯片行业沙龙在南京南师大玄武科技园举办,25位智能芯片行业先锋聚首,共探“中国芯崛起浪潮下的机遇与挑战”。润和软件海荷事业部副总经理
2021-11-15 18:57:45687

中国移动发布两颗自研通信芯片

中国移动在上海举办了一场物联网入口产品发布会,正式发布了全球首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片中国移动首个量产的蜂窝物联网通信芯片
2023-06-28 17:14:021217

2021年中国智能手环电池行业分析.zip

2021年中国智能手环电池行业分析
2023-01-13 09:05:431

中国FPGA芯片行业研究报告.zip

中国FPGA芯片行业研究报告
2023-01-13 09:06:286

华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

根据国家“推进产业数字化、数字产业化”的发展要求,中国移动超级SIM卡为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。华大电子深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》
2023-12-07 11:22:03559

紫光展锐5G IoT NTN卫星通信SoC芯片V8821荣获“移动技术创新突破奖”

在2024年GTI国际产业大会的盛会上,紫光展锐的V8821芯片因其卓越的技术创新和行业领导地位,成功获得了GTI颁发的“移动技术创新突破奖”。这是继“中国芯”等国内权威奖项后,该芯片再次获得国际权威机构的认可。
2024-03-03 15:37:15263

爱立信与中国移动联合荣获“2024 GTI移动技术创新突破奖”

在2024年世界移动通信大会期间,爱立信与中国移动携手研发的多维度节能技术,凭借其卓越的创新性和实际应用成果,荣获了“2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖”。
2024-03-06 09:31:06364

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