电子芯闻早报：三星重金止血引入顶级光刻机

　　半导体：

　　1、半导体业务重金止血 三星引入顶级光刻机

　　产业链有传言称，台积电与苹果达成A10芯片独家供应协议。作为台积电的主要竞争对手，三星电子加快提升芯片工艺进程。据外媒Korea Times消息，三星电子在本月初派出包括一名执行副总裁在内的团队访问ASML总部，计划引进最新的NXE3400光刻机，为7nm制程量产作准备。

　　据悉ASML是半导体行业光刻系统的顶级供应商，NXE3400单台设备造价高达9000万欧元。由于使用13.5nm波长紫外光，NXE3400照射纹理更精细，避免了繁琐和昂贵的多图案化处理，但极紫光（EUV）微影技术过高的控制难度对芯片良率和产能可能一定影响。

　　三星计划在明年上半年完成EUV设备安装程序，试图凭借7nm先进工艺制程抢回A11芯片大单，并在高通之外拓展其他客户群体。

　　2、大陆发展DRAM 海力士恐首当其冲

　　工研院 IEK认为，为替代进口，中国大陆发展DRAM已势在必行，未来若中国大陆成功抢进DRAM领域，预期海力士恐将是最大潜在受害者。

　　联电接受中国大陆福建省晋华集成电路委托，开发动态随机存取记忆体（DRAM）相关制程技术，引起各界关注。

　　工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，为替代进口，中国大陆发展DRAM似乎已势在必行。

　　杨瑞临指出，中国大陆目前至少有 5家厂商规划投入DRAM发展，除这次委托联电开发技术的晋华外，还有武汉新芯，中芯也传将重操旧业，浪潮集团也可能抢进DRAM领域。

　　3、IBM推全新相变内存技术 进一步提升手机运行速度

　　据外媒报道，本周二，IBM发布了一项称之为“相变内存”（PCM）的技术，其有望解决上述性能瓶颈。公司已经在PCM的研发上花费了多年时间，现在其成本终于适合进行大规模推广了。

　　PCM的工作原理是：首先通过加热内置于芯片中微小的特殊透明材料，再根据材料冷却后的状态来区分数据。当存储单元逐渐冷却时，原子排列会呈规则的透明状态。而当存储单元快速冷却时，原子呈现出紊乱状态。电流可以通过前一种状态，却无法通过后一种。通过对上述状态进行检测，计算机就能够对0或1加以区分。