四大芯片商下一代SoC大战如何打？

　　ARM昨天宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，采用全新顶级架构Artemis，考虑到三星和高通已经改用自研的核心，采用这个核心将会是联发科和华为海思，此前也有业内人士证实这两家芯片企业的下一代芯片helio X30、麒麟960采用该核心。

　　四家芯片企业下一代芯片

　　高通方面下一代芯片骁龙830据指将依然采用骁龙820的kryo核心，不过核心数量从四核增加到八核，在核心方面没有重大升级的情况下通过采用更多核心、提升主频和三星新一代的10nm工艺提升性能。

　　GPU也主要是通过提升主频来提升性能名字为Adreno540，基带将采用其最先进的X16可以支持4个载波聚合也是全球首款支持1Gbps的基带。

　　联发科的helio X30采用双核Artemis+四核A53+四核A35组成的3丛集架构，与helio X20一样都是十核，不过双核Artemis的性能比后者的双核A72性能更高，低功耗的四核A35又比后者的四核A53功耗更低。

　　为了赢得性能优势，据说将是首家采用台积电10nm工艺的芯片（台积电的10nm工艺量产时间赶不上苹果的A10量产时间故采用16nmFF+工艺生产）。

　　GPU方面来自PowerVR的授权，性能显然会比helio X20采用的Mali要高，基带方面将采用其目前正在紧急研发中的支持LTE Cat12/Cat13基带。

　　华为海思960主要走稳健路线，其与helio X30一样采用Artemis核心，不过它没有采用低功耗的A35核心，而是四核Artemis+四核A53的八核结构。

　　或许为了赶在联发科和高通之前发布芯片因此将采用台积电16nmFF+工艺，GPU将继续采用Mali-T880只是核心从四核增加至八核，将整合它当下最先进的LTE Cat12/Cat13基带，当然也会集成CDMA。

　　另外为了追赶联发科，也将有一款与麒麟960架构类似的芯片推出，将采用台积电的10nm工艺，名字或为麒麟970。

　　三星去年以Exynos7420赢得Android市场性能之王的名号，去年底研发自主架构猫鼬推出Exynos8890。Exynos8890采用四核猫鼬+四核A53架构，其性能仅次于高通骁龙820。

　　目前尚未知其下一代芯片的开发情况，但是这两代芯片的优异成绩足以证明三星在芯片设计方面的实力正赶超华为和联发科，迫近高通，而且其又拥有全球领先的半导体制造工艺，因此下一代芯片还是值得期待的。

　　Artemis难助华为和联发科赶超高通和三星

　　联发科自称helio X30的安兔兔跑分达到16万分左右，相比起helio X25的9.7万分高了65%左右，不过这个只是联发科自己的数据未必能代表最终的性能水平。

　　之前的helio X10和helio X20在发布之前也说这两款芯片的性能非常突出，但是最终上市的产品并未如此。

　　曾有消息指Artemis的性能比之A72能有20%的提升，而采用A72核心的华为麒麟950与采用A57核心的三星Exynos7420据geekbench的测试显示前者比后者高了17%左右。

　　这两款处理器分别采用台积电的16nmFF+和三星的14nm工艺，双方工艺相近，以此作为对比笔者认为Artemis相比A72有20%的性能提升更可信。

　　三星Exynos8890和骁龙820据geekbench的测试单核性能分别为2150分、2300分左右，相比起联发科的helio X25和麒麟950的大约1700分高了26%、35%。

　　高通和三星现有的芯片单核性能相比起联发科和华为海思的现有高端芯片高了太多，Artemis即使有20%的性能提升，也难以帮助后两家赶超前面两家，而且可以预期的是前两家的下一代芯片也会取得一定的进步。