您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
物联卡什么原理
2020-09-07 23:32:33
物联卡和物联网卡有什么区别，在我们平常的生活当中，有比较少的人听说过物联网卡，不知道物联网卡是什么东西，而物联网卡这东西在很多年就开始被使用着，只不多在近两年比较火爆而已，而使用物联网卡的原理就是物
2021-07-27 06:02:16
物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命，其市场规模达到万亿级，前景可谓无限光明。根据 IDC 测算，到2021年将会有250 亿台设备联网，而物联网芯片作为万物互联的关键，目前
2019-11-21 16:48:03
的作用，它负责向上层传输感知信息和向下层传输命令。网络层把感知层采集而来的信息传输给物联云平台，也负责把物联云平台下达的指令传输给应用层，具有纽带作用。网络层主要是通过物联网、互联网以及移动通信网络等
2018-02-05 11:41:23
对物联网卡的生命周期管理、数据统计分析、业务管理等，而且还包括针对企业的特性，提供对应的物联网卡方案，帮助企业搭建完善的物联云应用体系。 3.物联网卡的质量和价格。购买物联网
2018-01-22 10:37:26
可以说物联网卡为智能设备建立了连接的桥梁。物联卡，智能设备联网好的方法，没有之一。物联网卡的优势有哪些呢？一、先说形态，物联网卡的形态分为三种，包括：普通物联网卡：使用普通材质，标准规格的SIM卡；插入
2020-09-07 17:31:14
物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
成果，而是还需更多企业参与其中，推动物联网的发展，纵观其他新兴技术，从概念到实际，都是经过了多年的演变，众多上下游企业的持续发力，才最终赢得市场，获得成果，计算机、互联网不外如是。 那么物联网想
2014-07-29 18:07:42
如题，物联网用海思芯片会收到制裁影响吗？
2020-09-15 14:38:20
物联网的接入方式有哪几种？物联网网关具备哪几个功能？物联网网关在未来的物联网中有什么作用？
2021-06-16 09:36:59
文章目录1. WIFI模块2. NodeMCU联网3. 总结物联网应用首先要能联网，统一管理，否则各个节点各自为政就失去了物联网的优势。物联网设备联入网络的方式主要有：(1) 设备直接连接到路由器
2021-11-01 07:49:56
`近年来，联发科在手机CPU战场中稍显颓势。2018大半年都没有发布一款高端手机CPU；现有产品中，性能最高的手机芯片仍停留在去年的Helio X30，相当于高通骁龙821；今年1月发布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表与工业应用等。mt2625处理器：MT2625是联发科推出旗下首款 NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC），并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
据业内人士透露，在未来一段时间内，中国国内平板电脑制造商将会集中推出多款新型产品，而这些产品都将会使用联发科提供的解决方案，也就是MT8125、MT8135这两款四核芯处理器，再结合几日前报道
2013-08-26 16:48:24
LinkIt ONE是针对可穿戴电子和物联网推出的一款开源、高性能的8合1无线开发板，基于世界领先的可穿戴SOC - 联发科Aster（MT2502A）处理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
联发科MT7628MT7688数据手册和编程手册硬件原理图
2018-06-06 10:41:44
MT7681是一款联发科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系统）智能家居系统芯片，支持IEEE802.11b/g/n单数据流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
`观点：受益于国内低端智能手机市场火爆，联发科销售量迅速增长，使中国***厂商首度拿下全球第三大智能机芯片厂商的荣誉。为占更多市场份额，联发科瞄向了东南亚平价智能型手机和平板计算机市场，近日与印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。
外界认为，根据联发科的活动邀请函内容来看，将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用，持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 编辑
联发科营运走出谷底，蓄势待发，上季获利可望优于首季，本季高单价智能机芯片出货持续放量，营收看增一成，年底趁胜追击，不仅28纳米
2012-08-11 15:08:46
联发科（MTK）最经典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt™ 7687 HDK 是基于联发科技硬件参考设计并且由品佳集團進行开发和制造。品佳集团在联发科技 LinkIt™ 7687 平台上开发 HDK，提供简单易用且成本低廉的物联网开发板，让开发者进行设计、制作原型、评估与商品实际开发。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
联发科技MT6276芯片资料_规格说明_datasheet解析说明
2021-01-14 06:03:17
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569联发科芯片DRAM市况持续吃紧，记忆体模组股纷纷与上游供应商签订料源合约，掌握货源，继创见 (2451)上周董事会决议借贷15亿元给力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (联发科) 8550蓝光碟机方案技术支持与板卡销售 1.提供***mtk (联发科 mediatek) 8550蓝光碟机技术支持,包括硬件,软件,其它个性化功能设计支持
2010-11-22 12:19:24
联发科MTK8735 核心板4G 全网通4核64位 物联网方案LTE模块 3G/4G行业设备MTK联发科平台全部芯片，专业定制开发手机，平板，路由器，行业设备，智能手表穿戴，智能家居，车联网等。 MTK8735解决方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+号)
2017-02-23 18:22:26
MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。针对该市场，SKYLAB模块厂商研发出了应用在物联网的WiFi模块WU105，该模块是基于联发科的MT7681N主芯片
2016-11-10 18:46:39
的态势。目前，终端芯片华为公司出货最早、产量最大，发货超过50万。高通、MTK等芯片今年将进入市场，形成多厂家的芯片供货环境。 目前，以窄带物联网NB-IoT为代表的移动物联网技术，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
`中亿物联卡是为了符合国家规定进行,流量资费的降低,由运营商为物联网用户专门制作的MSISDN专用号段的通讯模式,利用专门的网络设备完成基本的短信和GPRS通讯业务,并且提供必备的流量通讯管理的功能
2018-06-05 18:22:08
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
什么是物联网卡？物联网卡的选择标准是什么？
2021-06-15 06:59:30
什么是物联网及物联网终端？物联网终端的基本原理及作用是什么？物联网终端有哪些分类？
2021-06-08 07:05:58
什么是物联网？物联网的特征是什么？有哪些分类？物联网的关键技术有哪些？物联网技术在智慧城市中的应用有哪些？
2021-06-15 08:04:37
低功耗蓝牙芯片是发展物联网的核心任务
2020-12-30 07:05:37
低功耗蓝牙单芯片为物联网助力
2021-01-18 07:29:56
物联网技术的应用推广让一大批物联网相关行业兴起发展，物联卡的应用领域随之增加，关于物联卡的问题也逐渐增多。为了帮助大家更加全面的了解物联卡，中景元物联云平台将为大家详细介绍一些关于物联卡的知识
2018-01-26 11:21:32
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
哪家有联发科的代理经营权？
2018-05-11 14:05:25
已为此做好准备，这也是中国有望赢得领先技术优势的领域。由《互联网周刊》&eNet研究院选择排行的2018年中国最值得关注的物联网芯片企业中，前二十名排名为：联发科、中芯国际、海思、台积电、紫光
2020-07-21 14:36:14
，但近日传闻称小米已经决定不采用Helio X30芯片。联发科高端芯片剩下的客户就只有乐视、魅族了！！联发科的高端梦难圆，未来还有成功的可能吗？技术落后真的就无法“超车”了吗？`
2017-02-16 11:58:05
手机评测网最近消息，华为自研的海思芯片即将面临严重的冲击，最坏结果就是没法使用自家芯片，要对外采购5G芯片。基于这个原因，市场上最近多次有传闻称高通5G芯片大涨价，最新传闻称联发科也开始涨价了，不过
2021-07-29 08:23:09
工业物联网和物联网的区别是什么？MQTT到底是什么？
2021-05-18 06:41:28
小硕一枚，将要应聘联发科数字IC设计，研究生阶段方向是FPGA，有完整的开发经验，有没有前辈可以指导下，应聘这家公司，笔试面试该注意点啥，会考哪些知识点啊？
2013-09-27 15:47:57
微信小程序连接阿里云物联网平台云端API实现物联操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模块，还有用于微信小程序连接阿里云物联网平台云端API的专属sdk,已结实现效果demo，只需填入阿里云物联网平台的一些密匙即可。
2021-08-18 06:28:19
提供MTK (联发科) 8550蓝光碟机方案技术支持与板卡销售 1.提供***mtk (联发科 mediatek) 8550蓝光碟机技术支持,包括硬件,软件,其它个性化功能设计支持
2010-11-23 15:42:55
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供应晶圆芯片，型号有： 可控硅， 中、大功率晶体管，13000系列晶体管，达林顿晶体管，高频小信号晶体管，开关二极管，肖特基二极管，稳压二极管等。有意都请联系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
物联网的业务应用与需求是什么？物联网支持的业务应用有哪些分类？智能物联终端有什么功能？
2021-05-24 06:29:07
消费物联网与工业物联网的差异是什么？
2021-05-17 06:31:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
5000万上调至7500万。因此，正处于节节攀升中的联发科，即使面对高通和英特尔这样的庞然大物，在混战中也不无胜算。 可以预料的是，随着各大芯片制造商争先推出廉价芯片，目前低端智能机市场的最大
2012-08-07 17:14:52
请问一下什么是物联网卡？物联卡有哪几种类型？
2021-10-12 15:04:03
联发科收购络达的PA性能怎么样？它在性价比上和锐迪科的对比有何优势？展讯有采取 PA与主芯片（应该是SoC吧）共同销售的策略，高通是RF360，未来联发科会不会采取相同的营销策略？这个情况会不会像
2017-03-14 21:29:02
为什么采用联发科方案的手机不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上，Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，凭借其强大的高带宽+联网性能，将大幅增强在有线通信、测试
2013-05-07 15:05:03
背后，一言以蔽之，高通想要传达的，就是“够牛B，不发热”； 同样，今年也不是联发科的大年，联发科近年因为卖低价芯片给中国智能手机业者而享受强劲的成长，但随着中国智能手机市场放缓及其他影响，其获利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo签了订单，Oppo新机将采用高通的芯片，Oppo手机相当受欢迎，如此一来，高通的芯片订单量也就非常大了。不过传闻，这次是高通抢了联发科的单，鹬蚌相争，Oppo得利了吗？此次抢单
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 这个高通的芯片太贵了联发科的有没有代替的啊型号是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
HY5950/HY5960物联网安全芯片 HY5950/HY5960物联网安全芯片是山东华翼微电子技术股份有限公司自主研发的新一代
2022-05-11 11:53:09
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