ARM发布Cortex-A73和Mali-G71 联发科、海思将首批采用

　　5月30日，ARM今天正式发布了代号为Artemis的全新一代旗舰级CPU架构——Cortex-A73。官方宣称Cortex-A73是迄今为止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。

　　从型号上，我们可以看出Cortex-A73是现有Cortex-A72的升级版。Cortex-A73的频率最高可以到2.8GHz，号称峰值性能、持续性能相比Cortex-A73都提升了30％，相比Cortex-A57提高了2.1倍。单个处理器内最多可以集成四个Cortex-A73内核，同时可以搭配Cortex-A53/A35核心组成big-LITTLE架构。

　　据介绍，在10nm FinFET工艺下，Cortex-A73的面积还不到0.65平方毫米，所以在提供更高性能的同时，功耗得到了进一步降低。

　　ARM称Cortex-A73主要面向2017年的旗舰级高端移动设备，包括中高端手机、平板机、数字电视、机顶盒、家庭网络等等。ARM表示，目前已经有9家合作伙伴签署了Cortex-A73的技术授权，其中包括华为海思、三星、联发科、Marvell、台积电等等。

　　除了最新的CPU架构Cortex-A73之外，ARM今天还同时发布了相配套的新款GPU，但命名上放弃了以往的T系列而改为G系列——Mali-G71。

　　Mali-G71基于全新的微架构“Bifrost”（北欧神话中连接天地的彩虹桥），代表了高端移动图形技术的全新水准，同时仍然维持着超高的能效，非常适合下一代高端应用，比如大型游戏、移动VR等等。

　　Mali-G71的配置非常灵活，核心数量最少1个，最多可达32个，二级缓存128-2048KB，而相比于目前的Mali-T880系列，它的性能密度可提升最多50％，16nm FinFET工艺下，其标准频率为850MHz，像素输出能力每秒2720万个。能效可提升最多20％，外部内存带宽可节省20％，号称足够媲美当今很多中端笔记本中的独立显卡！

　　规格方面最高支持16xMSAA抗锯齿，OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0、DX11 FL11_2、RenderScript API接口，AMBA4、ACE & ACE-LITE总线接口、MMU虚拟内存、2D/3D HDR。

　　据介绍，联发科、华为海思将会是首批应用ARM Cortex-A73和Mali-G71的合作伙伴。