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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>格罗方德将与重庆政府合资建300mm晶圆厂

格罗方德将与重庆政府合资建300mm晶圆厂

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项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。
2021-01-06 15:20:434439

沪硅产业拟50亿定增,扩“先进制程300mm硅片”产能

本次公司拟发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。
2021-01-13 13:53:011919

LG Innotek拟投资约32亿元提高iPhone摄像头模块产量

2月21日消息,据市场研究公司 TrendForce,由于得克萨斯州电力问题,三星的 S2 晶圆厂将短暂停工,预计将影响全球 300mm300mm 为晶圆尺寸,而非晶圆制程)晶圆厂产能的 1% 至 2%。
2021-02-23 11:24:142129

中芯国际与深圳政府合资成立晶圆厂

最新消息称:中芯国际(688981)发布公告称,公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议,根据合作框架协议,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂
2021-03-18 15:01:211827

S7-300PLC和MM440应用实例

S7-300PLC和MM440应用实例说明。
2021-05-10 10:05:3916

东芝建造新的300mm晶圆厂,扩大功率半导体产能

近日,东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂,以扩大功率半导体产能。
2022-02-22 13:16:182174

300mm直径硅片湿洗槽出水口设计

实验和数值研究了间歇式300mm直径硅片湿法清洗槽出口对水运动的影响,以快速去除槽中的污染物。设计并评估了由靠近水槽侧壁顶部边缘的针孔阵列组成的出口以及普通溢流出口。实验表明,在同时具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251

300mm晶圆厂将成为半导体行业主要新增生产线

预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%,部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。
2022-10-13 10:46:50767

中国300mm前端Fab厂产能全球份额,2025年将增加至23%

中国300mm前端Fab厂产能的全球份额,预计将从2021的19%增加到2025年的23%,达到230万wpm。同时,中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国,预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
2022-10-14 10:01:241098

中国大陆2025年300mm前端晶圆厂全球产能份额将增加至23%

Ajit Manocha补充道,目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台 CM300xi-SiPh 300mm探针台是市场上第一个经过验证的硅光测量方案,安装后即可进行经过工程和生产验证的优化
2022-11-08 14:59:582050

2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能创新高

SEMI发布报告指出,预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圆工厂是博世未来芯片制造的关键

一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍,这个流程需要重复27次,涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性,这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm
2023-03-29 16:47:442051

台积电在12寸晶圆上的投入很惊人

我们检查战略成本和价格模型建模结果的一种方法是将台积电300mm晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。自21世纪初以来,台积电几乎所有的资本支出都在300毫米晶圆厂上,战略模型涵盖了台积电的每一个300毫米晶圆工厂。
2023-04-24 09:38:111615

Mojo Vision开发300mm蓝色硅基氮化镓Micro LED阵列晶圆

Mojo Vision 表示,Micro LED技术为显示器提供了关键性能表现、效率和外形优势,这对于扩展现实 (XR)、可穿戴设备、汽车、消费电子和高速通信等应用至关重要。公司目前已克服了多个的供应链和晶圆资格问题,例如晶圆弯曲和污染等,使硅基氮化镓晶圆获准进入300mm工厂。
2023-05-25 09:40:24459

12英寸晶圆厂真的要取代8英寸吗?

变,特别是12英寸(300mm晶圆厂,规模和声势更加引人关注。以疫情刚刚爆发的2020年为例,来自SEMI的统计和预测数据显示,当年,全球用于12英寸晶圆厂的投
2023-04-13 14:50:201289

飞创直线电机模组定制案例:大理石直线电机模组平台

大理石直线电机模组总长810mm,宽714mm,有效行程300mm,负载40KG,速度常规100mm/s,最大300mm/s;重复定位精度:±1um,用于检测设备中。
2023-07-04 14:17:08429

另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

 新的300晶圆厂将于2023年启动,提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产,其中3个在中国,2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生产,其中4家完全致力于委托其他公司制造半导体。
2023-07-20 09:25:50587

欧洲芯片制造现状如何

前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽车芯片市场的重量级玩家们表示他们已与TSMC成立了一个合资公司,共同建立一个300mm晶圆厂。这是一周内第二个此类JV。
2023-08-23 09:09:13733

SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单

该制造商为SHELLBACK 300毫米生产线订购的eaglei 300 caster检查系统,为验证300毫米foup及fosb的重要大小,在清洁前和清洁后,通过准确的、可编程的多点晶圆载具检查,以确保只有在公差范围内的载具才能重新进入生产,从而提高晶圆厂产量。
2023-09-20 11:54:10558

上海微系统所在300mm RF-SOI晶圆制造技术方面实现突破

近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498

TI宣布,又一家300mm晶圆厂动工

2 月份,TI 宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于 2026 年投入使用。
2023-11-03 16:50:45471

德国反垄断批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电

 该晶圆厂将采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)和16/12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,预计月产能将达到约40,000片300mm(12英寸)晶圆。
2023-11-08 15:24:08462

TI在犹他州开始建设新的300毫米晶圆厂

Cox 的陪同下,见证了 300 毫米晶圆厂 LFAB2 的首阶段建设,该晶圆厂将与该组织目前在李海的工厂相连。在高峰产能下,TI 位于犹他州的两家制造工厂建成后,每天将生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 TI于2月宣布在犹他州进行110亿美元的经济投资,这是该州有记录以来的最高投资。预
2023-11-14 15:17:30429

台积电在日建厂,盼供应链回归

据悉,JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业,主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来,工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺,预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183

美国主要晶圆厂项目有哪些?

台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂,总部位于中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm 晶圆厂。除其中一家位于中国南京外,其余均位于中国台湾。
2023-12-21 15:08:03522

印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生!

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心,标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:03229

300mm晶圆厂设备投资在2027年将达到创纪录的1370亿美元

对此,SEMI首席执行官Ajit Manocha指出,预测未来几年此类设备支出剧增,主要源于消费者对电子产品需求旺盛以及人工智能引领的技术革新浪潮。此外,报告也强调政府加大对半导体制造投资对于维护全球经济稳定和国家安全至关重要。
2024-03-21 09:30:3283

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