台湾积体电路制造公司(简称为台积电(TSMC))最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus(即28HPC +)。台积电(TSMC)的前两项28nm工艺(聚氮氧化硅28
2017-11-01 06:04:0023778 IP可立即用于5nm工艺技术。Arasan的eMMC™ 5.1 PHY IP在包括5nm在内的多个晶圆代工节点上经过硅验证。它与Arasan eMMC 5.1主机控制器IP和软件堆栈无缝集成,可为
2022-04-29 13:53:551198 为包括汽车在内的所有移动产品提供半导体IP的领先提供商Arasan宣布推出其第2代CAN IP 加利福尼亚州圣何塞2022年5月23日 /美通社/ -- Arasan宣布即刻起提供CAN 2.0
2022-05-23 11:14:572523 高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实,公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出,暗示高通将于今年晚些时候才发
2011-07-23 09:14:133258 Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证
2012-09-10 09:53:241403 新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布: 该公司针对多家领先的晶圆代工厂优化的28纳米工艺DesignWare IP已赢得第100项设计。
2012-09-20 10:11:401139 采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
2015-08-11 07:54:462718 MIPI RFFE 3.0SM主机IP和移动行业设备核心IP将立即上市。 Arasan的MIPI RFFE 3.0SM Total IPTM解决方案以相对较高的52Mhz速度运行,具有众多增强触发功能
2022-05-19 15:56:121165 3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是
2023-05-19 16:25:12784 (Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
想问一下,TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊,库里就一个电容能选的,也没有电感可以选。(因为课程提供的工艺库就只有这个350nm的,想做LC-VCO感觉又不太适合,好像只能做ring-VCO了)请问350nm有RF工艺嘛,或者您有什么其他的工艺推荐?
2021-06-24 08:06:46
工艺库TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么区别呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
工艺节点中设计,但是 FD-SOI 技术提供最低的功率,同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比,28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
FPGA上对OC8051IP核的修改与测试FPGA上对OC8051IP核的修改与测试单片机与嵌入式系统 解放军信息工程大学 杨先文 李峥引 言20世纪80年代初,Intel公司推出了MCS-51
2012-08-11 11:41:47
因实际需求,本人想使用JESD204b的ip核接收ADC发送过来的数据,ADC发送的数据链路速率是15gbps, 厂家说属于204b标准。我看到jesd204b的ip核标准最大是12.5gbps,但是支持的支持高达16.375 Gb/s的非标准线速率。请问我可以使用这个IP核接收ADC的数据吗?
2020-08-12 09:36:39
本帖最后由 6749 于 2014-10-28 15:32 编辑
我用的是 Arithmetic 下面的 ALTFP_SINCOS 这个核。下面是这个核的例化程序:sinsin_inst
2014-10-28 12:34:41
什么是纳米?为什么制程更小更节能?为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次?
2021-02-01 07:54:00
最近在使用UMC 28HPC工艺进行MC仿真,发现两个问题:1. MC仿真结果的std(标准差)和实测结果不match,实测结果大概为仿真结果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键,但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准
2019-06-11 05:00:07
一半,而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术,一个覆盖所有产品系列的、统一的、可扩展的架构,以及创新的工具,赛灵思将最大限度地发挥 28 纳米技术的价值, 为客户提供具备 ASIC 级功能
2019-08-09 07:27:00
展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片,并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面,他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。拟推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
/1080i HD encoder)14. Zoran CVD2 TV decoder soft IP core15. Arasan SD2.0/SDIO2.0/MMC4.0 host
2009-08-31 21:25:12
/1080i HD encoder)14. Zoran CVD2 TV decoder soft IP core15. Arasan SD2.0/SDIO2.0/MMC4.0 host
2009-08-31 21:27:09
core15. Arasan SD2.0/SDIO2.0/MMC4.0 host controller soft IP core16. Arasna SDIO2.0 device controller
2010-05-24 15:25:53
求TSMC90nm的工艺库,请问可以分享一下吗?
2021-06-22 06:21:52
所搭的IP软核的通讯协议与总线支持的通讯协议(ICB)不同怎么转换?
2023-08-17 07:05:35
2014年推出。这个处理器的代号为Broadwell。 Broadwell处理器是作为英特尔路线图中“工艺年”推出的。它实际上是2013年推出的Haswell架构缩小的14纳米芯片。然而
2011-12-05 10:49:55
2023年1月13日,知名物理IP提供商 锐成芯微(Actt) 宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。近年来,随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高,22nm
2023-02-15 17:09:56
微捷码推出28纳米及28纳米以下IP特征表征新标准
微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——
2009-12-18 09:51:50907 TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺,降低零组件数量
TSMC推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色
2009-12-19 09:29:51678 高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布,为推进可编程势在必行之必然趋势,正对系统工
2010-02-23 11:16:21383 TSMC推出最新深亚微米互通式EDA格式
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automatio
2010-04-09 10:36:49672 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09588 SpringSoft近日宣布,其Laker系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为
2010-06-10 15:08:481154 近期,高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征,主要针对高端
2010-11-24 09:19:571471 微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,一款经过验证的支持Common Platform™联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:09894 微捷码QCP提取器已被台积电(TSMC)纳入其季度28纳米集成电路(IC)EDA质量检验报告中。这次质量检验让设计师们对采用QCP解决台积电28纳米工艺IC日益提高的复杂性问题更有信心。
2011-07-15 08:39:06877 虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度,但是根据近期非官方的报道,由于来自官户的需求不断提升,TSMC将会对28nm晶元进行提价。
2011-09-16 09:30:03955 ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的
2011-10-13 09:32:44631 新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28纳米高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术的
2012-02-22 14:04:27754 珠海全志科技与TSMC今(26)日共同宣布,成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片(SoC)平台,藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 软件开发工具包(Software Devel
2012-03-27 08:52:402408 台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速28纳米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 TSMC今(3)日宣布,采用28纳米高效能工艺生产的ARM® Cortex-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3.1GHz。
2012-05-04 08:54:331910 IP联盟是什么呢?本内容以百科的形式介绍了全球各种IP联盟,其中介绍了中国IP联盟的成立与起源和目的,TSMC软IP联盟计划的动态,以及全球IP通信联盟。
2012-09-12 16:15:363379 日前,联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术,该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:521049 Arasan Chip Systems Inc.(简称Arasan)是为移动存储和连接应用提供Total IP解决方案的领先厂商,拥有15年以上的市场经验和超过10亿片的芯片出货量。
2016-01-06 17:38:121891 领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存(UFS)知识产权(IP)产品实现了芯片设计的出货,该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear 3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFS Total IP解决方案成功实现芯片设计的公司。
2016-01-06 17:46:124483 2016年2月5日,北京讯——ARM 宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP™ IP。
2016-02-15 11:17:49896 领先的MIPI摄像头和显示知识产权(IP)解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布:其支持MIPI DSI-2 v1.0并支持MIPI C-PHY v1.0和MIPI D-PHY v2.0的IP解决方案上市。
2016-02-26 09:34:592135 FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET 工艺最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计。
2016-03-24 11:13:19816 已经量产了28nm工艺,TSMC董事长张忠谋日前谈到了大陆28nm工艺的竞争,他表示大陆公司的28nm产能增长很快,其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:521538 台湾积体电路制造公司(简称为台积电(TSMC))最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus(即28HPC +)。台积电(TSMC)的前两项28nm工艺(聚氮氧化硅28
2017-11-15 11:36:444513 HPC U 工艺通过验证。这项智原自行开发的IP方案符合最新1.4版V-by-One HS标准规范,支持4 Gbps高速传输于TX端与RX端,实现绝佳的视觉体验于车用信息娱乐系统、车用摄像系统以及超高画质电视屏幕等热门产品。
2018-05-08 11:03:001664 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺。
2019-09-19 14:43:291446 移动和汽车SoC(片上系统)半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布,从即刻起提供第二代MIPI D-PHY v1.1 IP,支持速度高达1.5 Gbp的台积电(TSMC
2021-01-18 15:00:242099 日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems为台积公司(TSMC)行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品,用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺
2021-01-21 10:18:232385 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)推出基于联电40LP与28HPC/HPC+工艺节点的完整成像与显示高速
2021-01-29 12:32:003863 该NAND闪存控制器IP支持以前所未有的速度轻松可靠地访问片外NAND闪存器件。更新后的控制器能以各种速度支持所有ONFI规范模式。
2021-08-05 15:30:561299 面向物联网(IoT)、移动和汽车SoC的领先半导体IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供应MIPI Soundwire PHY I/O IP核。
2021-10-08 10:05:421395 Arasan的MIPI I3CⓇ Total IP™解决方案无缝集成MIPI I3CⓇ控制器、MIPI I3CⓇ PHY I/O和MIPI I3CⓇ软件栈。
2021-12-02 14:18:401432 用于GF 12nm的Arasan MIPI D-PHYSM的速度高达每通道2.5Gbps,符合MIPI D-PHYSM v1.2规范。GF 12nm D-PHYSM是一款通用PHY IP,也可配置为独立的发射器或接收器。
2021-12-13 11:18:02582 SoC市场领先的全IPTM提供商Arasan Chip Systems宣布推出配有无缝集成VESA DSC IP的MIPI DSI-2SM。VESA DSC IP符合VESA DSC 1.2的参数要求。
2022-02-07 11:52:541323 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
2022-10-14 17:39:021000 Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP,其支持FPGA设计高达54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。 加利福尼亚州圣何塞2022年11月10日 /美通社/ -- Arasan发布
2022-11-11 12:44:06877 Cadence 致力于扩大我们的 IP 产品组合,以满足客户不断变化的设计要求。客户现在可以信心满满地在 TSMC N5 工艺节点上利用 Cadence GDDR6 设计 IP 实现更高的带宽。
2022-11-22 10:24:51738 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR 供应商 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR怎么订货 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR价格
黄云艳 13632767652
2021-12-23 14:07:15678 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
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2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 汽车SoC半导体IP领域的顶级提供商Arasan推出了一个完全集成的解决方案:结合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP(适用于安全CAN总线事务)。 圣何塞2023
2023-08-04 11:05:24569
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