Intel 基带表现如何 - 苹果青睐Intel基带的背后意义

　　Intel 基带表现如何？

　　其实Intel的基带部门是来自英飞凌，2010年，Intel收购了英飞凌的无线解决方案部门，由此获得了相应的基带技术和团队。

　　众所周知，英飞凌的基带在业内非常有名，iPhone最初是用英飞凌基带的，但是由于基带芯片的复杂性，苹果使用英飞凌的芯片出现过一些问题，所以到了iPhone4之后统一使用了高通的基带芯片，但是这样一样就违反了苹果一贯的原则，高通事实上垄断了基带芯片的供应，苹果无法制衡高通。

　　而在这个时候，Intel基带XMM7360面世，挟英飞凌的余威和Intel自身的工艺和技术加持，给在基带领域找替代者的苹果点亮了一盏明灯。

　　据悉，intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式，支持三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。不过工艺制程还停留在28nm，并且缺失CDMA制式，导致在大陆无法使用电信网络（这就为什么让AT&T版本用这个基带的猜测成为可能，因为AT&T用的是GSM/WCDMA/FDDLTE）。

　　这是和高通Gobi 9x45是同一档次的产品，也就是说都公开支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的XMM7360基带芯片。在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。其最大特征在于支援三载波聚合（3CA）。

　　三载波聚合是将3个LTE频带聚合以达到高速资料传输速率的技术。舉例来说，10MHz频带可提供的LTE下载速度最高为75Mbps。若将两个载波聚合在一起，可实现最高150Mbps下载速度。在韩国又以“宽频LTE”的营销用语称之。

　　谈谈高通基带的强大

　　为什么高通那么“拽”，苹果还得“忍受”，这就不得不说一下高通基带的强大了。业内流行的一句话就是“买基带，送AP”，就是说的高通。而在谈高通之前，我们先来了解一下基带的作用和难度：

　　我们的智能手机中通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑;另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它来决定的，就像ADSLModem和光纤Modem的区别一样。

　　我们用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。简单的比喻来说，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），把用户要传送的信息转换一下格式，然后发送出去。

　　早期手机的功能较为单一，主要提供语音通话及文字短讯的传送，当时的基带零组件也较为简单，主要含括模拟基带、数字基带、内存、功率管理四大部分，最初主要采用通用架构完成计算和处理工作，DSP成为最重要的选择。后来随着多媒体等更多应用的兴起，单独的DSP开始应付不过来了。应用处理器和协处理器在手机中的应用是手机发展过程中是一个关键的时间点，正因为它们的引入，才真正扩展了手机的功能。

　　基带的开发也是极其困难的，我们从射频前端部分就可以略见一斑，想想看现在的手机里这么多制式，2G，3G，4G，7模18频，光收发机就十几个。要保证这么多制式可以一起工作且无线信号不互相干扰，可想难度多大。换个角度想，要从空气中捕捉几十uV的不同制式的信号，放大，降频，解调，转换成数字信号。不仅如此，现在做LTE Advanced，不同的通道要合在一起工作，这和传统收发机的设计完全不同。这还只是射频部分。所以基带的难度可想而知，需要常年的积累，研究和资金，也是为啥其他家暂时赶不上高通的原因。

　　技术上花钱花时间还能解决，还有更重要的专利和全球运营商的兼容性测试，没用大量的出货，很难把成本摊薄。

　　现在基带处理器已经没几家能玩得起了，无论是老牌的德州仪器，博通，还是新进的nv，都纷纷割肉撤退。目前主要还有高通，联发科，海思和展讯在角逐，再加上个Intel。

　　而高通无疑是当中的佼佼者。

　　在基带领域，高通依然处在绝对领先的位置，无论是苹果，三星，诺基亚还是小米，华为，中兴，都在自己的手机上使用高通基带，这一半原因在于，高通提供了“基带+CPU+GPU”打包解决方案，有助于客户降低成本，另外更重要的因素在于，高通作为CDMA开创者，坐拥3900项专利，其他人绕不过这道坎，就只能乖乖的买它的基带，或者交专利费，而高昂的专利费会让很多手机商望而却步，妥协但无奈。

　　2014-2015年LTE基带市场份额对比

　　而这一切都得益于其CPU整合基带的技术。这样会省去开发者很多的时间。

　　我们知道，手机基带可以有两种模式，一种是集成的，另一种是外挂的。对于大部分的手机厂商而言（苹果除外，人家人强马壮，钱还多），前一种是最简单的解决办法。而高通恰好是当中的最优供应商。

　　高通的cpu都是集成基带的，如果厂家购买方案的话，基带的专利费就很低了，相比SOC+独立基带，要划算很多。三星手机猎户座版本都是搭配英飞凌的基带（高通的太贵），但是业内基带做的最好的无疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，还没见过第二家能够搞定的，专利费也贵，这就是为什么苹果的电信版要贵100。

　　还有就是高通方案非常之省信，可以说是智能手机联发科方案的开创者。小米为什么能在短时间推出小米1，公模！高通把基带什么的都帮你调试好，自己加个塑料外壳（不能是金属的）就可以上市了。对于初次步入智能手机市场且没啥经验的厂商来说，太具有吸引力了，但是这种局面已经被联发科打破，你集成基带，我集成蓝牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持双卡双待。

　　缺点。射频影响，但是完全可以忽略。纠正一个说法，集成基带影响性能，不占带宽不占运算性能，能影响到哪里去。

　　而其身后的基带技术得益于其多年的技术积累，还有在CDMA上门的专利壁垒。在这里就不再详谈。

　　引发的一点思考

　　在上面的基带榜单里，我们看到了国内的展讯和海思的名字，虽然表现不是十分出色，但无疑他们两家给中国基带带来了基本的支持。联想到几个月前美国对中兴的制裁，顿时让整个业界风声鹤唳。

　　再看一下，国内有些人抨击有些国产厂商花了很多钱去研究各种芯片或者技术，得不偿失，或者说没有必要。就连苹果这样，都会想着通过扶持不同的厂商来降低自己的成本，我们又为什么要眼界那么狭隘，鼠目寸光！