全球将新增的晶圆厂半数以上在中国 政府适合投资？

　　根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓 慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5％的增长，2017年预计将有13％的增长。

　　晶圆厂设备支出─-包括新设备，二手设备以及专属（In-house）设备--在2015年下降了2％。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5％，并于2017年达到407亿美金，增长13％。向前沿技术转换 的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。

　　下图显示了2016年和2017年哪些地区预计将建设新的晶圆厂和生产线， 根据SEMI的数据，这些项目有60％或更高的概率。有些项目已经展开，也有一些项目可能会延迟或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球 晶圆厂预测报告（The SEMI World Fab Forecast report），提供了有关该热潮的更多细节。

　　按照晶圆尺寸，12个新的晶圆厂和生产线是300mm （12-inch），4个是200mm，3个LED晶圆厂（150mm 100mm和50mm）。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片（300mm等同），2017年每 月33万片（300mm等同）。

　　除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划，SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现有的晶圆厂和生产线相关的建设开支，例如：当洁净室向更大的晶片尺寸或不同的产品类型转换。

　　此外，过渡到前沿技术（平面和3D技术）使现有工厂的产能减少。为了弥补这种减少，更多旧的晶圆厂开始转换，同时也有更多新的晶圆厂和生产线可能会开始施工。

　　外资晶圆厂在华设厂很容易理解，中国地方政府纷纷引进外资合资建厂则匪夷所思。

　　过往经验也证明了这一点，三星在西安设厂，Intel在大连，台积电在南京都是独资工厂，其中三星在西安很成功，Intel在大连不如人意，不过没关系，Intel可以升级做Flash，转型就好，至于台积电人家资金多得多，即使南京想投资也不会要。

　　不过另一股风潮却令人担心。

　　联电在厦门设厂，厦门参与了投资，GF在重庆设厂也获得了当地政府的资金注入，此外还有力晶合肥厂。

　　计划中的还包括联电泉州DRAM工厂，合肥力晶DRAM工厂都是当地政府投资。

　　说地方政府不适合投资晶圆厂道理很简单，晶圆厂投资规模大、周期长，想盈利很难，目前全球晶圆代工三星、台积电两强争霸，无论GF、联电还是其它处境都不妙，一个本身盈利难以保证的晶圆代工厂如何能保证未来在大陆的投资会盈利？

　　武汉新芯转型前已经挣扎多年，成都SMIC合营厂在卖给德州仪器之后立刻得以盘活，都是教训。

　　大陆发展集成电路产业，地方政府愿意出资本身是好事，不过把海量资金投入到很难盈利的晶圆代工领域却非常不靠谱，二三线厂商风险更大，稍微运作不当就会跌入财务黑洞无法自拔，何况一旦地方政府领导换届，投资重点随时可能发生转移。

　　晶圆代工不是太阳能，有很高的技术门槛，三星、台积电不愿意合资，是不希望发生技术泄露，二三线厂商愿意合资是希望大陆分担投资风险，地方政府又何必趟这浑水？

　　大陆想发展晶圆代工或建设晶圆厂，还是要自力更生，北京扶植中芯国际战略没错，中央政府和武汉市政府共同建设新芯也没错，只有有了中央政府的资金注入，地方政府投入晶圆厂才有底气，当然即使有了中央政府的投资，最好还是市场化运作，否则风险依旧很高。

　　发展晶圆代工或投资存储器需要全国一盘棋，需要市场化运作，更需要具体操盘人的大智慧，case by case的投资只会给地方政府带来灾难，也不可能带动当地集成电路的大发展，地方政府要发展晶圆代工或存储器，最好纳入中央政府的布局，否则只会给后人带 来无穷无尽的财政负担。