面对大陆半导体产业成长 南韩的反思

　　过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网（IoT）、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载行动应用处理器（AP）、CMOS影像传感器（CIS）、通讯芯片、近场无线通信（NFC）芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。

　　造船、海运、建设等南韩传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球内存市场掌握约70%市占率。南韩半导体厂自1990年代后半开始约20年间，与美国、欧洲、日本内存芯片业者展开流血竞争，并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑，获利性转差，然三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等韩系半导体大厂在全球内存芯片市场上，地位难以动摇。

　　然而，南韩半导体专家发出警告，南韩半导体产业不可过度偏重内存芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升内存芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。

　　其原因有二，一是大陆的崛起，二是全球非内存芯片成长速度较内存更快。大陆半导体业者凭借庞大的资本和市场快速崛起，韩厂应均衡发展内存和非内存以因应大陆业者的攻势。

　　南韩系统芯片产业甚至落后于半导体后起之秀大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工，架构半导体生态系统，南韩的产业结构仍偏重内存，且无法摆脱从属特定大企业的架构。

　　SK Materials代表理事林旻圭（音译）、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、南韩半导体产业协会常务安启贤（音译）、新韩金融投资分析师苏贤哲（音译）等专家纷纷提出因应方案。

　　首先，专家们认为南韩政府应更积极挺身解决半导体设计人才不足的问题。苏贤哲表示，想要确保系统芯片竞争力，设计人才非常重要，南韩人才不足，创投企业也难生存。

　　同时，大企业应果敢进行购并，并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示，三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等，才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工，并支持技术。

　　南韩的半导体竞争力仅局限于内存芯片，而内存占整体半导体市场约25%，在占75%的系统芯片市场上，只有三星的AP、东部高科（Dongbu HiTek）的电力芯片等在模拟半导体领域表现较为活跃，其余部分则逊于全球业者。

　　南韩半导体的制造技术在全球居领先地位，和***、美国等同样拥有14奈米生产制程技术，系统芯片的产品种类繁多，南韩在AP领域表现不错，但其他产品群则没有特别表现。而南韩的IC设计技术逊于美国，人才也不足。

　　南韩过去以三星等大企业为中心，由政府全力推动加强内存芯片力量。内存芯片可透过少品种、大量生产加强成本竞争力，而系统芯片需多品种、少量生产，比起制造竞争力，更重视电路设计能力。为改善南韩的IC设计能力，大企业应活化对非内存芯片的投资，大学也应致力于培养电路设计人才。

　　南韩政府过去陆续推动系统2010、系统2015等系统芯片支持事业，架构系统芯片生态系统，虽然系统芯片产业环境稍有改善，但称不上成功，还是需要民间的努力。

　　同时，南韩需要培养更多的IC设计企业。目前南韩约有200间IC设计企业，但比起美国约500间、大陆约600间等都相当不足，应设法支持年轻人创业，架构出适合创投企业生存的生态系统。