半导体设备商疯并购 或成三强鼎立局面

　　台股股后汉微科今 16 日宣布与全球半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）合併投下震撼弹，半导体设备市场大者恒大早已底定，而前三大厂商疯并购扩张自身版图的趋势也愈发明显。

　　据调研机构 Gartner 数据，全球前五大半导体设备厂已囊括市场近六成市佔，大厂间各擅胜场，且争斗明显打得火热，不只艾司摩尔，近三年来另外两大半导体设备厂应材、科林都相继大手笔发动并购。

　　据 Gartner、投资研究网站 Seeking Alpha 数据，以应用材料（Applied Materials）在半导体设备市场市佔为最高来到 19.1%，产品线涵盖也最广，尤在蚀刻与化学气相沉积（CVD）领域别有专精，2013 年 9 月应材原与第四大厂东京威力科创（Tokyo Electron）决议合併，工研院 IEK 产业情报网当时分析，若合併成功，两者形成的新公司市佔将接近 28%、有 12 项设备市佔达全球第一，不料最终这项併购被美国司法部挡下。

　　而 2015 年以 14.3% 市佔跻身第二的科林（Lam Research Corp.）主要在蚀刻机台、薄膜沉积设备拥有不小的市场，原本的市场二哥艾司摩尔（ASML），2015 年市佔落到 14.1% 屈居第三，艾司摩尔主要则以曝光机见长，在半导体进到 10 奈米以下製程竞赛后，其所开发的极紫外光（EUV）机台也日受重视。

　　科林在 2015 年 10 月才宣告併购老五科磊（KLA-Tencor Corp.）再度扩张版图，科磊产品线主要以光学检测（Optical）为主，主要精于製程良率的控管，科林的製程设备加上科磊的检测设备正好建立起更完善一站式服务，而今市佔被超越的艾司摩尔併汉微科除了能收一样的综效，或也多了几分与科林/科磊大联盟相抗衡的意味。

　　科磊的光学检测（Optical）与汉微科的电子束检测（E Beam）刚好分属两种不同的检测技术，光学检测强调大面积的宏观检查，电子束则为细微的检测，耗时较长，但能测出实体缺陷与电性缺陷，在光学式检测达到本身极限下，电子速检测日趋受到重视。汉微科本身在电子束检测的市佔就高达八成以上，艾司摩尔藉此补足了相较于应材、科林两大厂所缺乏的光学检测技术。

　　半导体设备厂商不只大者恒大，市佔愈发倾向于大厂，倘落科林与艾司摩尔併购案顺利通过，未来半导体设备厂商三强鼎立的局面或也可能出现。