芯片封装巨头长电科技 濒临倒闭企业的传奇

　　从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。

　　三次历险三次升级

　　长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开，洋货涌入，到上世纪80年代末期，晶体管厂濒临倒闭。1990年，王新潮，也就是今日长电科技的董事长，临危受命接任厂长。

　　“首先是求生存，活下去。”王新潮告诉记者当时脱困的做法：去国际上找订单、开发新产品、组织富余人员搞三产。使出各种方法后，工厂总算活了下来。

　　然而好景不长，1998年亚洲金融危机爆发，企业再次面临生死考验。“规模小，受金融危机的影响生意变得不好做。”王新潮说。

　　一次，工厂停电放假，王新潮组织企业骨干开了两天的会，寻找出路。

　　“在会上，我提出的题目是：我们假设一下，在什么情况下，企业可以活下去？正是这些假设救了企业。”王新潮说。之后，一一按照假设，王新潮带领企业把生产规模扩大了4.5倍，将芯片品质提高至三星的标准，同时改善了产品外观。

　　规模扩张后，销售变成首要问题。1998年，国家大力打击走私，曾经垄断市场的走私产品被阻挡在国门外，这也成就了长电科技的第一次大发展。“产品供不应求。”王新潮介绍，恰逢刚扩大规模，产量一下子从年产3亿颗三极管增长至13.5亿颗。

　　1999年到2001年的几年间，长电科技产量每年翻番，盈利快速增长。2002年，长电科技筹划上市，并于次年6月在上交所挂牌。“原本是一个假设，却一口气把公司做到上市，成为这个行业的第一家上市公司。”王新潮不无骄傲地说。

　　2003年前后，行业竞争加剧。同时，SARS的爆发也让企业出口雪上加霜。“我们最初的竞争靠低成本扩张，扩大规模后降价，再扩大再降价。但是到 2003年，我发现这条路有问题。”王新潮认识到，行业过剩倒逼企业必须再做调整。“一方面是技术创新，提高门槛形成竞争力；另一方面是对现有产品的结构 进行调整，转换为更高端的产品。”

　　看到发改委有关文件鼓励电子元器件“贴片式”制造，王新潮当机立断，暂时放弃当时还是市场主流的 “直插式”元器件的产能，投入6亿元，将企业70%的设备改造为“片式化”器件生产线。这次改造在2005年的“民工荒”中大显威力——在同行们因为招工 难而着急更换贴片机时，长电科技却早已做好准备。先行一步让长电科技得到第二次的高速发展。

　　“2008年金融危机爆发。当年12月， 销售断崖式下降，订单锐减50%。我们被逼进入第三次调整。”王新潮说，企业提出的目标是不仅要让一批老产品恢复竞争力，还要掌握高端技术，开发顺应智能 手机大发展的高端产品。在此基础上，公司还要力争进入国际顶尖客户的供应链，拿到国际一流客户。

　　两步进军一流跨国企业

　　在解决了恢复老产品竞争力、规模化生产供应高端智能手机产品的问题后，长电科技踏上了征战国际顶尖客户的道路。

　　在这条路上，长电科技率先实施的战术是产业链的上下游联合。2014年，与芯片上游企业中芯国际联合成立中芯长电。“最大的封装厂联合最大的芯片厂，竞相吸引产业资金投资。”

　　2014年下半年，长电科技再次进入快速增长轨道。当年，长电科技营收成功跨越10亿美元门槛。

　　第二步战术则是收购新加坡星科金朋。

　　“寻求进一步的增长点，只有进入国际顶端客户的供应链。虽然与中芯国际做了上下游的结合，但是公司仍然面临技术尚未达到国际一流水准，未进入国际一流客户供应链的瓶颈。这个时候，机会出现了。”王新潮说。

　　王新潮所说的机会，是指2015年下半年对全球排名第四的芯片封装企业——新加坡星科金朋的并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。

　　“这些都是我们非常需要的，也是长电科技可能花上五年、十年都不一定能做到的。长电科技也从此打开进一步发展的空间。”王新潮说。

　　据介绍，目前长电科技对星科金朋的调整已大部分完成，王新潮对其的期望是三个工厂做到各有特色和有竞争力。

　　国际化战略带来了业绩回报。去年，长电科技实现营收108亿元，增长68.12%。其中，出口额7.85亿美元，同比增长18%。

　　分析长电科技的发展历程，业内人士点评说，长电科技抓住了国家“芯片国产化”的战略契机，在晶圆级封装的出现使芯片制造与封装的界限变得模糊后，又先后 与芯片制造龙头结成联盟、收购星科金朋，其市场份额有望跻身世界三甲。在下半年星科金朋盈利能力逐步改善的预期下，长电科技业绩有望实现大幅增长。