电子芯闻早报：英特尔KabyLake处理器出货 锤子T3有惊喜 - 全文

　　英特尔kaby Lake处理器在经历多次的跳票之后，科再奇确认该处理器已发货，这对于苹果Macbook Pro或许是个好消息。手机硬件在经历了长期的竞赛之后，2016年CPU竞赛将全面熄火。无线充电金属壳问题也得到解决了？锤子T3发布时间确定，圆形按键及老罗相声值得期待。

　　早报时间

　　半导体

　　1、英特尔Kaby Lake处理器确认出货

　　英特尔Skylake处理器已经不是新闻。在周四的财报电话会议上，英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）确认，英特尔已发货第7代处理器Kaby Lake。

　　Anandtech网站指出，“发货”意味着Kaby Lake开始提供给供应链合作伙伴，例如苹果和惠普。因此，搭载Kaby Lake处理器的计算机很可能即将面市，而具体时间可能是在今年底之前。

　　最有趣的一点在于，Kaby Lake处理器此前多次跳票。在从22纳米工艺转向14纳米工艺的过程中，英特尔遇到了难题，这导致英特尔改变了以往的“嘀嗒”式发布周期。

　　仅仅4个月之前，英特尔承认，很难通过14纳米工艺去获得明显的性能提升。英特尔首款10纳米工艺芯片“Cannonlake”计划于明年开始生产。

　　Kaby Lake的尺寸并没有小于Skylake，但有着更好的性能。在制造工艺优化的过程中，英特尔也专注于提供性能更强大的产品。英特尔表示：“我们预计，将 延长14纳米工艺和下一代10纳米工艺的使用时间，进一步优化我们的产品和工艺技术，满足每年市场推出产品的节奏。”

　　Kaby Lake处理器具体的出货时间此前一直未知。用户正在等待苹果推出新款MacBook Pro。业内人士猜测，新款MacBook Pro的推迟发布部分可能是由于英特尔的原因。不过，目前并没有来自苹果供应链的更多消息。

　　2、全球手机芯片厂多核心CPU竞赛全面熄火

　　据海外媒体报道，面对2016年下半全球智能型手机市场恐仅剩下双镜头及OLED面 板等规格，可勉强维系消费者创新体验，手机硬件规格难再有效升级，近期包括高通（Qualcomm）、联发科等芯片厂多核心CPU开发脚步明显放缓。供应 链业者表示，全球手机硬件规格竞赛已陷入死胡同，由于无力阻挡手机平均售价（ASP）持续下滑压力，迫使全球手机芯片厂在多核心CPU竞赛全面熄火。

　　供应链业者指出，智能型手机在进入8核心世代后，便可看出各家芯片供应商已无力扭转手机市场颓势，既便联发科将Helio X30一口气推升至10核心世代，然手机客户依旧导入在售价人民币1，000元机种，拉升硬件规格的市场掌声开始惠而不实，面对手机芯片报价节节滑落，芯 片业者投资报酬率每况愈下，使得高通、联发科及展讯等不再聚焦多核心CPU战局。

　　业者观察近年来在市场快 速窜出的大陆新兴手机品牌业者，主要有两个致胜关键，首先是回归到智能型手机本身，将终端产品的质感及良率做得更好，例如金立、Oppo及Vivo等新品牌，其实并未采取大动作的硬件规格创新或市场促销策略，然2016年手机出货量均已慢慢超过中兴、联想等手机大厂。

　　另一个致胜关键，则是从游戏、软件、影音内容及知识产权等方向切入，透过搭载自家软件及App让终端消费者觉得划算，像是小米、乐视等便是采取这样的策略， 有效扩大市场版图。业者预期随着虚拟实境（VR）/扩增实境（AR）、物联网及穿戴式装置热潮兴起，由软件来主导手机创新加值的新趋势已越来越明确。

　　供应链业者认为，智能型手机在短短约5年的时间内，几乎就耗掉过去40年全球科技产业的技术累积，未来若想再让消费者耳目一新，缔造创新体验，恐怕难再靠手机硬件规格的单独升级模式来达成，必须透过软件、硬件、甚至平台及生态系统的整合方式，创造与众不同的消费者体验，才有机会为全球智能型手机市场及供应链 业者杀出一条活路。

　　3、新创公司的无线充电技术挑战无线充电最大技术障碍金属机壳。

　　新创公司NuVolta发表其自行研发的无线充电技术，正面挑战无线充电最大的技术障碍之一：金属机壳。金属机壳的屏蔽效应会使无线充电的效率大幅衰退， 因此采用金属机壳的手机几乎无法内建无线充电功能。为此，NuVolta研发出独特的无线充电技术，采用比一般无线充电更小的线圈来传输电力，金属机壳上 只需开个小孔，就能实现效率达70%以上的无线充电功能。

　　NuVolta执行长兼创办人Michael Wang指出，许多手机业者想在金属外壳的智慧型手机上加入快速无线充电功能，在过去是完全不切实际的想法。但该公司的新技术已经克服这项障碍，并提供终端用户自由选择任何一种携带型的无线充电装置。

　　NuVolta 的解决方案是由NU1000功率管理IC及6.78MHz磁共振架构所构成。功率管理IC整合所有关键基础功能，包含功率金属氧化物半导体场效电晶体 （MOSFET）、闸驱动器（Gate Driver）、电流感测（Current Sensing）和I2C介面。此元件为5mm×5mm或6mm×6mm无接脚封装（QFN），并可支援介于4.5V～28V的输入电压 （Voltage）；该元件可用于广泛的应用范围，从穿戴式装置的数瓦功率，到智慧手机和笔记型电脑数十瓦的功率传输。

　　根据该公司的实测结果，该无线充电技术的收发两端之间即便隔着铝片，只要铝片上有15mm以上的小孔，效率便可达到70%以上。

　　可穿戴

　　Jawbone高层再出走 手环元老前途扑朔迷离

　　在大约四五年前，Jawbone凭借自己的UP手环成功让世界认识到了这个音响公司，从那时起，世人对其印象更多是运动手环生产商，尽管其已在音响业已经摸爬滚打了二十多年，也总有不懂的小白会把它与某个同样是J开头的厂商弄混。只是最近Jawbone就没有过好消息，屋漏偏逢连夜雨，今天他们负责产品的最高层人员Travis Bogard从公司离职加入Uber，使得Jawbone的未来显得更加黯淡。

　　得出这种结论不是没有论据支撑的：早些时候曾听业内传闻，Jawbone正寻求甩手转卖掉自己已经干了二十几年的音响业务；而此前Jawbone正在测试的新健康产品怎么看怎么像面向专业医用领域，并非消费级手环；它的主要竞争对手Fitbit目前也正在专利纠纷上死咬着Jawbone不放。Jawbone的多事之秋现在再加上人才流失，不说未来产品规划了，公司的下一步发展方向也是成了谜。

　　AR/VR

　　未来五年VR/AR总体市场规模将突破1500亿美元

　　“VR/AR技术将会像1995年出现的Internet和2005年出现的智能手机一样，深刻改变人类生活。”近日，在中国建投集团主办的JIC投资沙龙“VR/AR：虚实之间洞见未来”上，德丰杰龙脉基金人工智能行业投资负责人徐敬程如此描述VR/AR发展前景。徐敬程称，2012-2015年全球AR/VR市场有超过35亿美元的风险投资，预测未来AR/VR的市场机会集中在游戏、娱乐演出、零售、教育、医疗、工程几大领域。他着重预测了VR应用发展的三大阶段：第一阶段，体验良好的第一代成熟硬件出现并普及，以Oculus2016年发布CV1为关键节点；第二阶段，在娱乐领域取得突破性应用，预计游戏领域将首先爆发；第三阶段，重构教育、体育、社交等渗透日常的垂直领域。徐敬程判断，未来五年VR领域全球规模为300亿美元，VR/AR总体市场规模将突破1500亿美元。

　　智能硬件

　　锤子T3发布会有惊喜

　　当年等锤子T2，我们一直等到了2015年即将结束的一天——2015年12月29日。一转眼，半年多又过去了，我们已经开始期待老罗的相声表演，但锤子T3还只存在于渲染图当中。不过，今天一大早，微博爆料达人@哲野狂人就带来一条劲爆消息，坚称锤子T3发布会时间已经确认，就在9月7日。

　　按照爆料人的说法，老罗这相声表演即将于9月7日晚19：00—22：00在北京乐视体育生态中心（五棵松体育馆）举行，主角就是锤子T3。另外，爆料人微博配图为一神秘新机前面板，正面采用圆形Home键，引起许多人兴趣和关于锤子T3的猜测。

　　网传锤子T3设计图

　　结合之前锤子T3设计图来看，爆料人配图可能就是锤子T3前面板了。这可不得了，锤子T3竟然要舍弃条形按键的设计而配备一颗实体按键？并且是圆的！不过，从设计图来看，锤子T3这圆形Home键貌似是凸起的，跟iPhone并不一样。

　　锤子T3发布会曝光

　　目前还没有锤子T3的配置信息流出，但一直以来，配置本就不是锤子手机着重强调的地方，设计、系统和工匠精神才是锤子手机的精髓。9月7日北京乐视体育生态中心，期待老罗的相声表演！

　　目前还不能确定这一消息的真实性，首先，锤子使用友商乐视冠名的体育中心就有点令人费解，毕竟北京能够使用的场馆太多了。

　　其次，预计1万人的规模在手机厂商发布会里应该要创造一个历史记录了，无论是活动方的组织能力还是场馆的安保能力都将经受巨大的压力。

　　当然，如果锤子真的准备组织1万人的活动，使用乐视体育生态中心就比较靠谱了，印象中国家会议中心也就是几千人的规模。

　　早报由新电子、爱活网、手机中国 综合报道