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全球的半导体制程大战激战正酣，芯片厂商海思已经两场16nm处理器，明年将采用10nm。联发科昨日召开法说会，释放了哪四大喜讯？物联网及可穿戴推动，未来传感器市场将持续增长。英特尔曝光了VR深度感知设备，有多值得期待？定位千元的魅族E系列及红米4双双曝光。
早报时间
半导体
1、海思量产16nm处理器 明年采用10nm
大陆全力扶植半导体生产链，今年有10座12寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂也加快导入先进制程。华为旗下IC设计厂海思半导体已经 开始量产16纳米手机应用处理器及网络处理器，而闳康已拿下检测分析大单，下半年还会与海思合作抢进10纳米和7纳米市场。
大陆红色供应 链全力冲刺，包括中芯扩建北京12寸厂、武汉新芯12寸NAND Flash厂、联电厦门12寸厂、台积电南京12寸厂、英特尔大连NAND Flash厂、格罗方德重庆12寸厂等，由于大陆半导体生产链缺乏完整的检测分析能力，去年就在大陆建立实验室进行卡位的闳康成为最大受惠者。
同 时，大陆IC设计厂大量采用14/16纳米先进制程投片，海思就已大量导入16纳米，而且已开始与台积电合作，明年上半年就要采用10纳米，闳康与海思已 有多年合作经验，如今传出将在10/7纳米继续合作，对闳康将有明显加分，加上又争取到大陆当地晶圆厂的检测分析订单，闳康今年全年营收可望创下新高。
2、联发科法说会释放四大喜讯
亚洲手机芯片龙头联发科昨天召开法说会，捎来四喜讯，由于出货量微增，加上产品均价（ASP）上升5%到10%，第3季营收将季增8%到16%；并看好下半年优于预期，调升全年营收年增率至25%。
联发科在前一次法说会上看淡下半年市况，认为下半年不见得比上半年好，不过，联发科副董事长暨总经理谢清江表示，以目前市况看，下半年会比上半年好，上、下半年营运比重可能介于45%比55%。
联发科法说会重点、联发科近六季毛利率与营益率 图／经济日报提供
以联发科预估第3季每股税后纯益落在4.69元至5.73元间，前三季是11.64元到12.68元间。法人推估，联发科第4季毛利率趋势向下，费用也会拉高，将使获利下滑，但因认列出售杰发获利贡献每股3元，今年每股纯益会在18元左右，略优于去年。
展望第3季，谢清江表示，第3季进入消费电子旺季，手机和平板、家庭娱乐及其他等三大产品线都看到需求，只是本季产能依旧吃紧，还是无法满足客户需求，加上市场竞争态势激烈，毛利率压力还是存在。
谢清江指出，以新台币兑美元1比32计算，本季营收将落在783 亿到842亿元间，比上季成长8%到16%，毛利率为35%正负1.5个百分点，与上季财测相同，营业费用率是24%正负2个百分点，单季智慧型手机和平板电脑芯片出货量1.45亿套到1.55亿套。
联发科法说会释出五大喜讯，但也潜藏“毛利率短期无力回升”、“营业费用高于预期”两大隐忧。
联发科去年第4季毛利率宣告失守四成，至今年第2季降到35.2% ，不但再探新低，也是连续九季下滑。以第3季预估值为33.5%至36.5%来看，对照今年全年毛利率预估在35%到38%间，法人认为，本季毛利率约在35%附近，不至于再出现第2季“陡降”的状况。
昨天法说会上法人关切，在缺货状态下，联发科为何对本季毛利率看法依旧保守，联发科财务长顾大为回应，过去毛利率下滑，是因为毛利率较差的4G晶片占比拉升，短期已处于稳定，但未来两季并没有新产品，售价没有拉升的空间，无法提升毛利率。
联发科副董事长暨总经理谢清江则坦言，“今年将看不到毛利率的改变，必须要等到明年下半年。”
3、紫光展锐旗下锐迪科微电子推出物联网芯片开放平台 “锐连”，
紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）昨日宣布推出物联网芯片开放平台 “锐连”，该平台进一步优化物联网开发生态系统，提供Eclipse集成开发环境、SDK软件开发包和全套芯片及操作系统支持，帮助客户在快速增长的物联 网市场简便快捷推出创新性产品。
“锐连”基于RDA物联网芯片，支持多种通信协议，支持 FreeRTOS、uC/OS II、mBed等常用物联网软件平台，提供统一的应用程序开发接口以解决客户嵌入式设计的碎片化问题。“锐连”采用模块化软件开发包和开源方式，极大缩短 客户的产品开发周期，使其能够专注于定制化产品的应用增值上。“锐连”的推出有助于物联网产品在家庭自动化、医疗产品、低功耗音频产品、信号标等细分市场 的涌现，目前收到的客户反馈非常良好。
可穿戴
全球传感器出货将连续十年创新高 未来可穿戴、物联网驱动
IC Insights统计数据显示，全球以半导体为基础的各种传感器需求持续走强，预估到2020年为止，将写下连续十年出货量成长纪录；然由于其平均销售价 格（ASP）不断探底，因此总体销售金额成长相对缓慢很多。
IC Insights表示，穿戴设备、自动驾驶与物联网应用将是未来驱动传感器需求成长的引擎，2016年全球出货量成长料将比2015年成长13%，达 182亿颗，其中MEMS传感器的出货量年增率为10%，出货量为76亿颗。然而，由于物联网等应用对传感器价格的要求将更为苛刻，因此整体传感器平均价 格下滑的趋势恐怕很难止稳。以2010年和2015年做比较，传感器平均价格就从每颗0.66美元下滑到0.40美元。
AR/VR
8月3日，英特尔的一名高级工程师Dimitri Diakopoulos在推特上炫耀自己的工作成果，不小心泄露了公司新产品的样机照片：最新研发的VR深度感知设备。并暗示了这将成为这次英特尔开发者大会的主题。当然这一条推特随后被删除了，但是网友还是保留了截图。
图片里，传感器嵌入HTC Vive里面，像一个独角兽额头突出的角状物。正面来看，这个设备两边各有3个孔用来安装3种不同类型的摄像头。
Upload的记者在推特上联系到了Dimitri Diakopoulos，他告诉记者，这样的一个VR配件可以追踪手部运动，就像一个红外线追踪器一样。而且它可以实时对周围环境进行扫描，这使得VR设备自动探测障碍物成为可能。毕竟，当你沉浸在VR环境里走动时，并不想一不小心踩到家里心爱的猫咪。
这个传感器设备很可能也会让你从VR视觉环境立即调换至真实世界。比如，当你戴着头显设备，但想坐在椅子上或拿起一杯水喝时，不需要麻烦地将头显卸下来，就可以看到身处的真实环境。
对于HTC Vive来说，它本身内置了一个小型摄像头，可以勾画出用户附近物体的2D轮廓图，但是像英特尔这样的一个传感器设备，理论上可以让你在HTC Vive里拥有一个类似于AR的体验。
期望在本月16-18日旧金山开发者大会上看到更多信息。
魅族E系列手机再曝光
魅族本周宣布8月10日在北京国家会议中心发布“E”系列产品。
外观方面，目前有微博网友已经放出魅族“E”系列手机，通过视频来看这手机没有配备传说中的曲面屏，边框比较平直，延续魅族设计风格，采用全金属机身，E系列的天线设计比魅蓝系列好看许多，采用三段式设计，天线线条略粗，镜头设计保持不变，有种魅族PRO5后置摄像头设计感，镜头是平的，没有凸起。另外，该机HOME键采用正面按压式。
配置方面，目前没有太多的透露，很多消息源都传言采用三星Exynos系列 8890处理器，但是考虑在魅族PRO6地位，所以应该会选用联发科和Exynos系列额中低端处理器。
屏幕采用1080p分辨率触控屏，暂时不清楚具体尺寸，搭载3GB RAM内存和1300万像素主摄像头，而前置镜头和ROM存储容量则没有具体消息。根据工信部认证来看，魅族E系列将会有两个版本，一个是全网通版，另个是移动联通双4G版。
红米4谍照曝光 红米系列再登顶峰
近期小米动作不断，不知是不是因为各大对手的你追我赶而倍感压力。尤其是魅族，演唱会一场接着一场，新机型一款接着一款。近日红米4曝光了一组谍照，与以往的机型设计大不相同，小米似乎是下定决心，要红米系列再登顶峰。
红米4谍照
从图片我们可以看到，红米4采用了无边框设计和2.5D弧面玻璃，看着颇有几分乐视的味道。背面依然是传统的三段式设计，下方是摄像头与单色温闪光灯。与红米3不同的是，摄像头位置有些许下移，估计是为了用更大的空间放入更好的相机模组，而下方依然是指纹识别区域。
红米4谍照
红米4的背部与前代有了很大的不同，虽然还是三段式设计，不过换成了更为精密好看、成本也更高的注塑天线条。机身的四周配有一圈亮面倒角，使手机显得更为大气漂亮。底部不知是双扬声器，还是扬声器加麦克风的组合。遗憾的是它应该没有采用Type-C接口。
早报由新浪新闻、经济日报、集微网、雷锋网、TechWeb综合报道
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