XMOS的功耗和特点 - 集MCU、DSP、FPGA于一身的多核MCU，你造吗？

图5：XMOS具MCU、DSP、FPGA功能于一身▲

　　而此特性带来的改变是，以往一些需要采用MCU、DSP和低端FPGA三颗芯片的方案，现在只用一个XMOS就能搞定。如图6所示，该系统中主要器件有一颗ARM Cortex M3 MCU，一颗DSP芯片和一颗CPLD可编程逻辑器件、一颗采样率转化芯片和一颗音频解码芯片。除了AD1895采样率转换芯片和CS8406音频解码芯片不能取代外，系统中的三个主控芯片可以用一颗XMOS芯片取代。这样的好处是，不仅整体方案成本可以大幅降低，而且也降低了设计复杂度，缩短了开发周期。而且，木瓜电子更是进一步做到：“现在我们的方案已经可以取代了AD1895，可以用软件实现SRC功能，这四个芯片撘起来的系统，用一个XMOS芯片就可以实现了，成本很有优势。”邱松晓说道。

　　说说功耗：

　　与高性能相随的往往是高功耗，那么xCORE的功耗会不会也很大？邱松晓表示：“概括来说，常用的8核XMOS芯片功耗在180mW～330mW，不算特别适合于智能穿戴等对功耗敏感的应用，并不算是低功耗的32位MCU。但是在传统的一些需要使用MCU、FPGA、DSP的场合，使用XMOS会显得功耗更低。”

　　应用方案盘点

　　XMOS内核性能强大、实时性非常高，外设扩展灵活，适合包括音频传输、电机控制、实时网络、麦克风阵列、USB多声道音频等对性能和实时性比较高的应用场合。目前XMOS推出有两代产品，最新的产品系列是xCORE200，在性能和价格上都比第一代xCORE有优势。

　　xCORE200产品可以分为L系列、U系列和Ethernet系列，其中L系列为通用系列，适合做接口扩展以及伺服电机控制方面的应用；U系列为USB系列，即在L系列的基础上集成了USB 2.0 PHY芯片，外部USB差分信号可以直接接到XMOS芯片；而Ethernet系列带有千兆以太网控制器，在U系列的基础上添加了千兆以太网控制器，但内部没有集成Ethernet PHY芯片，需要外接。Ethernet系列产品适合做需要千兆以太网的产品，如1000M带宽的AVB方案。

　　接下来看看采用XMOS芯片开发的典型应用方案。

　　USB Audio

　　XMOS芯片最为知名的应用莫过于USB Audio方案，包括HiFi级别的耳放、USB耳机、HiFi级音响、专业录音设备、电脑/手机外置声卡等。XMOS USB Audio在数字音频上可实现高达384khz的采样率，且可灵活实现多种音频接口，如IIS、DSD、S/PDIF和MIDI等。该方案在音频行业内得到了非常高的认可，得到包括哈曼、IFI、OPPO、索尼等国际品牌采用。

　　XMOS USB Audio方案最新应用是USB耳机。可以看到最近不断有手机厂商新发布的手机支持Type-C接口，而且音频传输直接使用Type-C接口，以取代原有的3.5mm耳机口。实际上在Type-C之前就有耳机厂商使用USB2.0/1.0的接口设计USB耳机，主要针对的市场是USB游戏耳机和发烧级耳机，由于手机3.5mm的耳机口取消，USB耳机将会成为大众的选择，高清无损数字音频传输将会让更多消费者获得Hi-Fi级音乐享受。