深入采访英特尔杨旭谈与ARM间合作互补的那些事

　　2016英特尔信息技术峰会（简称IDF2016）昨日在美国加州旧金山隆重揭幕，今年的论坛重点不再以PC为主，而是更多聚焦在计算扩展、体验创新的科技产品上，包含虚拟现实、无人驾驶、云计算和工业物联网等方面，为未来科技的发展带来丰富的想象空间。

　　英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在会后接受媒体采访，解答关于产品定义、发展前景和业务转型等方面的问题。

　　记者：英特尔在SoC这块相对来说是不是短板？

　　杨旭：你说是短板，我认为只是术业有专攻。因为英特尔以前芯片更多的是在电脑，数据中心端，主要用于为大型计算提供高性能的芯片。但是现在明显看到，手机是英特尔面临的第一个挑战。前几年，我们想把各种功能模块做成SoC的方式，靠辅助系统去支持它，既要求设计快，又要求成本低，功耗也很低，这些都是英特尔需要不断加强的地方。

　　但是现在像是VR、智能手环等智能终端设备的SoC，都要去做是很难的。一定是要有选择性的，这是英特尔这几年总结出来的经验。首先，把我们能做好的地方，计算能力、传输能力、通讯、存储等方面首先做好。然后，在感知技术上我们的3D RealSense，可以让电脑去智能感知，未来包括机器人、无人机甚至自动驾驶等除了需要实时计算外，还要感知周边环境，RealSense对未来的很多应用包括VR，AR，MR等都是有巨大帮助的。

　　像是做SoC，哪些领域的SoC做出来是有优势的？例如像智能手环这类SoC，我们短期内可能不会去做，一款小米手环（79人民币）你想里边的芯片才多少钱。这里面还有一个经济规模问题，我们可以在其他领域寻求合作的方式，国内有这么多做SoC的公司，他们的设计周期短，成本功耗控制也非常好，我们在中国的整体策略也与以前大大不同。

　　记者：其实我一直说英特尔一是全世界做行业发展战略最好的公司，没有之一。但是在电脑、手机行业，英特尔被后来者（ARM）居上。目前ARM在中国拥有大量的开发者，在物联网时代更具优势，从去年英特尔陆续推出酷睿、爱迪生，居里和焦耳四个平台，客观来说对大陆的很多开发商来讲，这四个平台都没有那么熟悉，未来将如何面临ARM的PK？

　　杨旭：这个问题是媒体们比较关注的，我从两个方面来给大家回答。首先，你说的PK这个概念得稍微改一改。PK是指什么，计算和计算PK，让英特尔的芯片和ARM的芯片，在计算技术上面去PK？以大家的概念，比如说电脑芯片、手机芯片来自英特尔，未来许多智能应用的芯片可能来自ARM，这是一种基于量的对比的固有模式，不够准确。

　　其次，从思维方式来考虑，像是很多领域除了计算这块，英特尔不一定去做。倒不是英特尔的技术不用在智能终端里，像有些感知方面采用英特尔的技术，计算方面采用ARM的技术，这实际上是一种合作的方式，在某种程度上是互补的关系。例如小米手环中采用的芯片，并不需要英特尔的芯片。但是未来在实时感知方面，也许采用的是英特尔的感知技术。

　　记者：英特尔过去一直是一个非常高利润的公司，这个高利润其实是由英特尔无与伦比的制造技术和在PC制定标准上的领先地位来决定的。未来由纯粹的PC转型到物联网等创新型的产品，在这样平台转换的过程中，如何保持高利润，这方面英特尔是如何考虑的？

　　杨旭：为什么英特尔每次都要给华尔街预测我们下一个季度的利润大概在60%左右？人家说因为低于这一值很多人会变得非常紧张。我回答说50%多已经很不得了了，结果他们给我算了一笔账。现在建一个22纳米的工厂大概需要花费55亿美金，14纳米的话是75～100亿美金，英特尔每年的研发投入还要上百亿，所以研发和工厂投入加起来一年都要二百多亿，利润如果达不到60%是无法支撑现有的业务模式的。一个半导体企业如何维持高利润是非常很有挑战的，因为这与投入有很大关系。