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全球12寸晶圆产能持续扩增 18寸技术障碍未克服
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18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸
庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
2016-10-13 16:21:08
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全球12寸晶圆产能排名出炉：三星第一、台积电第三
研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:171610
16102019年中国晶圆产能或占全球产能的18%以上
为了提高芯片自给率，中国中央及地方政府持续进行大手笔投资，并将重点放在内存与晶圆代工两大领域。此外，由于中国芯片需求量惊人，许多外资企业为就近争取商机，亦持续在当地兴建新的芯片产能。在这两大因素驱动下，到2019年时，中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。
2017-01-19 08:01:461514
15141.44寸CSTN伪彩全新液晶显示屏，1.77寸 2.2寸 12864 176220 9664 LCD
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2020-05-17 14:42:37
1。8寸硬盘接口转2。5寸
1。8寸硬盘接口如何转2。5寸电压用的不一样是吗？我见了一个小的PCBA，就一个电压转换其他没什么元件实现1。8寸硬盘接口转成2。5寸的。但是电路我没看清楚。谁知道电路怎么接。告诉我哦。我MAIL :jq20.com@163.com
2009-07-12 17:00:30
2.1低音炮6.5寸可以换8寸的吗
原来是6.5寸的低音单元，如果换8寸的可以吗？孔开大，这样有效果吗？还是换好点的6.5寸喇叭，原来自带的6.5寸标8欧姆，50W，磁钢量了下是80的，感觉低音效果不太好，里面功放是2颗2030A和2颗1875的。共4颗管子
2017-01-20 19:45:56
2016上半年中国半导体产业研究报告
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2016-06-30 17:26:58
2016年前全球太阳能供过于求态势不变
。EnergyTrend认为，太阳能市场到2016年前整体产能依旧保持增长态势，硅晶圆片的增长主要来自想要扩大市占的厂商，垂直整合厂商对于扩充硅晶圆片产能的兴趣已减。根据EnergyTrend最新报告显示，2012年前
2012-12-02 17:30:59
8月芯片价格再涨，厂商：需持续上涨！我还没涨到位
客户，他们将从8月份开始提高LCD显示驱动芯片的代工价格，提高15%-20%。不过，只涉及12英寸晶圆，尚未提及8英寸晶圆。在芯片代工价格提高之后，芯片的成本将因此而有提高，最终可能就会提高产品的价格
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8英寸！第四代半导体再突破，我国氧化镓研究取得系列进展，产业化再进一步
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18英寸液晶监视器EMC的解析
18英寸液晶监视器EMC的解析本论述的是关于18英寸液晶监视器的辐射EMI的评价与减小情况的研究，评价被分类两部分：第一是印制电路板（PCB）级EMI源的确定；第二是分析了这些源所激励的EMI“天线”的特性。 [hide][/hide]
2009-12-19 09:27:07
全球10大DRAM厂商排名
来源：电子工程专辑根据内存市场研究机构DRAMeXchange最新出炉的报告，2006年第二季全球DRAM销售额较第一季成长15.5%。主要原因来自于***地区厂商产能持续开出以及第二季DDR
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全球十大晶圆代工厂【经典收藏】
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2011-12-01 13:50:12
全球大盖晶圆厂，产能过剩早晚来到？精选资料分享
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
全球进入5nm时代
科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术研发，包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片
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晶圆代工互相争夺 谁是霸主
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晶圆会涨价吗
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
晶圆凸起封装工艺技术简介
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圆制造工艺的流程是什么样的？
。但是任重道远。目前晶圆制造，核心技术，依然牢牢的把握在外国晶圆厂家的手里。我国对外国晶圆的依赖性还非常之大。甚至普通消费者对外国电子产品的依赖性也相当大，认为外国的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆紧缺，中国电子数码市场首当其冲，强烈起伏的原因；也是外国在电子数码领域对我们予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
晶圆和摩尔定律有什么关系？
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是：“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
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晶圆和芯片到底是什么呢?九芯语音芯片详细为您解答
为什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小，就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2～4 寸的晶圆，随着技术进步，逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圆
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晶圆封装有哪些优缺点？
。 2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率 2 晶圆封装的工艺 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类 图2 晶圆键合工艺分类
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晶圆抛光压力分布量测与分析
头底部，即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时，可以平衡这些压力，改善仪器的使用工况，降低不良率，提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯，还可以观察压力
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晶圆探针去嵌入技术有什么看法吗？
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
晶圆的基本原料是什么？
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圆的结构是什么样的？
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装的方法是什么？
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
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晶元回收 植球ic回收 晶圆回收
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
LGD计划扩增OLED TV面板产能
LCD液晶屏。从大尺寸OLED布局来看，LGD在韩国有两座OLED TV工厂，采用的都是Oxide背板、White OLED技术路线，其中一条是Gen8．5（E3）生产线，主要用于生产FHD OLED
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STM32F103C8T6芯片的概述
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核，晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工，所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象，灵动微另辟蹊径，改用M0内核，12
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STM32国产替代，再来一波 精选资料分享
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
TM1640驱动1.2寸数码管微亮
我是一个单片机学习新手，最近在制作一个电子钟，目前在显示这块遇到了问题，一共是15位0.56寸共阴数码管、2位1.2寸共阴数码管和4位一寸共阴数码管，共使用了两片TM1640，一片负责15位0.56
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TVS新型封装CSP
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第一代TVS主要以3寸，4寸晶圆流片为主，大封装形式（SMA,SMB,SMC.SMD）, 这种产品主要是功能性的，产品的漏电
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[转]台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
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等方面的技术。7.9寸平板显示屏有几个技术选择：一是A-Si技术（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低温多晶硅（low temperature poly-silicon
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iPad mini将埋葬iPad：7.9英寸平板会更贵
：所谓显示技术，指的是决定显示屏轻薄度、亮度、节能性等方面的技术。7.9寸平板显示屏有几个技术选择：一是A-Si技术（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低温多晶硅（low
2013-03-11 11:50:11
okxx18想要使用mipi10.1寸屏应该在哪里改驱动？
我不想使用okxx18自带的mipi7寸屏。而是使用mipi10.1寸屏，我应该改哪些驱动。请描述大概思路就好，谢谢！
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【新加坡】知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
【诚聘】扬州扬杰电子-六寸晶圆金属化工艺主管、领班等
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责：1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率；2、提出并实现优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求；3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
【转帖】一文读懂晶体生长和晶圆制备
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
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为何物联网芯片安徽青睐200mm大时代晶圆的原因揭露怎么样
买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
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什么是晶圆测试？怎样进行晶圆测试？
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什么是半导体晶圆？
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信越8寸硅片，12寸硅片(抛光片)可长期销售
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2020-01-18 16:46:13
制造8英寸晶圆20周年
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
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半导体晶圆翘曲度的测试方法
越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用。以白光干涉技术为
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又一轮涨价，MOSFET缺货，第三季确认涨价
MOSFET订单大举涌入情况下，新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在，目前在手订单也已经排单到年底，第三季价格传出调涨1成消息。至于汉磊，董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价，仅强调涨价要考虑市场
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回收二手触摸屏7寸10寸12寸15寸西门子、欧姆龙、AB及施耐德等系列CPU产品6AV触摸屏,以及欧姆龙、三菱、施耐德、AB等相关工控产品,要求模块外表无明显破损,功能正常,长期合作,信誉保障长期
2020-06-17 14:30:40
因无法满足客户订单，需求大于供给，硅晶圆持续涨价到明年【硬之城电子元器件】
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
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失效分析：晶圆划片Wafer Dicing
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
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射频从业者必看，全球最大的砷化镓晶圆代工龙头解读
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我的项目需要给软件工程师提供一台原理机，原理机要求使用Atom Z3735F 配置的Windows系统，但重要的是双屏，还要扩展显示，其中一个屏幕尺寸为4寸，要求带触摸。另一个为6寸，不带触摸
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`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
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日本九州熊本7.3级地震对进口晶振交期的影响如何？
电花了2个星期才回复地震前产能,有包括9万片12寸晶圆因此延后到第二季才能出货.此次日本熊本在3天内发生2次强震,且后续余震不断,在余震次数未明显减少前,日本IDM厂很难开始进行善后.索尼是此次受影响
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晶圆厂的最新情况: 短缺、放缓和新设施
8.7% 。尽管晶圆产能出现了最新的快速增长(2022年将新增10家300毫米晶圆制造厂，2021年将新增13家) ，但晶圆行业仍然十分脆弱。从1994年到2021年全球晶圆产能的变化晶圆通常由设计、制造
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激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
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硅晶圆是什么？硅晶圆和晶圆有区别吗？
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
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自制5寸RGB液晶屏
` 本帖最后由 weiyaoxing 于 2018-1-15 18:49 编辑
1、液晶屏驱动板原理图2、PCB 3D效果图3、工业打样回来超板子超过10*10了，打样费79块钱5快板子4、显示效果图五寸RGB接口屏，分辨率800*480，显示效果还是很清晰的，相比于7寸的RGB屏清晰了好多。`
2018-01-15 18:45:31
芯片是什么呢？
材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶
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芯片缺很大 电子生产链上肥下瘦
的预期之外。 虽然晶圆代工厂及封测厂已投入大笔资金扩产，但因新增产能设备交期拉长，第2季无法开出足够产能因应市场需求，而国际IDM厂去年陆续关闭6寸及8寸厂生产线，停止12寸厂扩产，改采委外代工策略，也
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芯片解密工作者必知的芯片知识详解
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
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苹果与三星或将推出12英寸平板电脑
` 【PConline 资讯】12英寸的平板真的会推出么？前段时间业内人士的预测引来无数猜想。近日，taiwan《Digitimes (电子时报)》引述计算机产业上游供应链消息称，苹果和三星均在计划
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解析LED晶圆激光刻划技术
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
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请问一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
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请问谁有12英寸晶圆片的外观检测方案吗？
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
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集成电路(IC)常用基本概念
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
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环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头，宽度19.5mm，下颌部为台阶状止挡，镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质，齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片，避免因人手直接接触而
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晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
滨正红PFA花篮特氟龙晶圆盒本底低4寸6寸
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
中国看好成熟制程，积极扩增成熟制程产能
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796
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工商网监
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