全球首个集成SE的手机SoC - 三年三级跳麒麟960全面达业界一流，华为Fellow解读未来策略

　　对于10nm工艺，艾伟认为它和20nm还是有很大的不同，不过他也赞同10nm在一系列工艺节点上的重要性不如当初的16nm，“20nm确实是个坑， 20nm没有FF工艺解决不了功耗问题，我们有高人指点（台积电CTO胡正大教授）成功避开。但是10nm确实对性能和功耗都有改进，我也同意你的看法，在16nm、10nm和7nm这一系列的节点中，10nm确实没有16nm的意义那么重大。16nm工艺会长期存在，当然我们也一直会往前，不断采用最先进的工艺”。

　　全球首个集成SE的手机SoC，加速移动支付安全应用

　　除各项性能全面达到业界一流水平，麒麟960首创了将安全引擎集成在SoC芯片内，是全球首个16nm先进工艺集成inSE（integrated Secure Element）的手机SoC芯片。这种集成和华为的品牌影响力，将大大推动移动支付安全应用，预计也将加速主芯片和安全芯片供应商之间的整合。

　　简单地说，如果手机支付要象银联IC卡/U盾一样安全，手机里就要采用银联IC卡/U盾里所用到的安全芯片（SE），这种SE芯片过去由NXP和英飞凌这类独立芯片厂商提供。过去国内智能手机厂商很少采用SE芯片，一是需要增加2-3美元成本，二是很多应用（银行卡/公交卡/各种电子钱包等等）接入需要大量开发工作，需要安全芯片厂商及武汉果核、北京豆荚等第三方技术公司提供技术支持和Turnkey方案。手机厂商出于成本、上市时间和用户可感知的差异化综合考虑后，常常放弃。

　　但随着手机开始大量用于购物、转账、理财等应用，也带来了木马、病毒、恶意程序侵蚀手机安全的风险，短信验证码被劫持、账户信息泄露、伪基站和界面劫持等严重威胁用户的财产和隐私安全。目前金立、360、华为等公司的少数机型，已经开始采用分立的SE芯片方案提升手机安全。

　　华为宣称，相对于软件安全方案和其他分离的芯片安全方案，麒麟960首创的inSE方案具有更高的安全性，其主芯片就是安全芯片，安全芯片无法被替换，从根本上保证了手机安全。目前麒麟960已经获得央行和银联双重安全认证，据称是全球首款达到金融级安全的手机芯片。这意味着，搭载麒麟960的手机具有和银联IC卡/U盾相同安全等级，用户可以同时获得移动支付的安全与便利。

　　因此，麒麟960集成SE芯片，将大大推动移动支付安全应用，预计也将加速主芯片和安全芯片供应商之间的整合，安全芯片因为其重要性和平台性将被主控芯片平台集成——事实上高通和NXP已经在SE方面有重大战略合作，估计集成芯片方案也在开发之中，甚至高通收购NXP也有非常大的可能性。