联发科年底有望将10纳米HelioX30推上市场

　　2017年全球智能型手机芯片市场战火仍难降温，联发科为兼顾市占率及毛利率目标，致胜武器将是台积电最新10纳米制程，由于高通10纳米世代仍沿用三星电子解决方案，而展讯则出现琵琶别抱英特尔（Intel）14纳米制程技术情形，使得联发科2017年手机芯片解决方案最大差异化，将是采用台积电最新制程，并扮演决胜重要关键。

　　联发科2016年在全球手机芯片市场战无不克，市占率节节高升，除了抢攻中、高阶手机产品战略正确，台积电16/20纳米制程技术扮演最佳后盾，成为联发科对战高通、展讯等劲敌的最大助力。

　　半导体业者指出，第4季初不断传出台积电10纳米制程技术良率及进度超前的好消息，客户满意度亦持续拉升，联发科采用台积电10纳米制程技术，设计量产的新一代高阶Helio X30手机芯片解决方案，将提前于2016年底亮相，2017年上半量产。

　　联发科Helio X30几乎是2017年上半、甚至是全年少数采用台积电10纳米制程技术量产的最先进手机芯片解决方案，台积电10纳米制程已成为联发科新款手机芯片的最大差异化，能否击败高通、展讯，备受业界关注。

　　尽管近年来台积电陆续因为制程及成本问题、客户干扰、市场策略及产业整并等因素，出现大客户流失现象，但这些大客户并未因此在芯片市场获得加分，让全球晶圆代工龙头台积电的招牌反而擦得更亮，甚至高通已决定在7纳米世代归队台积电。

　　半导体业者认为，台积电的大客户如苹果（Apple）、联发科、博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）及赛灵思（Xilinx）等，即便采用的16纳米制程晶圆代工价格比较贵，然近年来营运表现都明显超越竞争对手，更凸显采用台积电制程的竞争优势。

　　随着台积电10纳米制程技术良率及效能再度传出佳音，联发科有意抓住这个机会，在全球手机芯片市场强调采用台积电10纳米制程的综效，不论是高效能或是低功耗，甚至是联发科独有的三丛集（Tri-cluster）运算架构，以及领先群雄的多媒体应用功能，并搭配超低功耗设计方案，全力拉升市占率及毛利率。

　　联发科凭藉台积电10纳米技术所拥有的高效能、低功耗及低成本等优势，抢先推出新一代手机芯片解决方案Helio X30，不仅有助于联发科在2017年持续过关斩将，并将再度验证台积电在10纳米制程技术的坚强实力。