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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>台积电/英特尔等半导体老将剖析芯片产业

台积电/英特尔等半导体老将剖析芯片产业

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2012-08-13 14:17:28695

半导体行业年度排名 高通博通均上升

尽管2012年尚未过去,但市场基本没有太大改变,盈亏已然定局,本文就半导体厂商如高通、博通及英特尔等巨头在2012年的营收情况和行业排名做了详细描述。
2012-12-17 22:35:311135

#高通 #英特尔 #Elite 高通X Elite芯片或终结苹果、英特尔芯片王朝

高通英特尔苹果
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-27 16:46:07

英特尔1nm投产时间曝光!领先于

英特尔行业芯事
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2024-02-28 16:28:32

2017年三星夺得半导体厂商桂冠,打破英特尔24年神话

2017年三星夺得半导体厂商桂冠,芯片厂商英伟达今年表现亮眼。英特尔自1993年已连任半导体冠军,至今已24年,英特尔今年第一季营收规模大于三星,而第二季度即被三星反超。而三星今年营收更是今年大赢家,营收值达到656亿美元,市占率15%,一举成为全球最大半导体供应商。
2017-11-24 14:04:25623

NVIDIA与英特尔成为车用半导体市场的两大势力

英特尔靠PC成为世界最大半导体厂,可是在智能手机时代却棋差一著,让高通(Qualcomm)取而代之,英特尔认为手机之后的下个时代会由汽车带动半导体市场,才决定提前将重点转向车用半导体,以购并强化该领域技术。
2018-07-26 14:45:223280

芯片巨头英特尔的内幕

英特尔公司(Intel)成立于1968年,自成立以来几乎一直是全球领先的微处理器和芯片组制造商。如今,英特尔无疑是世界上最大的半导体公司,其规模是其最大的竞争对手三星电子(Samsung Electronics)的一倍左右,是美国第二大半导体生产商高通(Qualcomm)的三倍多。
2019-07-09 15:15:493771

高通、英特尔和海思如何玩转物联网芯片

纵观这数年来,不管是高通,还是华为、英特尔等企业,均不断发布新一代物联网终端芯片,这对于物联网终端企业而言,能拥有更多的选择权,也能针对自己产品的性能选择更为合适的芯片
2019-12-06 09:17:013940

英特尔是如何成为半导体产业巨擘的

,在英特尔公布的2019年第三季度财报中显示,公司的第三季度营收191.9亿美元,高于市场预期180.45亿美元,净利润为60亿美元,高于市场预期52.82亿美元,英特尔也因为出色的表现时隔多年重新夺回了半导体设计企业的全球第一宝座,在市值方面也是半导体产业的全球第二,仅次于晶圆代工龙头台积电。
2019-12-27 14:24:152830

因晶圆代工产能吃紧,联电将为英特尔代工芯片

全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。
2020-11-10 12:09:241824

英特尔的问题集中体现了美国半导体制造业的尴尬局面

。 彭博社文章指出,英特尔的问题集中体现了美国半导体制造业的尴尬局面。 Gelsigner认为:“英特尔是一项国家资产,公司需要在技术上保持健康,这对美国的半导体产业都大有裨益。” 英特尔股价周五在纽约下跌了9%,可以说是10月份以来最糟糕的一天,原因是投资者担忧公司制造
2021-01-25 09:43:501169

台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据

台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据 据外媒报道,美国商务部发言人称,英特尔、英飞凌、SK海力士等厂商已经表态乐意提供数据,另外近日台积电表示将会在11月8日前提交资料,韩国产业通商资源部
2021-10-27 10:44:071742

高塔半导体股东已通过英特尔对其进行收购的协议

近日,全球第七大晶圆代工厂高塔半导体发布公告表示,经公司临时股东大会协商决定,已通过英特尔对其进行收购的协议,高塔半导体将成为英特尔的子公司。 该收购协议由英特尔于今年2月份发布,为扩大制造产能
2022-04-27 16:32:441394

芯片设厂欧洲 欧媒看好台积电看衰英特尔

欧盟(eu)出台欧盟芯片法(EuropeanChips Act)后,欧洲形成了三大半导体投资。半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)和格罗方德(GlobalFoundries,又称格芯)投资100亿欧元在法国建设晶片工厂。英特尔计划在德国再增加300亿欧元。
2023-08-17 10:13:38332

英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产

当前,由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’(Chiplets)整合于单一封装的新世代,芬柯斯(Foveros)与 EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)等英特尔先进封装技术应运而生。
2024-01-25 14:47:14303

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