中国力争在全球半导体行业建立领导地位

　　中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。

　　选准切入点 关注商业模式

　　中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权（IP）和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。

　　首要的问题是选准市场切入点：存储、逻辑还是模拟芯片？研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式？每一种都对知识产权和持续创新有很高的要求，而且还需要培养工程技术人才来维持领先地位。而这些要素都具有自我强化的特性，这对市场领导者来说是好事，但对于市场挑战者而言，即便资金雄厚，进入市场的难度也很大。

　　晶圆代工：中国的最大挑战可能是领先的制造工艺。因为从目前来看，即便是中国领先的半导体研发设计公司，也需要到国外实现芯片的生产。在这方面，中国可以借鉴东南亚、中东和其他地区主权财富基金的经验。过去三十年，这些基金投入了数十亿美元培养可以与台积电和三星等市场领导者相抗衡的企业。虽然这些投资的最终结果尚无定论，但是他们为中国提供了一种可能性。

　　中国已经开始围绕低成本设备建设一个强大的生态圈，包括智能手机和平板电脑。国内厂商也在不断加强他们的能力，从组装到系统级设计再到芯片级设计。这个生态圈不一定需要顶级的生产能力，而中芯国际这样的企业可能成为晶圆代工的不错选择，因为它虽然比领先技术落后一到两代，但足以满足大多数用户的需求。

　　无晶圆逻辑设计：逻辑器件设计产业对于中国的关键性不仅仅体现在经济效益方面，更有战略和安全方面的意义。在逻辑器件设计方面的强势地位可以提升中国为电信、金融等敏感行业提供服务的能力，从而摆脱对其他国际供应商的依赖。

　　通过展讯通信和海思半导体这两家无晶圆设计公司，中国在移动通信领域已经取得了意义非凡的进步。同时，受到增速放缓和研发成本上升困扰的高通和英特尔也一直在寻找能够维系自己逻辑设计业务增长的方法。逻辑器件设计同样也是数据中心和物联网等新一代应用的关键平台。中国曾在移动通信领域部署TD-SCDMA，现在，中国可能会考虑采取类似的行动，推行自己的平台。

　　存储：在过去的几十年中，美国、日本、韩国先后占据了存储行业的领先地位，因此，就占据优势地位而言，这个市场对于中国更具吸引力。尽管目前没有中国企业拥有存储行业的尖端科技，但是中国已经对这一领域展现出极大的兴趣。

　　模拟：物联网相关应用的崛起导致传感器、电源管理器和信号处理器等元件的需求量大幅增加，这或许是中国企业的另一个机遇。中国在电动汽车和新能源方面的积极投入极大地刺激了模拟芯片企业进入中国。同时，这个行业的分散性让中国有机会进行选择性的整合，也给中芯国际等中国企业提供了投资研发200毫米模拟晶圆的机会，这也符合为物联网技术提供产能的主题。