电子芯闻早报：苹果限制高通版iPhone7性能 Intel否认退出可穿戴市场

今日早报：苹果刻意限制高通版iPhone7性能；联发科抢下大陆车联网入场券；先进芯片厂寻求导入EUV设备 ASML率先突破；英特尔否认退出可穿戴市场未答复裁员传闻；HTC否认将出售手机业务要成立VR中国研究院；诺基亚回归智能手机新作D1C曝光明年发布。

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1、苹果刻意限制高通版iPhone7性能

iPhone7基带今年采用了高通和英特尔双版本。外媒报道称，苹果故意限制了某些iPhone 7调制解调器芯片的性能。一些iPhone 7安装了高通调制解调器芯片，还有一些安装了英特尔芯片，为了让二者更相似，苹果刻意限制了高通芯片的性能。

知情人士在接受Recode采访时证实报道是真的。苹果之所以这样做原因很简单：从两家企业采购芯片可以节省成本，保持弹性，从另一方面来看，苹果又希望不同版本的手机尽可能相似。

在美国，Verizon/Sprint版本的iPhone和AT&T/T-Mobile版本一样好，甚至更好一些，Verizon/Sprint手机的调制解调器并没有完全发挥潜能。

到底影响有多大呢？简单来讲，手机的下载速度可能会受到一些影响，由于网络质量、信号强度、特定手机活动不同，要在真实使用时区分很难。

还有一个问题很难回答：如果iPhone 7完全发挥高通芯片的性能会怎样呢？我们无法知道，因为这样的iPhone不存在。虽然不能直接回答，但是可以通过其它方式来探讨一下。

将安装高通X12调制解调器的iPhone 7与安装英特尔XMM 3360芯片的iPhone 7对比，发现高通芯片的性能强一些。它只能告诉我们高通芯片的运行性能如何，并不代表最初性能。我们还可以查看一下安装高通无限制芯片的手机，将它的性能与高通版iPhone对比，只是它们的性能表现会受到其它因素的影响。

关于此事，英特尔与高通拒绝置评。苹果在声明中表示：“每一台iPhone 7和iPhone 7 Plus都达到或者超过了苹果的无线标准、质量标准、可靠性测试标准。在我们的实验室内，手机按照无线产业标准进行了严格的测试，在真实世界进行了数千小时的现场测试，运营商合作伙伴也进行了广泛的测试，数据显示任何机型的无线性能并没有明显的差异。”

很显然，苹果承认自己限制了高通芯片的性能，让它与英特尔芯片处在相似的水平。如果没有这些限制，高通版iPhone会有多快？苹果没有回答。

2、联发科抢下大陆车联网入场券

车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来最大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被洗牌出场，当中这背后的灵魂人物便是联发科董事长蔡明介。

车用电子前哨战在今年以来已开始遍地烽火，起先是各大手机品牌及网路巨头开始测试自驾车，特别是Google在这领域已经有2年以上的研究时间，苹果也以“泰坦计画”为名，对自驾车进行试验。

接下来是联发科的竞争对手高通，也在上月底宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦，目的就是着眼在2020年后，将跨入5G的高传输通讯时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。

放大眼界来看，自动驾驶车市场除了需要5G技术及车电以外，还需要人工智慧（AI）技术，未来高通若能将AI所需要的巨量资料运算和分析，透过5G技术在汽车与资料中心之间传输，便能掌握自驾车市场，便可望成为下一个科技主流的新霸主。

蔡明介自然也早已发现这个脉络，近年来除了在既有通讯领域上投资外，还加码扩大在物联网（IoT）、人工智慧、大数据，机器人及车电等新兴产业上布局。

今年以来蔡明介先将联发科旗下合肥转投资公司杰发，以6亿美元售予四维图新，联发科也将拟以不超过1亿美元的投资或合资案，与四维图新策略结盟；透过与四维图新策略结盟，可加深在车联网的布局。

因为四维图新在中国大陆深耕车联网产业链生态，从传统地图到动态内容、云端服务、车载应用、车载作业系统等应用。还替各大车厂提供车联网服务，更帮中国大陆网路巨头腾讯、百度、滴滴出行等提供数位地图及动态交通资讯服务，等同于帮助联发科直接买下最大消费市场的车电产业入场券。

联发科虽然卖出了杰发，但是公司内部仍然在积极研发自动驾驶系统（ADAS）系统和车辆资讯产品，同时再透过与四维图新的结盟，携手共同攻进前装市场（OM）。正是如此，蔡明介才会被市场上绝大多数法人认为杰发这步棋下的真是绝妙。

在本业上，联发科今年以来几乎吃下了大陆新兴手机品牌的OPPO、Vivo等订单，给高通在市占率上相当大的压力，研调机构IC Insight还预测联发科今年将能有高达29％的业绩成长，显示蔡明介在通讯领域仍然保有相当竞争实力。

联发科近来为固守市占率，使得毛利率节节败退，但是蔡明介可没因此退让，明年将领先高通推出10奈米产品X30，届时成为反击高通最佳利器，展现蔡明介不畏挑战的坚韧态度。

联发科将届满20岁弱冠之年，蔡明介曾说：“联发科不只要戴上成年礼冠，还要继续朝向超越高通的目标迈进。”

3、先进芯片厂寻求导入EUV设备 ASML率先突破

为延续产业良性发展，光是依赖于传统微影技术仍不够，因此芯片制造商也正在苦思试图进行一次重大且最具挑战的变革，即发展所谓的“极紫外光”（EUV）微影技术，该技术也成为台积电、英特尔（Intel）等晶圆代工及芯片大厂追捧的新宠，未来是否能以EUV技术拯救摩尔定律，值得持续观察。

根据IEEE报导，随着时代演进，芯片制造商如今更加看重EUV微影技术的重要性，但EUV与当前半导体微影扫描机台的紫外线光不同，EUV无法在空气中传递，也无法透过传统镜子或透镜聚焦，且EUV光线也难以生成。如果要能创造出一个具足够亮度及可靠度，且能在生产线中几乎一天24小时、一年365天的不停运转的EUV设备系统，将会是一项庞大工程挑战。

不过即使过去多年来EUV技术发展面临不断的失败及外界质疑，但在业界努力下，如今EUV技术发展逐渐达到商用化地步，如荷兰微影设备制造商ASML似乎已克服万难，即将开始商用化生产自有EUV微影设备。

目前ASML已正在出货EUV微影扫描机（EUV Scanner），这些设备预计自2018年起将准备量产先进微处理器及存储器。全球最先进的芯片制造商目前正在努力思考何时及如何将这些设备导入自有生产线中。不过这将是一项很大的冒险，因现阶段摩尔定律正面临巨大挑战，没有人可以确定全球半导体产业未来5~10年的发展样貌会是如何，也不知道后摩尔定律时代下的全球半导体产业会是何种发展光景。

光微影技术发展至1990年代后期，ASML与几家合作业者开始从事EUV微影技术的研发工作，当时业界都在就可预见的摩尔定律将面临终点的问题进行技术突破，寻找各种不同的制程技术，其中EUV就是较特别的一项技术。

ASML旗下EUV研究人员从一开始也坚信将能开发出这项技术，并能成为芯片制造商最经济的选择，因此不到10年时间ASML便决定打造EUV原型样式机，以让其他研究人员也能测试这项技术。不过EUV技术在发展上并非那么容易，让ASML旗下EUV研究人员面临许多开发上的难题，例如如何让射线弯曲即为一大技术课题。

ASML发展至今，其EUV微影设备的一个EUV光束基于内部构造设计的限制，仅不到2%光线会留存，但若到达晶圆端的光线愈少，就会增加晶圆必须留在EUV微影设备内曝光的时间，因此若要让EUV技术能达商用化量产阶段，将需要比现有微影制程在成本上更具优势。因此为弥补EUV微影设备内因镜面反射导致的光线耗损，将必须提供非常明亮的射线光源才行，但这对工程师来说将是一大挑战。

多年来业界在提升设射线光源的技术进展很缓慢，光线亮度的提升一直不如预期，直到2011年美国领导级光源开发商Cymer才成功开发出可持续提供11W的光源。ASML负责EUV产品行销的Hans Meiling表示，该公司可能低估了这项技术的难度。最终ASML为了加速技术发展进程，在2013年以31亿欧元（约33.4亿美元）收购Cymer。

Cymer以名为“雷射光束激发电浆”（Laser-Produced Plasma）法生产EUV光源，初期这项技术被认为不可思议，但Cymer日后确实逐步开发出此一新方法。受惠于Cymer的新方法，ASML在2016年上半曾表示，该公司实验阶段的光源功率已达200W。

除了Cymer外，另一家光源开发商Gigaphoton据称在该技术上也取得大幅进步，在此情况下或许业界期待已久的250W光源不再看似遥不可及。即使如此，EUV微影技术能否实际投入商用化阶段，仍必须取决于ASML芯片制造客户的实验室及晶圆厂的导入。