民生证券：半导体开始复苏，关注半导体产业链

　　芯片代工厂产能扩张，显示半导体下游需求旺盛，迎来国产化浪潮

　　近期，华力微电子二期12英寸先进工艺生产线项目启动，总投资约387亿元，设计月产能为4万片，制造工艺制程为28-20-14纳米。本次新建集成电路生产线针对逻辑芯片制造，主要服务国内IC设计企业以及部分信息安全芯片的代工制造需求。根据规划，项目将于16年年底开工建设，18年底进入试生产阶段，产能为1万片/月，2020开启14纳米FinFET制造工艺，2022前达到4万片的设计产能。我们认为，华力微电子产能扩张将有效支撑上游快速增长的芯片设计企业需求，同时表明半导体下游产业需求旺盛，芯片将迎来国产化浪潮，自主化率将得以大幅提升。

　　全球硅晶圆出货量创新高，表明全球半导体产业开始复苏

　　根据SEMI的统计数据，2016年Q3全球硅晶圆出货面积达到27.30亿平方英寸，同比增长5.4%，环比增长0.9%。硅晶圆是制造芯片最重要的原材料。我们认为，硅晶圆出货量是全球半导体产业复苏的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子等下游产业对芯片的强劲需求。国产设备厂商和材料厂商将率先受益半导体制造产能的大幅扩张。

　　板块行情

　　电子行业本周上涨1.56%，同期沪深300上涨1.88%，跑输沪深300指数0.32个百分点。本周电子细分板块中，被动元件、LED、半导体材料、集成电路涨跌幅分别为4.16%、1.31%、2.11%、0.14%。

　　应用领域要闻

　　物联网：

　　RF收发器及开发套件瞄准IoT应用；

　　VR/AR：

　　虚拟实境开脑宏达电拓展VR医疗应用；

　　汽车电子：

　　特斯拉收购德国自动化公司Grohmann，加快汽车生产。