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今日早报：10nm麒麟970将继续由台积电代工；传三星拟单独成立晶圆代工单位；联电40纳米通信芯片良率逾99%；VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元；内置OLED屏幕的布料打破可穿戴设备限制；华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别；小米MIX正面配备了正面隐藏式指纹识别。
早报时间
| 半导体
1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工
根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。
报导指出，针对竞争对手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进制程技术，以及联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 移动芯片，也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。
而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术，也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。
而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。
2、传三星拟单独成立晶圆代工单位
韩媒 BusinessKorea 23 日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片（SoC）团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。
另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。
3、联电40纳米通信芯片良率逾99% 首家客户是展讯
联电11月16日宣布其位于厦门的12吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造有限公司，自2015年3月动工以来，仅20个月开始量产客户产品，目前采用联电40纳米的通信芯片产品良率已逾99%。据集微网了解到，这一首家客户便是大陆手机芯片厂商展讯通信。
值得注意的是，此次12吋厂的首个通讯芯片客户并非当初动土时特别出席站台的高通，而是大陆展讯的40纳米，预估该厂今年底产能可达3000片，预计2018年可提升至2.5万片月产能，完成第一期的产能扩充。这是继联电和展讯在台12吋厂合作28/40纳米后，双方合作关系的进一步深化。
据悉，展讯这颗40纳米的芯片于7月底在联电厦门厂完成试产，9月底完成认证程序后，开始进入小量试产，11月正式开始出货并贡献营收。此前，展讯的40纳米和28纳米制程先后在联电***12吋厂投片，联电在通讯芯片的合作伙伴上还包括高通、联发科等厂商。
联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。
数据显示，目前厦门集成电路产业已集聚70多家企业，引进联芯、三安、紫光科技园等龙头企业和项目，去年产业规模56亿元，初步形成覆盖芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等环节的完整产业链，厦门“芯”正成为引领产业转型升级的一大引擎。相信联芯和展讯的合作，将成为厦门集成电路产业链的一个示范，推动厦门IC产业实现跨越式发展。
基于大陆客户的强劲需求，联电厦门厂从40纳米制程切入，同时进入55纳米制程生产。不过，该厂的终极目标是在2017年下半年实现28纳米生产，前提是其***的12吋厂快速进入14纳米FinFET制程的量产，通过***晶圆厂登陆N-1的法令限制。日前，联电已获得比特币挖矿机BitFury订单，有机会快速拿到14纳米的量产记录，相信明年导入28纳米的计划有望实现。
| 可穿戴
1、VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元
第18届中国国际高新技术成果交易会周一在深圳闭幕。据交易会发布的报告显示，中国的可穿戴设备市场在虚拟现实（VR）业务的带动下急速增长。预计2016年的可穿戴设备市场销售额会突破179.4亿元（26亿美元），同比增长70.2%。
该报告由中国可穿戴计算产业技术创新战略联盟发布。该联盟是一个非营利业界组织，于2014年组建成立。
报告称，目前的可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜和计步器等，覆盖了健康、体育和娱乐等诸多领域。从事虚拟现实的初创企业越来越多，这是可穿戴设备市场增长的一个动因。
据移动互联网谘询公司艾媒（iMedia Research）称，2015年中国虚拟现实业务的市场容量达15.4亿元。
2、内置OLED屏幕的布料打破可穿戴设备限制
尽管现阶段，不少智能设备厂商正在试图寻找一些全新的方式来创造出更多种类的智能设备。但无论是智能手表还是其它可穿戴智能设备都有一个共同的困扰，那就是显示屏幕所带来的局限性。想要增大显示屏幕的尺寸，就势必会增加设备的体积，并且设备的灵活性也会受到很大的限制。
不过，如果可以将显示屏幕内置到纺织面料中，效果又会如何。这可不是异想天开、脑洞大开。日前，韩国一名为Kolon Glotech的厂商联合韩科院的研发团队，共同完成了在纺织物内置OLED（有机发光二极管）的研发。
这项研究的成功也就意味着在不久的将来，我们就会看到放各种内置显示屏的材料。届时，还将会有更多的智能肩章、智能腰带、智能套袖等全新的智能可穿戴设备问世。尽管现在，这些设想听起来有些异想天开，但在未来应该都会实现。
当然，为了完成全新智能可穿戴设备的研发和制造，现阶段研发团队必须要着手生产一种符合要求的布料。这些布料必须具备光滑、细致的表面，具备良好的透气和散热性能。并且尽管布料会内置显示屏幕，但绝对不能影响其柔软、舒适的特性。
现阶段，想要实现这些设想、研发出全新的智能可穿戴设备显然不太现实。但相信在未来，应该会有令人兴奋的新品研发成功。（来源：phonearena）
| 智能硬件
1、华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别
前不久华为在国内公布了Mate 9手机，不过和国际版不同的是有pro版本也就是配备了曲面屏幕的版本。最近传闻华为P10手机将要在明年年初登场，很有可能是MWC展会期间，最近越来越多的消息被爆料，消息称该手机有两个版本分别是普通屏幕和曲面屏幕。
现在P10手机的渲染图被曝光，不过真实性不得而知，从图片上看后壳部分依然是双摄像头设计，这也符合华为的习惯，不过后置了一个类似指纹识别模块的东西，现在还不知道是什么，此前泄露的面板组件看P10应该会采用前置指纹识别设计。当然也不排除会推出两个版本，一个前置指纹一个后置指纹的可能性。
此前有消息，P10会采用与小米5s相同的超声波指纹识别，相比现在的指纹识别容错率更强，不容易受到水滴和汗渍的影响。
硬件方面，和Mate 9会比较相似，都是麒麟960处理器，内置4GB RAM和6GB RAM两种版本，不过不知道后置镜头是否和Mate 9一样，双镜头和光学防抖功能应该会得到延续。
2、小米MIX nano与小米MIX最大的区别是正面隐藏指纹识别
最近几天，微博上频繁有小米MIX Nano的信息曝光，据说它是小米MIX的缩小版，屏幕尺寸在5.5英寸左右。
今天，微博网友@万能的大熊又曝光了一张小米MIX Nano的谍照，谍照显示该机配备了正面隐藏式指纹识别按键，这是它和小米MIX最大的区别。
不过，由于图片只是局部，所以并不能确认这就是小米MIX Nano的真机，真实性自然也就无从考证了。
按照此前的说法，小米MIX Nano搭载的是骁龙821处理器，内置4GB内存和64GB机身存储空间。
毫无疑问，小米MIX Nano的价格相比MIX来说会便宜一些，而且产能应该不会那么紧张，有望实现大规模供应。
Update：
官方已经否认了小米MIX Nano的存在，这只是同行借势营销而已，大家不用纳闷米黑为啥突然爆料小米了。
早报由Technews、集微网、中国日报、、腾讯数码、TechWeb、快科技综合报道
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