华为Kirin 960手机处理器，追上国际领先水平 - 中国半导体2016年十件大事盘点

　　七、 君正正式拿下OV（OminiVision），补全中国CMOS 传感器CIS的空缺

　　这是本年度最有影响力的并购之一。中国厂商北京君正从本土资本手里拿下了全球第三大CMOS传感器供应商OV，这将会给中国CMOS传感器产业带来什么样的变化？

　　OV能走到今日，不是自己不给力，而是敌人太强大。

　　其实在2011 年之前， OmniVision 无疑是感光元件市场的老大，但随后几年逐渐被 Sony 和三星超越。据市调机构Yole Developpement 统计，Sony 2014在CMOS 市场抢取豪夺，共拿下27% 的市占率，继续傲视群雄。三星也当仁不让，奋力抢下19% 的市占率，排名超越了 OmniVision 成为第二，对手的强势崛起，加上失去苹果的订单， OmniVision 只能屈居第三，不可避免的业绩下滑，最后只能卖盘中国。

　　但其实往回看一年的2010年，Sony 的感光元件业务还默默无闻，市占率仅为7% 排行老六。但随后几年，Sony 手机、电视等消费电子业务下滑后，把感光元件作为其重振集团的主要业务，开始有了跨越式的发展。2012 年增长非常快速，市占率达到了21.4%。而在2013 年，Sony 在中国市场大获成功，其中13M 约有70% 的占有率，8M 也有约3 成的市占率。进入今年以来，索尼包括IMX258在内的多款CMOS Sensor也不可避免的陷入缺货瓶颈。

　　加上现在全球手机厂商都在推动双摄像头设备的普及，加上智能汽车对摄像头的需求，安全监控的增长，在可预见的将来，全球对CMOS传感器的需求也会日渐增长的，北京君正这次收购了OV，能否抓住这一波潮流，那就留待大家评价了。

　　但从我的角度看，这最起码又补全了中国半导体所欠缺的高端CMOS传感器空白。

　　八、 中兴被制裁事件，凸显中国缺“芯”之痛

　　这是2016年开年在半导体领域发生的一件大事，这也是中国半导体2016年大事盘点决不能错过的一件事，因为正是这件事的产生，让大部分的中国人明白到，为什么中国要发展自主的半导体产业，为什么非要投入大笔的资金去实现自主可控。

　　事件的起因是这样的。

　　2016年3月7日，美国商务部网站公布，中国电信设备供应商“中兴通信”因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制法律，因此将其列入了“实体清单”，并执行限制出口措施。

　　美国商务部称，中兴通讯计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品，违反美国出口限制法律”，该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利益”。如果真的受制裁，中兴那就真的碰上大事了。

　　因为一旦真的执行了，中兴买不到的不只是芯片，IP许可也断了，不只是手机芯片，intel、IBM之类的芯片也买不到了，包括oracle、db2这种软件也买不到，从芯片到开发工具到流片全都没法绕过，想从头开始自研都不行，那也就只能卖个壳子都卖不出去了。

　　中兴和华为通信作为全球知名的通信设备供应商，一直都让中国不明真相的吃瓜群众感到骄傲，但这件事发生以后，媒体的一系列报道，让广大消费者明白到了中国的缺“芯”之痛。

　　知乎网友“风起云涌”表示：“中兴作为一家通信设备商，其网络芯片受制于博通，其手机芯片受制于高通，并且中兴还在美国加工自己设计的芯片。”

　　@PrimeTime 在水木社区也提到 “虽然这些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高。华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下；龙芯积累了十多年，也终于可以和北斗卫星一起上天；随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。但不可忽视的现状是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。”

　　虽然这件事最后的结局是商务部出门，中兴和美国方面达成了和解，但这也让中国人清晰的认识到，不发展自主的半导体产业，那就会把咽喉持续暴露在对手面前，万一有什么摩擦，被别人随时能掐的住，那种感觉想想都不好受吧。

　　九、 中国半导体海外并购之路愈发艰难

　　前面我们提到，中国半导体发展的方式内部发展和外部兼并两条路。

　　由于我们的半导体产业的底子比较弱，且技术积累差，而国外有些在相关领域处于第二阵型的厂商前景不妙，但对于中国来说又很有价值的公司，于是中国企业就向其抛了橄榄枝。

　　在早两年，这个情况还好，虽然美国等国家也从中阻挠，但中国企业还是从外国人手里买了不少技术和产品，例如建广资本从NXP手里买到了RF Power和标准产品线业务；例如中芯国际买下意大利的LFoudry，例如长电买下星科金朋。

　　但进入今年，一切都变得太艰难了。

　　紫光多次求购美光不成这个另说，最近中国福建宏芯想收购德商爱思强却被美国横插一手，最后导致交易告终；联想到中国厂商之前想收购欧司朗的部分业务被拒；具有中资背景的私募基金Canyon Bridge收购Lattice的交易尚未获得美国外资审议委员会（CFIUS）的批准，预计将会遇到一些阻力。可以看到，中国的海外并购未来会越来越艰难。

　　因此如何推动国内的自主建设，自主创新，就成为现在中国半导体业界考虑的重要问题。

　　下一波半导体并购潮将爆发，中国怎么把握？

　　十、 华为Kirin 960手机处理器，追上国际领先水平

　　如果三年前我跟你说，中国有一家公司会做出一个手机SoC，能够在跑分上压到高通和联发科，且能在安全上面做一些前所未有的突破，你是否会相信？我相信大多数人的答案都是否定的。但华为真的做到了。

　　在今年十月，华为推出了最新一代的手机旗舰芯片Kirin 960，这款芯片由台积电代工，采用16 纳米FinFET 制程；具备八核心架构，有4 颗Cortex-A73 和4 颗Cortex-A53。

　　该公司宣称，和麒麟950 相比，新芯片性能提升15%，图形处理校能增加180%。此外，麒麟960 支援LPDDR4 RAM、modem 支援LTE Cat. 12/13。

　　华为宣称，从GeekBench 跑分看来，麒麟960 单核跑分只输给苹果A10，表现比高通骁龙821 和三星Exynos 8890 略胜一筹。多核跑分而言，麒麟960 更击败群雄，一枝独秀。较之上一代，华为Kirin960解决了饱受诟病的GPU，内存和外存的相关问题。

　　另外，华为还解决了全网通的问题。

　　大家都知道之前华为之前为了实现全网通，是在自身的SoC之外挂上一个VIA的55nm基带，这样不但给设计带来麻烦，还会带来更大的功率消耗。据华为方面介绍，这次他们在SoC里直接集成了全网通基带，但至于是否和高通有交叉授权，那就没有提及。

　　另外，华为Kirin960还在安全芯片方面做了一个突破。

　　大家知道，随着苹果等的推动，现在移动支付越来越火爆，对于支付安全的关注也日益提升。华为通过把安全模块“嵌入到SoC”里面的做法，多方面保护支付的安全。根据半导体行业观察和安全相关厂商的交流中得知，华为这个做法直接让国际相关的厂商惊呆了，因为他们一开始以为这种方案是行不通的，华为的成功让人大开眼界。

　　虽然我们要承认华为和高通等国际巨头的差距还是有的，无论是在整合能力还是其他方面，但是你也不能否认华为的进步，这种距离正在进一步缩小，这是华为的现状，也是中国半导体与世界半导体差距的现状。