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早报时间：7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET技术；ARM副总裁：ARM多系列产品落实物联网安全；中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次；英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台；可穿戴市场目前成功的只有两家公司：Fitbit和苹果；苹果新专利曝光 iPhone曲面屏原来是这样；HTC新旗舰曝光：无边框搭载骁龙835处理器。
| 半导体
1、7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET技术
比利时微电子（IMEC）在2016国际电子元件会议（IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM）中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极（GAA）金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFETs）的CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）会雀屏中选。
比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创新技术的合作伙伴；其中，在CMOS先进逻辑微缩技术研究的关键伙伴包括有台积电、三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）、GlobalFoundries、美光（Micron）、英特尔（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、Sony、华为等。
针对半导体7纳米以下制程，究竟谁可以接棒FinFET技术？比利时微电子研究中心表示，目前看起来环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）是最有可能成功突破7纳米以下FinFET制程的候选人。
比利时微电子进一步分析，因为GAA NWFET拥有高静电掌控能力，可以实现CMOS微缩，在水平配置中，也是目前主流FinFET技术的自然延伸，可以通过垂直堆叠多条水平纳米线来最大化每个覆盖区的驱动电流。
再者，比利时微电子研究中心也研究新的结构对于原来静电放电（ESD）表现的影响，且发表静电放电防护二极体，让GAA纳米MOSFETs的发展有突破，间接帮助鳍式场效电晶体（FinFET）持续往更先进制程技术发展。
2016年比利时微电子研究中心展示了垂直堆叠、由直径8纳米的硅纳米线所制成的GAA FET，这些电晶体的静电控制由n-FETs和p-FETs制作而成，具有n型和p型元件的相同临界电压，因为积体电路技术中的关键是双功函数金属闸极的使用，使得n-FET和p-FET的临界电压得以独立设置。
且在该步骤中，P型功函数金属（PWFM）在所有元件中的沟槽式闸极使用，然后使用选择性蚀刻P型功函数金属到纳米结晶性铪氧化物（HfO2）到n-FET，随后利用N型功函数金属。
另外，针对关键静电放电（ESD）影响，比利时微电子提出两种不同的静电放电防护二极管，分别为闸二极体和浅沟槽隔离（STI）二极体。其中，STI二极体因为在二次崩溃电流（It2）与寄生电容的比率上表现较佳，所以认为是较好的静电放电防护元件。
再者，测量和TCAD模拟也证明，与块状基板式鳍式电晶体（Bulk FinFET）二极体相比，GAA纳米线二极体维持了静电放电的表现。
比利时微电子研究中心的逻辑装置与积体电路总监Dan Mocuta表示，在GAA硅质CMOS技术、静电放电防护结果方面的积体电路技术，是实现7纳米或以下制程的重要成就。
2、ARM副总裁：ARM多系列产品落实物联网安全
物联网及连网嵌入式产品已成为一般民众生活及企业营运不可或缺的一部分，未来这些关键任务系统的可靠性与完整性，都仰赖坚实的安全防护。
ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，该公司致力协助客户实现安全设计，加速提升物联网环境全面防护。
为此，ARM于近期推出ARM Cortex-M23/M33新系列处理器、ARM TrustZone CryptoCell-312，以及CoreLink SIE-200三款新品，从晶片端着手把关，为物联网应用带来更高的安全防护效能。
ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，物联网技术日益普及，业界应该要有个完整的解决方案，可确保从感测器到服务端的每个面向都能保护资料不受侵害。该公司推出这三款新产品主要目的便是让客户可轻易的建造物联网安全端点、搭建更安全的平台，使各种物联网应用安全无虞。
新一代ARM Cortex-M23/M33处理器核心，为首款采用ARMv8-M架构与TrustZone安全技术的Cortex-M处理器，其针对保护资料、韧体，以及周边元件量身设计，除可强化安全防护外，还能简化开发流程与减少安全嵌入式解决方案所需的程式码。
CryptoCell-312为一款全方位安全解决方案，其包含硬体及内建于晶片的软体，并提供原始码，且还包括众多元件外工具（Off-device），可建构出一个平台，让互连此平台的各方能在各种服务与装置之间建立信任连线，且用来提供各种加密/解密服务及平台安全服务；藉此针对不同的需求及威胁模式量身打造安全防护设计。
至于CoreLink SIE-200则提供多种IP模组，这些建构在AMBA 5 AHB5介面之上的模组将TrustZone的安全性进一步扩展到系统。互连元件与TrustZone控制器提供硬体强化隔离机制，将安全与非安全性应用区扩展开来。由于可设定的互连元件能支援多种系统架构，因此设计人员能针对特定应用量身打造专属的产品。
3、中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次
记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。
12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。
随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90纳米技术节点的大生产线验证，与进口设备肩并肩满负荷生产。
| 可穿戴
1、索尼成今年VR最大赢家 但英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台
据外媒报道，要说VR市场今年的大赢家，绝对非索尼莫属。凭借399美元的低廉价格和PS4广泛的用户基础，PS VR虽然性能稍逊于Oculus Rift和HTC Vive，但却成了VR普及的急先锋。不过，Oculus和HTC两款设备的销量也不差，因为英伟达称VR-ready PC的销量已经突破1500万台。
在本周的VRX大会上，英伟达总经理格林斯特恩确认了这一消息，使用英伟达GeForce芯片的VR-ready PC销量已经突破1500万台，明年年底这一数字将达到3000万台。
值得注意的是，这只是搭载GeForce芯片的VR-ready PC，而另一家图形芯片厂商AMD并未公布此类产品销量。
不过，与索尼PS4的销量相比，VR-ready PC就有些自惭形秽了，因为前者销量已经突破5000万台，索尼在首轮竞争中确实占得了先机。当然，售价更贵的Oculus Rift和HTC Vive当然不会引颈受戮，在强化自己独有高端功能的同时，它们还在努力让产品售价亲民化。在Oculus Connect 3大会上，Oculus就表示未来Oculus Rift将支持性能稍低的PC，因此VR-ready PC的覆盖范围将大幅扩展，许多用户手中的现有产品也能派上用场了。
2、可穿戴市场目前成功的只有两家公司：Fitbit和苹果
三年前，外界认为智能手表将是下一个科技行业新浪潮。据称，智能手表将成为下一个主流计算平台，成为新一代应用软件和社交网络的载体。智能手表也将会让人们摆脱对于智能手机的依赖。另外，智能手表也将会从一个小众极客市场变成一个大众主流市场。
然而所有的期望并未变成现实。人们看到了相反的事情发生。
包括智能手表在内，穿戴设备市场被证明十分脆弱，目前已经有许多公司成为牺牲品，他们消亡的速度甚至超过了被苹果智能手机踢出历史舞台的厂商。
上周，曾经是智能手表先驱型企业的美国Pebble公司走到了尽头，其软件业务一文不值地被卖给了Fitbit公司。这家公司未来的智能手表项目也被终止，另外针对现有产品的技术支持也将很快停止。
此外还有谷歌给智能手表开发的操作系统Android Wear，谷歌已经将系统新版本的发布时间延期到了明年，另外谷歌的许多硬件合作伙伴今年并未推出新款智能手表。而摩托罗拉移动公司表示，将停止推出新手表。
在穿戴设备市场，我们看到了太多的悲观现象，无论是曾经红极一时的运动手环厂商Jawbone，或是新进入这个领域的巨头英特尔。
外媒指出，智能手表和其他穿戴设备市场已经获得了足够长的时间，来验证自己是否能够成为下一个大众主力市场，不过到目前为止，获得成功的只有两家公司：已经上市的Fitbit，以及推出了苹果手表的苹果公司。需要指出的是，Fitbit目前的经营状况并不十分理想。
| 智能硬件
1、苹果新专利曝光 iPhone曲面屏原来是这样
Apple Insider日前发现了一份名为“电子设备屏幕和触控传感器结构”的苹果专利。该专利提交于今年5月19日，描述了一款采用了环绕型屏幕的设备。苹果表示这种环形屏幕可以有多种侧边形态，其中之一包括曲面侧边。
iPhone的侧面屏可以用来显示相机控制键——例如虚拟快门按钮，也可以用来显示其他虚拟按键——例如控制音量、屏幕亮度、颜色、对比度的滑块按钮。
另外，苹果还表示这种环绕型屏幕设计还可以用于可折叠设备，这种环形屏幕的材质可以是陶瓷或者是蓝宝石玻璃。
不少业内人士指出，苹果该设计可以拓展手机屏幕可视区域，以显示更多的信息，这让人想到了三星的edge 系列手机。
2、HTC新旗舰曝光：无边框搭载骁龙835处理器
近日，HTC新旗舰HTC 11的爆料不断传出，消息称这款产品最大的亮点在于无边框高屏占比设计，搭载骁龙835处理器。
根据以往的爆料，在配置方面，HTC 11将会配备5.5英寸2K级别显示屏，采用高通骁龙835芯片，集成Adreno 540 GPU，并且配备8GB运行内存以及256GB机身存储。前置800W像素自拍镜头，后置双1200W像素摄像头。标配3700mAh电池，支持Quick Charge 4.0快充技术。
此前，有台媒报道称，HTC 11还将支持谷歌新的VR平台Daydream VR，以及在Pixel智能手机中已经出现的谷歌语音助理。
同时，有业内人士也确认，此前的HTC Ocean就是这款新旗舰机HTC 11。HTC Ocean预计将会发布三个版本，分别为HTC Ocean Master、Ocean Note和Ocean Smart。其中，HTC Ocean Note还带有触控笔，另外两款机型也各具特色。
至于发布时间，有爆料称，HTC 11将在明年三月的MWC2017大会上亮相，也有消息称，最快明年夏季亮相。
价格方面，据传HTC 11售价高达691美元（约合4770元人民币）。
早报由Digitimes、新电子、北京商报、腾讯科技、BI中文站、TechWeb综合报道
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