收购NXP之后，新高通面临的最大困境

　　高通在10月底正式宣布，将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示，此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效，然业界人士多半对此说法抱持保留态度，并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。

　　半导体产业购并潮风起云涌，大小购并案接连不断，规模纪录也持续刷新。继安华高（Avago）以370亿美元购并博通（Broadcom），成为半导体产业有史以来金额最高的购并案后，时隔一年，高通（Qualcomm）又以470亿美元（含债务）购并恩智浦（NXP）一案刷新半导体产业最高购并金额纪录。

　　470亿美元打通三大市场管道

　　根据高通与恩智浦的共同声明，此一购并将为高通带来众多综效。

　　首先，恩智浦具备完整的车用晶片产品线，对于正积极布局车用晶片市场的高通而言，将带来明显效益。

　　其次，恩智浦的安全技术在业界居于领先地位，应用产业包含通讯、金融、身分识别等众多领域，与高通整并之后，将可携手提供更完整的安全连线解决方案。

　　第三，由于晶片价格持续下滑，规模经济因素对半导体企业的重要性日增。高通与恩智浦整并完成后，将可创造更大的经济规模，同时创造许多财务上的利益。

　　高通执行长Steve Mollenkopf表示，透过购并恩智浦，高通将取得其在汽车、安全与物联网领域的销售管道与领导地位，并且有助于协助客户及消费者享受到智慧互联的世界所带来的种种好处。

　　高通与恩智浦合并之后，将创造出一家年营收超过300亿美元的巨型半导体企业，并且在行动通讯、手机、物联网、安全、射频及网路等领域都拥有领先地位，其所耕耘的市场总体规模则可望在2020年达到1，380亿美元。

　　恩智浦执行长Rick Clemmer则表示，恩智浦与高通有共同的策略及互补的技术、产品线组合。两家公司合并后将有助于加快创新的脚步，并为整个生态系创造更多价值。

　　虽然高通与恩智浦对双方整并的目的及日后发展方向做出明确宣示，但这起引人侧目的购并案究竟能否创造出一加一大于二的效果，恐怕还有待观察。

　　企业整并难度高　阵痛期恐长达18个月

　　曾经历过类似大型购并案的资深半导体业界人士表示，在两家大型企业强强合并的情况下，组织及人员的大规模调动，甚至裁员，几乎是不可避免的情况。这种充满不确定氛围的环境，对公司的业务推动是相当不利的，公司的管理阶层更会因此而被迫将精神集中在内部事务，无暇关注客户需求的变化及竞争对手的动向。

　　该业界人士总结说，现在半导体产业“门当户对”的购并，已经很少是真的着眼于合并后的综效，财务考量才是真正的主导因素。不像1990年代到2000年左右的半导体购并，是以取得关键技术跟产品线作为主要考量。

　　因此，高通购并恩智浦后，是否能在汽车市场上取得优于产业平均成长率的成绩，他个人的看法相当保留。他认为，在汽车晶片市场处于高速成长期的情况下，高通要在汽车市场取得成长不难，但成长速度若要优于产业平均表现，将会是一大考验。

　　进军汽车市场　高通业务运作须调整

　　除了透过购并取得必要的产品组合外，有通讯模组业者认为，高通的业务运作也需要调整，或至少给原恩智浦团队充分授权，才有机会在汽车市场上取得好成绩。

　　该业者指出，在手机产业链，高通的产业地位接近PC产业的英特尔（Intel），但在汽车产业，供应商不太可能反过来主导客户的产品发展方向。

　　此外，汽车及工业应用的产业链相对分散，客户家数多，但单一客户的需求规模可能每月只有数千片到数万片之间。这种长尾型态的市场，经营的方式和手机产业单一客户每月需求上百万颗晶片完全不同。

　　这也是为何汽车跟工业应用产业的客户大多是跟通讯模组厂进行业务往来，而非晶片厂的原因之一。一来这些客户需要比较高的客制化服务，二来每家客户的需求量不大，晶片厂商往往对这种客户不感兴趣。而这也是模组厂长期以来的生存利基--更完善的客户支援能力以及灵活的业务运作模式。

　　然而，汽车和工业应用的产业生态就是如此，且即便各方都看好汽车智慧化的发展趋势将会创造出大量的车用晶片需求，在汽车跟工业领域，恐怕短期内还是很难出现全年需求量超过1，000万颗主晶片的重量级客户。理由很单纯，全球汽车产业的汽车生产量每年还不到一亿辆，与手机年出货量可达十多亿支不在同一个比较基准上，而且每家车厂都不会轻易放弃主导自家车款规格发展的权力，去采用标准平台解决方案。

　　该业者认为，除非高通愿意放下身段去服务为数众多的中小型客户（相对于手机而言），或是充分授权原恩智浦团队主导相关业务发展，不多做干涉，才有机会让购并恩智浦发挥其原本预期的效益。毕竟，不同的产业有不同的游戏规则。