我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
2016-12-13 10:18:48733 ?意味着在iPhone X中,超过芯片总数的12%和晶圆总面积的约2%来自150mm晶圆。按芯片数量进行统计,iPhone X中使用到的集成电路(IC),87颗来自200mm晶圆,19颗来自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
团队研发的晶圆级磁光克尔测试仪,对比国外同类设备,这台仪器在测试精度和速度等方面进行了技术革新,实现了自主创新突破。据了解,该仪器现已应用于科研领域,且预计于今年10月在产业领域投入商用。四中国核聚变
2021-07-06 10:02:35
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸(001)相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月,浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
英寸以上生产线上,我国的市场逐渐融入国际半导体发展的潮流中,8英寸、12英寸生产线迅猛发展;国家重视科研开发,科研院校的需求市场不可小觑;半导体设备技术的发展,使得有些设备已经被用于光伏工程
2008-08-16 23:05:04
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。总的来说,一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定,因为对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆而花费资金是相当惊人的,这些费用几乎可以建造一个
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小,就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2~4 寸的晶圆,随着技术进步,逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1)封装加工
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图,其流程包括下面几道作业:(1)晶圆针测并作产品分类(Sorting)晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性,线路的 连接,检查其是否为不良品,若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
NEPCON第三届成都国际电子生产设备及技术展览会 展会时间:2014-06-25至2014-06-2展会地点:成都世纪城新国际会展中心【展会概况】关于NEPCON 1982年,励展将NEPCON
2014-05-19 17:31:56
上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核,晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工,所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象,灵动微另辟蹊径,改用M0内核,12
2021-08-20 06:41:15
国家图书馆藏书量,每秒峰值运算可达1.07千万亿次,用顾卫东的话来说,这“相当于20万台普通PC(个人计算机),且功耗极低”。 打破国际垄断,超算核心部件实现自主可控 “中国芯”是“神威蓝光”的核心意义所在
2011-11-07 09:55:34
据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圆金属化工艺主管】岗位职责:1、负责减少背金、镀膜工序的工艺缺陷,改进工艺条件,维护工艺的稳定性,提高成品率;2、提出并实现优化工艺条件等方法,提高生产效率,保证产能需求;3、协助设备工程师
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
开源和中兴通讯。对比以往移动数据库集采,本次招标国产化、规模化特征明显。中芯南方获国家基金二期投资,晶圆量产速度加快。中芯南方主要生产14nm及以下工艺的芯片,目前产能为每月6000片,目标产能是每月
2021-07-23 08:40:02
专属应用程序数量已经超过1000个,下载量突破一千万大关,卓越的成绩再次彰显了三星积极推进全球智能电视生态系统建立的决心。 其中,在线视频应用程序继续高居国内外应用下载排行榜榜首,同时,作为美国
2011-10-26 14:04:07
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
,GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
民族第一晶振品牌。扬兴科技积累多年运营经验,从产品开发、设计、生产、销售、服务等各个环节全面实施现代化的ISO9001质量管理模式并通过ISO14001环境管理认证;生产设备先进,引进具有国际水准
2022-07-19 11:49:55
有损伤,晶圆的热传导能力。2, CCD1,CCD2用于自动定位,达到高精确控制的目的。CCD1用于补偿平台工作时的误差,CCD2用于补偿生产线上的基板钢网流到这个工位上的位置上的误差。3,激光设备可以
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
that has not been used in manufacturing or other processes.原始测试晶圆片 - 还没有用于生产或其他流程中的晶圆片。Void - The lack
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
展开深度合作,美国将切断中国企业生产产品所需要的美国设备以及软件的供应。对此,拜登***可能会选取的攻击目标为中国的半导体集团公司中芯国际,其他无视美国制裁禁令继续向俄罗斯供应芯片或者先进技术的中国企业
2022-03-11 10:34:37
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
,最大单芯片集成规模将超过10亿门。 深圳IC产业最新动态: 在制造方面,国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成,是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8
2016-12-15 18:27:28
本帖最后由 青岛晶诚电子设备 于 2017-12-15 13:48 编辑
青岛晶诚电子设备公司主营产品有:半导体设备(SemiconductorEquipment):硅片清洗机/晶圆清洗机
2017-12-15 13:41:58
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
28nm工艺制程也取得重大进步,成功制造28nmQualcomm骁龙410处理器,明年上半年中芯国际28nm生产,上海厂和北京厂都会进入量产。点评:中芯国际深圳厂8英寸晶圆生产线12月17日投产。这也
2015-01-13 15:48:21
,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
2013-01-11 13:52:17
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
据羊城晚报报道,近日中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机,顺利通过深圳出口加工区场站两道闸口进入厂区,中芯国际发表公告称该光刻机并非此前盛传的EUV光刻机,主要用于企业复工复产后的生产线扩容。我们知道
2021-07-29 09:36:46
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头,宽度19.5mm,下颌部为台阶状止挡,镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质,齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片,避免因人手直接接触而
2022-11-22 10:12:16
RWi-MK3 for Wafer产品介绍:RWi-Mk3机型用来检测晶圆上的金、铜、锡凸块高度,凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的6/8/12吋晶圆,检测结果将呈现在显示器上且
2022-12-16 17:26:12
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
中芯国际北京公司拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。该生产线上所使用的几十台国产设备,与众多进口设备一起,新近完成了12英寸晶圆千万片次的量产。这是记者从今天举行的专题座谈会上了解到的。
2016-12-09 10:50:47842 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
2016-12-16 01:16:11735 4月12日,河南新能源发电首次突破千万千瓦大关,达1048万千瓦(10.48吉瓦),占河南全网用电负荷30.3%,占全网总发电39.0%。
2020-04-15 14:47:27903 3月8日消息,据GSA的最新统计,5G终端设备的款数已经突破600大关,已经投入商用的5G终端已经突破了400款。
2021-03-10 09:35:131711
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