(GaAs)晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓(GaAs)晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了,主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来,LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
1602首次作出的时钟共同学习,共同提高
2014-08-22 18:33:52
1962年首届全国无线电工程制作评比优秀2
2020-03-15 12:56:50
巴西汽车用品展 俄罗斯汽车用品展2011年首尔改装车、汽车用品及服务展展会时间:2011年7月 7日–10日主办单位:韩国韩国汽车检验、保养协会 中国代理机构:北海展览展会地点:韩国首尔 展会周期:一年
2011-03-10 10:55:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
2011年首尔自动化世界展览会展会时间:2011年3月8-11日主办单位:COEX中国(总)代理:北海展览展会地点:韩国首尔
2011-03-06 17:26:59
,已发生费用将不予退还;若因我单位取消参展,摊位费将全额退还。附件1:《2014年首尔自动化世界展览会费用表》附件2:《参展申请表》附件3:《2014年首尔自动化世界展展品范围》 二O一三年六月十三日
2013-07-29 10:20:16
2016年首尔自动化世界展览会Automation?World展会时间:2016年3月8 -10日主办单位:COEX中国官方代理:企发展览展会地点:韩国首尔展会周期:一年一届展览会概况:“韩国首尔
2015-10-22 13:01:51
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
%因应供应商涨价、成本增加,盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗公开表示,将于8月再次全面调涨产品售价,涨幅10%至15%。关于缺货涨价,厂商有话说意法半导体(ST):2021年下半年到明年将进一步提高
2021-08-10 10:52:22
26家,合计已超100家!涨价产品涵盖了MCU、PMIC、MOSFET、驱动IC、连接器、晶圆代工、打线封装、半导体原材料等,范围极广。Q3涨价厂商汇总(截至2021年8月23日)Q3这波涨价潮,最明显
2021-08-25 12:06:02
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求,加上后段封测产能的打线机台,其产能利用率也早已是全面应战,在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
地位。 面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,***的晶圆代工发光发热,但随着市场H20R1202需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。1、晶圆处理工序:本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
就不得不把16个芯片中的4个报废掉(即占这块硅晶圆的1/4 )。如果这块硅晶圆代表我们生产过程中生产的所有硅晶圆,这意味着我们废品率就是1/4,这种情况将导致制造成本的上升。 在无法对现在的制造进程
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料,当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。晶圆和芯片是如何制造的?1.从沙子里提炼出纯硅2.将硅制成硅晶棒(过程称为“长晶
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1)封装加工
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是,晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大,其基材和 倒装晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴,确保足够的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图,其流程包括下面几道作业:(1)晶圆针测并作产品分类(Sorting)晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性,线路的 连接,检查其是否为不良品,若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
编辑-Z可控硅模块通常称为功率半导体模块。西门康于1970年首次将模块原理引入电力电子技术领域,是一种采用模块封装形式的四层结构、三个PN结的大功率半导体器件。ASEMI可控硅模块MTC110-16
2021-08-17 15:27:12
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
LM***-Q1的datasheet,在Vout=3.3V/2A的情况下,Vin最大只做了36Vdc,难道不能48vdc输入么,而且输出电流在0-1A的变化中,Vout变化幅度有点大啊,从3.34到3.28了,这个稳压效果不是很好啊,见下图:
2019-07-24 12:56:53
电路原理:当RP有光照时,RP阻值很小,Q1的B极电位很低(也可以这样理解,RP阻值很小,Q1的B极接地),使Q1处于截止状态,Q1的C极处于高电位,即Q的B极处于高电位,使Q截止。困惑:当RP有
2023-03-22 13:42:20
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
、止回阀等产品。本文仅以消防用阀门类产品为例,做以下简单介绍:1、报警阀检测执行标准:UL193消防用报警阀,该标准于1937年首次出版,其后经过十一次修订,现行有效版本为2004年修订本,该标准已被美国
2015-12-21 14:52:04
代工,未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名: Top1 台积电,收入133.07亿美元,同比增长48% ***集成电路制造股份有限公司(LSE:TMSD),简称台积电或台
2011-12-01 13:50:12
关于74HC164应用,这种接法,开关的频率为多少?同1时刻,Q1和Q分别4输出高电平还是低电平?
2019-09-06 10:35:19
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高,直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。SuperViewW1光学3D表面轮廓仪光学轮廓仪测量优势:1、非接触式测量:避免物件受损。2、三维表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
18914951168求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:00:00
,包括茂硅 、汉磊 、世界先进 、新唐等台厂MOSFET、IGBT订单满到年底,已确定第三季(7月起)全面调涨代工价格,其中6寸晶圆代工价格大涨10~20%,8寸晶圆代工价格亦调涨5~10%。多家台厂
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片,是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
,SunEdsion营业费用率也从去年底的15%,大幅降低到今年第1季的10%,以环球晶圆本身营业费用率8-9%推估,未来还有持续降低的空间。环球晶圆原本是中美晶的半导体部门,后来切割独立挂牌。环球晶圆的发展
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
安森美1999年从摩托罗拉分拆,2000年首次公开募股。据介绍,2015年安森美总收入已达35亿美元;在全球经济低位运行的形势下,安森美 2015年收入比2014年近10%的增长,并在多个领域处于全球领先。亚太区收入在全球总收入的占比高达59%,其中很大一部分来自中国。
2020-05-06 08:24:20
[tr=transparent]R1右边连接蓄电池,这个电路简单的给蓄电池充电。有个不明白的现象,请教大家:当蓄电池没接上时候,IRF_CON标号低电平时候,Q1截至,Q1的D极电压为0,当蓄电池(26V)接入时候,为什么测Q1的D极有9V电压?[/tr]
2018-04-17 22:00:02
当地居民,还对全球半导体材料市场造成了严重的影响。首先,超强台风下,不少日本企业被迫暂时停工停产。网传村田、胜高千岁、三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂就已先后停工,而如今突发的强地震或将正式影响其后
2018-09-10 17:11:48
)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组,上游产能事实上没有变化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
`扬州晶新微电子创立于1998年,集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂,为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人:孙女士电话:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了,它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面,非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆,看它的光泽多好,象面镜子,把小春都照进去了。:) 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
,其他硅晶圆厂纷纷跟进。日本胜高(SUMCO)表示,其12吋逻辑用硅晶圆和8吋现货计划在下半年度(2021年10月以后)涨价;环球晶圆(已收购Siltronic AG)早在去年年底就已全面调高现货价
2021-09-02 09:44:44
供应晶圆芯片,型号有: 可控硅, 中、大功率晶体管,13000系列晶体管,达林顿晶体管,高频小信号晶体管,开关二极管,肖特基二极管,稳压二极管等。有意都请联系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
以来,功率器件供给也出现了缺货涨价情况,8寸硅晶圆的供不应求,市场需求旺盛,使得上游吹起涨价风潮。然而今年,高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面,有的低压MOSFET的交期超过40周,IGBT最长交期达50周……
2018-05-22 16:23:43
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
10月份以来,覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态,苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季,11-12月覆铜板继续涨价值得期待,且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价
2016-11-29 16:29:04
这是网上的一个电路图,解释是说如果C8漏电或输出短路,则在起机瞬间,RT1的压降增大,Q1导通从而使Q2没有栅极电压不导通,RT1进而烧毁,保护后极电路。但我看不懂当RT1压降增大,是怎么使Q1导通的?Q1的b极电压是如何大于e极电压的?
2018-10-25 11:57:56
第一次弄可控硅电路,遇到问题,请教一下,如图示:1、按电路中的参数测试到时光耦是可以控制DS1输出,但是在Q1上有约45V的电压,DS1上有160V的电压,显然是不对。2、去掉R3,并短接,则DS1
2019-07-03 11:15:27
请问能否解释一下TPS***参考设计中的Q1的用处?
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊,我是在网上看的原理图,不明白这个Q1的作用,请帮解释下,谢谢
2019-05-05 23:02:36
年底,第三季已确定涨价,其中6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。受惠于MOSFET价格调涨,带动功率半导体晶圆代工涨价效应,茂矽及汉磊股价昨(11)日攻上涨停,世界先进
2018-06-12 15:24:22
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
明年首季智能机淡季恐更冷!美系外资调查显示,大陆前2大手机品牌厂华为、OPPO因除存储器等零组件短缺,美元走强影响新兴市场汇率等,挥刀下砍明年首季订单10%,预期明年首季中国智能机量能恐季减25%。不过,手机供应链指出,大陆品牌出货量本就有弹性,目前供应链仅微幅下修而已。
2016-12-21 09:26:30755 DRAM产能,不过降价的趋势是止不住了,而且降幅可能比预期更高,市场分析明年Q1季度内存环比降幅高达10-15%,高于预期的10-12%,而NAND闪存价格还会继续降10-15%。
2018-12-05 14:42:303398 两大存储芯片中,内存未来的价格走势风云变幻,而闪存的价格就好多了——尽管几大闪存原厂也在削减产能,但是闪存明年Q1季度价格还会继续跌,跌幅在10-15%不等,SSD硬盘不怕涨价了。 集邦科技旗下
2020-12-14 15:30:161438
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