夏普将重返半导体 通过并购实现相机模组事业整合

电子发烧友早八点讯 夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。

戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过4个月，戴正吴27日对夏普员工发出第5封内部信件。他在信件中宣示，夏普要重新进入半导体事业，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。

戴正吴也表示，夏普正在打造8K电视生态体系，并在物联网（IoT）领域加速实现智慧家庭，并开发4.5代有机发光二极管（OLED）面板产线。

日本媒体27日报导，夏普计划在2018年推出8K电视。朝日新闻指出，夏普规划在广岛县的福山工厂开发应用在图像处理的半导体产品。

鸿海投资夏普后双方积极布局半导体领域。鸿海B次集团数位产品事业群总经理刘扬伟，进入夏普董事会，就承担起提升夏普半导体技术的重责。

根据夏普3月30日公布的说明书内容，鸿海与夏普规划开发应用在智能手机和车用领域的相机模组。

值得留意的是，夏普在此领域拥有红外线彩色夜视摄影技术，这个技术可以在夜间透过红外线监控器进行彩色摄影。

夏普从1970年开始就进入半导体领域，迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光激光等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境（AR）应用雷达技术、主动有机发光二极管（AMOLED）面板驱动IC、物联网（IoT）感测元件等。

半导体封测产业高层人士先前透露，鸿海投资夏普后，对半导体的需求会上升，鸿海集团已积极布局特殊应用芯片（ASIC）领域，已经有团队布局半导体芯片设计领域，脚步早在投资夏普之前就已经跨出。