集成电路迎接战略机遇期 - 一文解读2017年电子半导体行业动向

集成电路迎接战略机遇期

国家政策引导下的集成电路快速成长期

自2006年来，我国就已成为集成电路需求第一大国，近年来随着下游新兴领域的活跃，需求进一步攀升。然而与高需求相悖的是，我国集成电路自给率低、大幅度依赖进口，在2015年进出口逆差更是高达1613.9亿美元。至此，加快集成电路推进速度，加强集成电路发展水平成为我国现阶段的关注重点。

十二五期间，集成电路产业首次上升到国家战略层面。自2014年起，国家颁发《集成电路推进纲要》并设立1300亿产业基金，都五一彰显了对于这一战略的执行具有重视程度空前、行动效率空前、投入规模空前三大特点。2016年，配套《中国制造2025》、“互联网+”等计划的指导，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕，着重实现突破核心技术环节的目标。在制造与顶层技术的配合下，IC产业全产业链配套升级的长远规划逐步落地。并且，作为我国短板的存储技术也受益于前阶段工作实施，迎接发展爆发期。

产业基金推动下的制造环节产能建设高峰期

根据国际半导体协会（SEMI）提供的数据，在2016年与2017年，全球各大厂商新建晶圆厂至少有19座，其中有10多座都注明在我国，表明我国集成电路产业正迎来产能建设高峰期。众所周知，集成电路是资金密集型的行业，其中制造环节更是投资拉动型的典型。国家产业基金第一阶段的投入重点是集成电路制造企业，基金的60%的用于此环节。将发展制造环节作为优先举措，一是看到了我国晶圆制造水平的缺失，二是看重了制造环节拉动上下游的作用，有助于拉动全产业链全面突破。

IC制造环节有两个关键点：制程与产能。制程的跟进需要长时间的积累，我国与世界先进企业之间差距明显，想要缩短赶超的距离，从产能入手能更有效地给制程技术提供支持。除此之外，优先进行产能扩建更加符合我国集成电路市场需求缺口大的特点。因此，我国晶圆厂产能扩建自2015年开始便进入高速爆发阶段。

随着晶圆厂建设选址的敲定，在对应区域范围内的各大上下游厂商变成为了潜在合作伙伴，长三角、珠三角与环渤海经济带及其辐射地区内的集成电路厂商都迎接新的发展时期。

全产业联动：制造惠及配套设备、材料

由于制造环节处于基石地位，我国IC制造的薄弱制约了全产业链的发展；相反，制造对于全产业链的拉动作用是我国IC产业突破的关键。对于上游基础材料与设备环节，制造环节涉及产线的投资，投入巨大的设备和材料，使得上游收益弹性大。

上游的材料目类繁多，包括半导体材料主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、半导体新材料等，涉及厂商众多，晶圆厂建设能牵引更大范围企业受益。根据工艺的不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015 年，全球半导体晶圆制造材料达到241 亿美元，封装材料市场达到193 亿美元。在晶圆制造材料方面，单晶硅我国企业已经崭露头角，占比达到60%；硅片方面，晶圆厂的大规模投产会缩小产能差距，其他晶圆材料，像光刻胶、化学品等差距较为明显。，然而，在封装材料方面，我国大多依赖进口，自给率低，特别表现在高端材料上。

近年来，相较于全球半导体设备市场稳步发展态势，我国的设备市场增长趋势明显。国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸集成电路制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28nm方面，我国已有一部分设备进入试验匹配阶段。必须承认的是，我国设备技术虽然有长足的进步，但是面对此次大批量晶圆厂建设供应不足明显。应用晶圆厂的拉动作用，提升设备厂商的技术与供应能力为后续集成电路市场发挥作用。

总体上说，晶圆厂扩建氛围浓烈，前期晶圆设备与材料销售额将提升明显；投产后，随着封测环节被拉动，封测设备与材料也将收益。即使收益比例有限，但国产化潜在推动力明显。

全产业联动：制造拉动上下游设计、封测

对于上游设计，制造先行的作用体现在制造实力的同步能给设计行业提供更多平台。我国IC设计环节技术水平与全球领先水平差距较小，全新发布的海思麒麟960搭载台积电16nm技术。芯片设计需要有制造环节的制程支撑。台积电在***的成功在后期给***研究所的IC设计人员提供了大量的流片，每一次制程进步就加速了IC设计新的一次突破。而我国IC设计企业想要能拥有更超前的设计平台，制程进步是关键一环。我国晶圆片的数量突破能惠及更多的IC设计企业，提升业绩。

对于下游封测，我国集成电路是由封测向上延伸的。因此，封测环节在全产业链中有基础优势。目前，封测市场大多被***企业占领，但集中度低，大陆封测厂借晶圆厂扩建实现配套业绩增长机遇明显。近年来，封装技术在向WLP、SIP和3D IC等新封装技术演进。自从2014年开始，中国大陆封测企业纷纷开始谋划并购，发起一共4起并购案，包括长电科技收购了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技术拥有优势；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；紫光国芯认购***力成和南茂两家公司各25%股份。封装企业的并购风波使得国内封装企业封装技术、市占率都纷纷上涨。；对于封测，协同效应促使制造业在扩产时，大陆封测厂能增加订单量，市占率会进一步扩大。

集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，且销售额均大幅上涨，其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年，我国设计业销售额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业销售额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节，受到下游驱动效果最为明显。

集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，且销售额均大幅上涨，其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年，我国设计业销售额为685.5亿元，同比增长24.6%；制造业销售额454.8亿元，同比增长14.8%；封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节，受到下游驱动效果最为明显。

突破阶段：存储器芯片逆势而上

存储技术是智能化终端发展的关键。作为我国的薄弱板块，我国存储器市场常年被外资企业所占领，国产化极度缺乏。然而，在智能终端、服务器等市场的推动下存储芯片市场巨大，成为许多领域里的关键配件。

在《推进纲要》第一阶段目标初步完成的情况下，提升电子信息技术水平、弥补短板领域成为了下一阶段的重点。目前，中国存储芯片界已逐渐形成三大势力，目前有武汉新芯与紫光国芯联手的长江存储、台联电助力的福建晋华集成与兆易创新倡导下的合肥长鑫（初步）。其中长江存储与合肥长鑫项目都是以DRAM、NAND FLASH与NOR FLASH兼具的综合存储厂。

中国现在大力发展存储器芯片，有四大优势：一是数据中心拉动市场需求。由于数据中心的服务器增长，内存需求也在成倍增长，数据中心所需的服务器数量巨大，DRAM、NAND FLASH会相应被带动。二是存储技术发展暂缓提供赶超机会。DRAM会受制程制约、NAND FLASH会受到层数制约，先进技术暂缓提供了发展时机。三是资金作用明显。我国近年受政策导向、市场需求影响，在存储芯片方面投资巨大并且收购频频，都给技术赶超提供机会。四是存储芯片特性决定。存储芯片不像CPU具有稳定客户群，只要产品优技术新就有市场。在地区化存储产地纷纷建立与四大优势的共同作用下，设计出质量高的产品才是下一阶段的目标。

投资逻辑：国家战略+全产业链+存储突破

近年来，在国家政策的大力扶持与资金的大量倾斜下，我国集成电路产业发展加速。尽管全球集成电路市场规模在增速放缓，亚太市场表现突出，尤其是我国贡献明显，产业转移趋势明显。

2017年，面对国家的持续发力与大企业的动作频频，在制造环节的拉动下，全产业链必将全面爆发；在第二阶段启动的时点下，基础技术、顶层技术突破下的存储浪潮也分外抢眼。

集成电路并购格局延续

半导体行业逐渐步入成熟期，摩尔定律失效在即，各大企业实现规模经济、降低成本以应对市场萎缩态势。除此之外，提前布局新兴市场、进行技术整合也是达到战略规划的手段。

目前，市场上较容易地获得大量资金，降低了融资成本，增加了资金的流动性。特别指出，中国发展集成电路方面的政策指向进一步拉动大规模资金注入。近年来，并购金额的大幅提升便是很好的例证。

国外企业的并购主要是依靠自有资金，重点布局新兴领域；反观我国的并购活动更多是在国家战略领导下，完善产业链、弥补短板、升级技术的行为。我国并购主体主要是两大势力：一是由在国家战略引导下的产业基金、地方基金主导；二是由民间私募主导。

纵观2015年与2016年，我国并购主要集中在存储器、全产业链布局、新兴领域三大方向。按照产业链环节细分，并购具有三大特点：IC 制造环节无并购现象；IＣ设计环节私募活跃；封测环节多基金主导。这主要是由于制造环节投入大，行业集中度高，依靠产业基金、地方基金进行产能建设是最有利方式；IC设计环节标的重技术、市值小、覆盖面广，私募基金能快速回收成本；封测环节重资产，投入小于制造环节，产业基金主导利于完善产业链。

未来，并购方向进一步关注：一是在产业基金主导下，利于完整产业链的设备、材料、封测标的；二是民间资本运营下，利于完善短板技术、布局新兴市场的设计标的。

基础元器件国产替代在行动

本币贬值力度加大，利好海外竞争

今年人民币兑美元的贬值力度相比于15年底更大，而同期日元兑美元保持相对稳定，且有微幅升值。国内基础元器件厂商出口比重高，多则60%，少则20%-30%，因此本币走弱下国际市场竞争价格优势可达20%以上，以此激发中高端元器件的替换动力。

另一方面，根据SW元件板块的标的梳理统计，PCB产业链汇兑影响较小，而被动元件受益明显。14-15年板块平均利润增长2065万，其中汇兑收益平均增长526万。

国产智能终端份额提升，有望受益本地采购

今年国产中高端手机取得集体突破，在于国际品牌供应链垄断优势被削弱，根本原因在于国内供应链的高速发展，是旗舰机细分领域创新超越国际品牌赖以生存的基础。

随着国产智能手机关键技术取得突破，元器件需求也逐步高端化，未来本土元器件制造亦将改头换面，向盈利性更强的中高端型号过渡。相比于进口原装产品，自主品牌的优势在于响应速度和更短的交货周期。

被动器件全面受益

被动器件全球竞争格局是日本、美国、中国、东南亚四雄争霸，其中日本垄断高端元器件。但随着国外用工成本日益提升，高端制造固定资产投入压力较大，盈利效应下滑，我们看好国内被动器件弯道超车机遇来临。

国内电解电容、陶瓷电容、电感、薄膜电容行业产能充足，自动化水平持续提升、研发投入大，开始向中高端品类发起冲击。

PCB产业内移，汽车展现成长性

今年国内PCB企业得到超越行业增速发展，内在动力来自产业内移。PCB行业特性原材料价格敏感且当前时点分散，因此我们看好上游铜箔和覆铜板成本传导和转嫁下，行业集中度进一步提升，利好国内龙头企业。

汽车未来发展的趋势中电动化引入BMS，电子化除控制模块ECU外，还将添加中控交互、辅助驾驶等，PCB作为承载单元，成长性可观。

未来自动驾驶技术的成熟将极大地带动安全系统电子化率的提升，新能源汽车的普及将促进动力控制系统的应用，这两大驱动因素将大大促进车用PCB 行业的发展。未来包括安全系统和驾驶系统在内的汽车电子系统市场容量都将大幅提升。目前在中高端车型中，PCB 的使用量达到约40 片/辆，低端和高端车的差距较大，预计未来随着自动驾驶的普及和技术的完善，各个车型电子化率将继续上升并向中低端车型渗透。

军工电子是军队信息化的基石

军工事件+政策叠加催化

近半年军工催化剂较多，在国际形势和国内需求作用下，军工行业发展进一步提速。

军改方向明确、意志坚决，是军工板块稳定的催化剂，很多配套政策措施已进入印发并组织和实施的阶段。国家自上而下的整改方案有望带动新一轮产业升级。

军民融合阶段性成果丰硕

自2005年以来，全国已有500 余家民营企业获得武器装备科研生产许可，600 多家民营企业获得总装备部装备承制单位资格，1000 余项民用技术应用于装备研发。

26 个军民融合产业基地也陆续在各省市逐步建立，军民融合已在全国铺开，无论是从产品和技术形态上来讲，还是从地域上来看，军民融合都取得了显著的成果。

军民融合带来军工电子新机遇

根据全军武器装备采购信息网的数据，民参军项目中，份额最大的行业为电子设备制造业，占比为23.20%，可见军工电子在军民融合中潜力巨大。

在《军用技术转民用推广目录》中，共有40个项目被推荐，分布在7个不同的行业，其中电子信息行业数目最多，受益程度最深，占比25%。