“芯”动力带来“芯”方向 中国半导体产业将更上一层楼

　　近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。

　　全球智能手机出货量

　　全球PC出货量

　　个人电脑（PC）的出货量则继续维持下滑的态势，伴随着移动互联网的发展、智能手机等移动终端的普及，个人对PC 的需求持续下降，这导致PC 的出货量将继续低迷。

　　在智能手机和PC 市场都难以推动未来电子行业的情况下，市场需要新的增长点。目前看来汽车电子、工业半导体、物联网将成为电子行业在未来较长时间内的重要增长点，其中汽车电子预计将成为近期的重要增长点。据预测，2017年度汽车半导体的市场份额将由2013年的8%提升到15%。

　　2016年度，半导体设备的订单需求旺盛，北美半导体设备订单出货比（BB ratio）和日本半导体设备订单出货比大部分时间大于1，同时半导体设备的订单额也处于近几年来的较高点，半导体行业正经历一波投资热潮。

　　2012-2016年北美半导体设备订单额和出货额（百万美元）

　　2012-2016年日本半导体设备订单额和出货额（百万日元）

　　半导体投资的主要增长因素是中国对集成电路产业的投资增长，同时NAND 厂商目前在3D NAND领域的投资也有快速增长。半导体市场方面，市场销售开始复苏：2016 年上半年，销售额同比为负增长；从6 月份开始，降幅开始持续收窄，到9 月份实现同比正增长。

　　2012-2016年全球半导体月销售额

　　世界半导体贸易组织（WSTS）最新预计2016年全球半导体销售额同比将微量下跌0.1%，比春季时预测的2.4%降幅收窄，其中美洲和欧洲地区的销售额有较大的降幅，而日本和亚太地区则保持正增长。WSTS还预计2017年和2018年全球半导体销售额将实现正增长，增速分别为3.3%和2.3%，各个地区都将保持正增长。产品类别方面，传感器、模拟电路的增长率较高，尤其是传感器，在2016年预计同比增长22.6%。

　　世界半导体贸易组织对2016年到2018年全球半导体销售额的预测

　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，是提高国家核心产业竞争力的必要条件。另外一方面，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。集成电路行业的发展遵循着摩尔定律，IC 制造行业每两年左右就要实现一次技术制程上的提升，技术更新速度特别快；IC 设计、封测、设备和材料等行业则需要进行同步发展。为了跟上技术发展的速度，避免在激烈竞争中被淘汰，集成电路企业每年都要投入大量的资本进行生产线的维护与更新、新产品新技术的研发。

　　台积电每年的资本性支出

　　高通公司每年的研发费用支出

　　对于中国等后进国家要发展集成电路产业，则需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从***和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。

　　政策上，2014 年6 月国务院发布了《国家集成电路产业推进纲要》，从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标。资金支持上，2014 年9 月国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。截止至2016 年10月，大基金首期已经募资1387 亿元，已经进行了40 多笔投资，已投及承诺投资额已接近700 亿元，带动社会融资超过1500 亿元。

　　国家集成电路产业投资基金的投资项目

　　大基金的成立，带动了部分地方政府对集成电路产业的资金支持，目前部分地方政府也设立了地方的集成电路产业基金，支持当地的IC 产业发展。以国内最大的晶圆代工厂商中芯国际为例，中芯国际目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共拥有3 座12 寸晶圆厂和4 座8 寸晶圆厂，其中包括于2016 年新收购的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月，又分别在上海和深圳启动了两条新的12 寸集成电路生产线；除此之外，公司还将对原有的北京12 晶圆寸厂、上海12 寸晶圆厂、深圳8 寸晶圆厂进行扩张产能。在国家政策和资金支持的推动下，中芯国际近两年的资本性支出增长迅速，反映了国内IC制造业快速发展的趋势。

　　2011-2016年中芯国际的资本性支出

　　近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。2016年，先后发生了软银以322亿美元收购ARM、高通以470亿美元收购恩智浦的大型并购。最近两年半导体行业内无论从并购次数、还是并购规模上都远超以往。

　　近两年全球集成电路产业的重大并购

　　半导体行业是一个高技术门槛的行业，业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累。国内的半导体企业相比国际同行，普遍存在技术积累不足的问题，在国际并购浪潮盛行的背景下，采用直接收购国外优质企业和资产的方式，也是一条快速发展的途径。

　　当前在国家大基金的带动下，政府资本和社会资本积极支持国内企业走出国门对外收购，而国内外资本市场的估值水平差异也推动国内企业对外收购。近年来我国企业积极走出国门，已经开展了多项收购活动。

　　近年来国内企业重大收购案例

　　近年来，我国集成电路行业整体上以20%左右的增速在增长，接下来几年行业在政策支持、产业趋势、国际并购浪潮的带动下，预计将会持续增长。

　　国内集成电路行业近年来发展情况