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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>2018年我国晶圆厂相关支出将突破100亿美元大关

2018年我国晶圆厂相关支出将突破100亿美元大关

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2012-01-13 09:24:12725

据统计我国3G用户突破2亿户大关

10月25日消息,根据工信部发布的统计信息,截止今年9月份,中国3G用户数达到2.026亿户,终于突破了2亿户大关
2012-10-25 11:05:25853

三大存储器厂商建厂神速:只为国产内存/SSD明年发布

2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。 展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元
2017-07-14 09:11:346633

SEMI预测:2018晶圆厂设备支出将再创新高

数据显示,2017年全球晶圆厂设备支出总计570亿美元2018晶圆厂设备支出将再创新高达630亿美元,市场对先进元件的需求将持续成长。
2018-01-04 16:46:521071

2018年全球3D打印支出或将接近120亿美元

IDC 10日指出,2018年全球3D打印(包括硬件、材料、软件、服务)支出预估将逼近120亿美元、年增19.9%,2021年预估将逼近200亿美元、五年平均复合年增率(CAGR)为20.5
2018-01-11 16:36:01892

2018年区块链提前预告 支出预计将达21亿美元

对于全球区块链的发展,我们都持有前景十分乐观的态度。区块链和分布式账本技术的发展空间还在极速增长,据IDC最新报告显示,2018年全球区块链解决方案支出将预计达21亿美元
2018-01-26 16:44:54404

晶圆厂设备支出将连续四年显著增长,中国贡献将超越韩国

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示,晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,也也是连续第四年增长。按正常计划,预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素。自20世纪90年代中期以来,这个行业连续三年没有增长。
2018-03-14 17:03:394012

2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关

受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,市场调查机构 IC insight 调查报告指出,2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关
2018-05-23 16:05:001500

合晶受惠于市场价格趋势往上,2019年营收将突破新台币100亿元大关

半导体硅晶圆厂合晶27召开股东会,受惠于市场价格趋势往上,且产能陆续增加,业界预预测,其今年业绩上看90亿元新台币(下同),合晶董事长焦平海预期,今年营收与获利可望逐季成长,2019年营收将突破新台币100亿元大关
2018-06-28 14:40:002131

2018年中国芯片公司资本支出达到110亿美元,赶超欧盟、日本

半导体产业是一个资本、技术、人才密集型行业,特别是半导体制造行业,建设一座12英寸晶圆厂需要投入数十亿美元,所以资本支出也成为衡量一个国家或者公司在半导体行业影响力的标志。2018年中国芯片公司资本支出达到了110亿美元,占全球份额的10.6%,超过了欧盟及日本,也是中国三年前的5倍多。
2018-07-05 14:05:00960

半导体产业估计在2018年可达到15%的成长率,而且在2019年突破5,000亿美元营收的大关

纪录,中国大陆晶圆厂支出估计今年将超越100亿美元,在2019年将达到近180亿美元,超越韩国:“我们从1990年代以来就未看过全球晶圆厂支出连续四年出现成长。”
2018-07-13 16:18:234156

2018年半导体产业资本支出总额将达到1,020亿美元

IC Insights预计,全球半导体产业总计将达到1,020亿美元——包括现有晶圆厂产线和全新制造设施的升级,象征着半导体产业第一次为资本支出注入突破1,000亿美元大关。该公司称,今年的总资本支出将比2017年增加9%,并较2016年的资本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354389

云服务和AI撑起微软帝国,助力突破万亿美元大关

,高于谷歌8143亿美元,仅次于苹果和亚马逊,排名全球第三,与此同时,华尔街看好在未来,微软也将突破万亿美元大关
2018-09-10 14:42:42762

比特币在今年年底可能会突破5000美元大关

在圆桌讨论准备结束的时候,IBM高管Lund被问及到今年年底比特币价格会是多少。他表示,到今年年底比特币可能会突破5000美元大关,并且他还补充道,比特币“有朝一日会达到100美元”。
2019-02-26 11:29:02504

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少14% 明年或弹升27%创历史新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
2019-03-13 16:34:232550

2019全球安全解决方案市场保持增长态势 支出将破千亿美元

国际数据公司(IDC)近日发布了《全球半年度安全解决方案支出指南》对全球安全解决方案市场进行了相关预测。报告显示,在2019年,全球地区在安全相关硬件、软件和服务上即安全解决方案的总支出预计将突破千亿美元大关,达到1031亿美元,同比2017年增长9.4%。
2019-03-25 09:10:20565

晶圆厂设备支出今年估减14%,2020年可望再冲新高点

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
2019-03-25 14:59:222366

SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估

SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告,下调了今年全球晶圆厂设备支出预估,今年预估由原先下滑14%进一步扩大为下滑19%至484亿美元,明年成长率则由原先27%下调至20%,达到584亿美元,虽有反弹,但仍较2018年的投资金额减少20亿美元
2019-06-14 16:33:403068

IDC:全球物联网支出将高达1.1万亿美元!

IDC最新报告指出,今年全球物联网消费支出将达7260亿美元,并将在2020年突破1万亿美元,2023年1.1万亿美元
2019-06-16 11:23:454684

SEMI调整晶圆厂设备支出预期,同比增长3%

国际半导体产业协会是在最新发布的报告中,对晶圆厂的设备支出预期进行调整的,他们预计,在经历2019年的下滑之后,全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。
2020-03-11 09:19:091416

预计2020年晶圆厂支出将增长3% 韩国将达到第二名

SEMI表示,今年晶圆厂设备支出将增长3%,达到578亿美元
2020-03-11 15:39:071661

苹果市值突破2万亿美元大关

苹果隔夜触及2万亿美元大关,成为美股历史上第一家总市值超过2万亿美元的上市公司,距离2018年8月市值突破1万亿美元仅用时两年,该股今年迄今累涨60%。
2020-09-07 10:57:062361

比特币价格继续攀升,突破4.1万美元大关

1月9日消息,据国外媒体报道,周五,比特币价格继续攀升,曾一度突破4.1万美元大关,再创历史新高。
2021-01-10 09:25:562844

联发科2020年的营收首次突破百亿美元大关

年第4 季营收来到新台币964.05 亿元(约34.4亿美元),较第3 季减少0.9%,较2019 年同期增加48.98%。合计2020年营收为新台币3,221.46 亿元(约115亿美元),首次突破百亿美元大关!较2019年(79.6亿美元)增加30.84%,写下历史新高纪录。
2021-01-12 13:55:512343

苹果2021年Q1财报公布:营收首次突破1000亿美元大关

苹果在周三发布的2021财年第一季度财报,营收首次突破1000亿美元大关,创下有史以来最大季度收入,中国市场增长强劲。
2021-01-28 10:16:093284

比特币突破了60000美元大关,再度创下历史新高

昨天,比特币一度反弹,在突破了60000美元大关额度之后,紧接着突破了61000美元关口,再度创下了历史新高,而比特币的总市值更是创下了新高。
2021-03-15 15:27:092214

2022全球晶圆厂设备支出超1000亿美元突破历史记录!

近日,国际半导体产业协会发布了一项报告,该报告称2022年全球晶圆厂的设备支出预计将达到1090亿美元,比去年要高出20%,这也会是又一次突破晶圆厂设备支出历史记录。 在全球芯片供应不足的情况下
2022-06-15 15:58:541234

台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴

亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3座晶圆厂,台积电预计在亚利桑那州总资本支出将超过650亿美元,换算下来约人民币4700亿。 台积电在美第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产,5nm、4nm工艺。 Fab 21二期工程计划2028年投产
2024-04-09 10:56:35607

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