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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

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2018年中国芯片公司资本支出达到110亿美元,赶超欧盟、日本

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IC预测:2018中国半导体产业资本支出将达110亿美元

IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元,是中国公司2015年前花费的5倍,而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。
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中国半导体支出占世界总资本支出的10.6%。

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半导体产业估计在2018年可达到15%的成长率,而且在2019年突破5,000亿美元营收的大关

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2018年半导体产业资本支出总额将达到1,020亿美元

IC Insights预计,全球半导体产业总计将达到1,020亿美元——包括现有晶圆厂产线和全新制造设施的升级,象征着半导体产业第一次为资本支出注入突破1,000亿美元大关。该公司称,今年的总资本支出将比2017年增加9%,并较2016年的资本支出增加了38%。
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SEMI发布的最新世界晶圆厂预测报告

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2018-09-19 14:50:203504

全球晶圆厂投资金额下调,台积电却出现24%的年成长率

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因,其中又以先进存储器制造商、中国大陆晶圆厂、及28纳米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。
2018-12-22 10:06:261029

SEMI预测明年DRAM资本支出将消减23%

国际半导体产业协会(SEMI)12月18日指出,2018年全球晶圆厂设备投资金额将由8月时预测的成长14%、下修至成长10%,明(2019)年投资金额将从原先预测的成长7%、下修至衰退8%。
2018-12-24 16:29:392355

2018年美国八家半导体公司研发费用过超过10亿美元

英特尔从2012年研发费用突破百亿大关后,已经连续7年增长,2018年更是高达135亿美元。英特尔的研发费用在2018年增长了3.90%,低于2001年以来8%的平均年增长率。在近7年中,研发费用增长率仅高于2017年的2.3%。
2019-02-15 13:52:476625

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少14% 明年或弹升27%创历史新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
2019-03-13 16:34:232550

晶圆厂设备支出今年估减14%,2020年可望再冲新高点

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
2019-03-25 14:59:222366

大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段 北美2月半导体设备制造商出货金额达25个月新低

SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎
2019-03-25 15:44:462372

SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估

SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告,下调了今年全球晶圆厂设备支出预估,今年预估由原先下滑14%进一步扩大为下滑19%至484亿美元,明年成长率则由原先27%下调至20%,达到584亿美元,虽有反弹,但仍较2018年的投资金额减少20亿美元
2019-06-14 16:33:403068

IDC:全球物联网支出将高达1.1万亿美元!

IDC最新报告指出,今年全球物联网消费支出将达7260亿美元,并将在2020年突破1万亿美元,2023年1.1万亿美元
2019-06-16 11:23:454684

华星光电t3产值破百亿,积极布局蓝海市场

据湖北日报,11月12日,武汉华星光电技术有限公司(简称t3项目)透露,t3项目截至10月底产值已破百亿,达109亿元,成湖北首家产值超百亿的半导体显示面板企业。
2019-11-13 10:55:372714

预测明年晶圆设备投资可达580亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)上修2019年全球晶圆厂设备支出金额至566亿美元(单位下同),以及上修2020年晶圆设备投资预测至580亿美元,显示整体市场转趋乐观。
2019-12-17 11:33:312232

预测全球晶圆厂投资今年将可到566亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元
2019-12-18 09:43:392836

2019年全球晶圆厂投资将会达到566亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元
2019-12-18 11:22:343278

英特尔营收攀升,PC芯片业务增长却放缓

在PC业务增长不高的背景下,英特尔在2019年研发投入也有缩减,从2018年的135亿美元降为134亿美元。据了解,英特尔研发投入在2012年突破百亿美元大关,2001年至2017年的研发投入一直保持8%的年增幅。
2020-02-04 15:06:062720

SEMI调整晶圆厂设备支出预期,同比增长3%

国际半导体产业协会是在最新发布的报告中,对晶圆厂的设备支出预期进行调整的,他们预计,在经历2019年的下滑之后,全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。
2020-03-11 09:19:091416

预计2020年晶圆厂支出将增长3% 韩国将达到第二名

SEMI表示,今年晶圆厂设备支出将增长3%,达到578亿美元
2020-03-11 15:39:071661

武汉弘芯抵押光刻机用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%

Semi 统计,2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元,设备投资占晶圆厂整体资本支出的 70%-80%,其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424076

2021面板价格或将再涨10% 单季获利可望突破百亿

2021年第一季淡季不淡,单季获利可望突破百亿元。
2021-01-08 16:57:273119

SEMI发布12吋晶圆厂设备支出报告,预计今年投资额将年增13%

SEMI(国际半导体产业协会)发布了12吋晶圆厂设备支出报告,预计今年投资额将年增13%,超越2018年新高纪录,且因疫情加速全球数字转型,明年投资金额可望再创高,2022年放缓后,2023年将再攀高峰,迎来新一轮半导体成长周期。
2020-11-05 15:05:131819

SEMI发布年终半导体设备预测,苹果领跑Q3全球智能手表市场

SEMI表示,半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力,包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%,达594亿美元,2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑
2020-12-29 14:49:522607

联发科2020年的营收首次突破百亿美元大关

年第4 季营收来到新台币964.05 亿元(约34.4亿美元),较第3 季减少0.9%,较2019 年同期增加48.98%。合计2020年营收为新台币3,221.46 亿元(约115亿美元),首次突破百亿美元大关!较2019年(79.6亿美元)增加30.84%,写下历史新高纪录。
2021-01-12 13:55:512343

联发科将成为营收破百亿美元的芯片巨头

在2020年11月份,联发科便宣布喜报:2020年公司营收有望突破100亿美元。这表示,联发科将成为全球屈指可数的,营收破百亿美元的芯片巨头。
2021-01-14 15:54:111991

晶圆厂为何一座就要百亿美元

电子发烧友网报道(文/黄山明)近期,中芯国际、三星甚至TI都爆出想要建设晶圆厂的消息,此前,英特尔、台积电等大厂也都确认将要新建晶圆厂。市场中的缺芯行业,不断刺激着各大晶圆厂的神经,让各个地区
2021-09-14 10:23:221595

2022全球晶圆厂设备支出超1000亿美元突破历史记录!

近日,国际半导体产业协会发布了一项报告,该报告称2022年全球晶圆厂的设备支出预计将达到1090亿美元,比去年要高出20%,这也会是又一次突破晶圆厂设备支出历史记录。 在全球芯片供应不足的情况下
2022-06-15 15:58:541234

SEMI报告:预计至2024年全球半导体行业新工厂投资超过5000亿美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中
2023-02-28 11:36:0816328

2024年12英寸晶圆厂投资将复苏

预计到2026年,中国大陆的12英寸晶圆厂设备支出将达到161亿美元
2023-06-16 14:42:05851

SEMI报告:明年12英寸晶圆厂投资复苏

预估全球12吋晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18%;2024年将反弹至820亿美元、年增12%;2025年达1019亿美元、年增达24%;2026年创1188亿美元新高、年增17%。
2023-06-25 15:29:51603

全球晶圆厂设备支出有望在2024年重新开始增长,恢复向上的趋势

至515亿美元,增长5%。 在区域分析方面,中国台湾在2024年将继续稳居全球晶圆厂设备支出的领先地位,达到230亿美元,年增长率为4%。韩国紧随其后,在2024年达到220亿美元,增长了41%。中国大陆以200亿美元的总支出额位列全球第三,大陆的代工业者和IDM厂商将继续进行
2023-09-18 15:40:59372

2024年资本支出大减20%?台积电:明年1月评论

据统计,台积电公司资本支出近年来不断上升,2020年资本支出172.4亿美元,2021年突破300亿美元,年增长65.4%,2022年增至363亿美元,全年增长21%。但到2023年,资本支出预计将降至320亿至360亿美元
2023-09-26 10:53:30334

台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴

亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3座晶圆厂,台积电预计在亚利桑那州总资本支出将超过650亿美元,换算下来约人民币4700亿。 台积电在美第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产,5nm、4nm工艺。 Fab 21二期工程计划2028年投产
2024-04-09 10:56:35607

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