被控强迫苹果用其芯片 高通在基带市场的对手都有谁？

　　在被韩国开巨额罚单后，高通又遇到麻烦了，据报道，美国联邦贸易委员会（FTC）周二起诉高通，指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时，根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示，高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片，曾经向苹果支付巨额的回扣，多达几十亿美元。

　　FTC已经展开了反垄断调查，该机构表示，高通曾经在2011年和2013年两次和苹果签署了排他性的协议，高通一共支付了几十亿美元的“有条件回扣”。

　　高通是全球知名的基带处理器和应用处理器制造商，其中基带处理器可以让智能手机和移动运营商的基站保持通信。除了基带芯片之外，高通也拥有大量的移动通信专利和知识产权，会向全世界的智能手机厂商提供授权，并收取专利费。

　　FTC指控称，高通在芯片销售和专利授权方面进行了某种捆绑，帮助自己获得优势。比如如果苹果公司等手机厂商购买了高通的芯片，则在专利授权方面，这些厂商也将获得一些优惠。但是如果手机厂商使用了高通之外的基带处理器，则这些公司可能需要向高通支付更高的授权费。

　　上述高通面向苹果支付的回扣，其实上也就是高通提供的专利授权费优惠。高通要求的条件包括禁止使用竞争对手英特尔支持的通信技术和芯片，未来不能在专利费方面对高通提出诉讼，另外要在新推出的手机和平板电脑上使用高通的基带芯片。

　　在专利授权费方面，高通和苹果曾经在2007年、2011年和2013年签署过协议。

　　另外在FTC的这宗反垄断调查中，苹果公司并未被列入调查对象，这表明苹果虽然获得了专利费方面的优惠，但是仍然不满于高通的所作所为。

　　高通陷入垄断指控已不是第一次了，2015年2月10日，中国发改委对高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理，开出9.75亿美元的罚单，创中国反垄断罚款的历史新高，但是高通没有提出行政复议，三天内就直接把罚款给交了。韩国反垄断监管机构韩国公平贸易委员会2016年12月28日宣布，因美国芯片制造商高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，决定向高通开出1.03万亿韩元（约合8.53亿美元）罚单，创下韩国反垄断罚金历史纪录。但这次高通选择对韩国说不，高通称韩国当局的这一决定史无前例，令人无法忍受，并表示将向首尔高等法院上诉。

　　基带芯片有多重要

　　作为手机内部最核心的组件之一，基带芯片主要负责信息的编码和解码。即发射时，把待发送的信号编译成用来发射的基带码，由射频组件发送出去；接收时，把射频组件收到的基带码解译为待处理的本地信号，交给其他组件处理。如果没有了基带芯片，那么对于一部手机来说最基础的打电话和发短信功能也就无法实现。

　　正是由于基带芯片是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术。在2G时代，这一技术主要掌控在德州仪器、飞思卡尔和ADI等厂商手中。但随着网络制式的升级，3G和4G的普及，大部分的上游基带供应商也跟着进行了洗牌。目前，德州仪器、飞思卡尔和ADI都已经先后退出了基带市场，比较主流的基带厂商变成了高通、三星、联发科和展讯等。其中，高通凭借多年来在CDMA技术上的积累，成为了目前基带市场中占据份额最大的厂商。

　　基带市场主要玩家

　　4G时代涌现出非常多优秀的基带厂商，而高通由于不思进取，在4G时代的实力也不复3G时代，下面一起看看有哪些“明日之星”能搅动基带市场吧！

　　1.华为海思

　　虽然小编爱国，不过面对吹捧还是会谨慎对待的，海思的SOC虽然说是自主产品，不过都是公版架构，并没什么好吹的，不过基带部分确实是可以吹的，代表作正是Balong（巴龙）系列。麒麟920/950系列处理器集成华为沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下载速度，当然这个性能还是很一般的，海思最强的基带得数Balong 750，它在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，仅比高通X16逊色一点，海思最新的麒麟960正是搭载该基带，同时还告别祖传的55NM外挂基带，真正实现全网通，在通讯性能方面确实优秀。

　　2.三星

　　说到手机肯定少不了我们的宇宙企业三星，手机产业链基本都有自己的工厂，然而基带方面还是被高通压了一头，在4G时代，即使是手机界的大佬三星也无法摆脱高通的控制，无奈推出双版本的做法，在需要CDMA网络的地方比如国行版使用的高通基带，国际版则为Exynos 8890的自家基带。

　　虽然三星在基带方面积累并不深厚，但凭借着极强的研发能力，Exyons 8890使用的Shannon 335基带支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不逊于高通X12和Balong 750。三星的进步有目共睹，今年的旗舰S8非常值得期待。

　　3.联发科

　　虽然没有特意贬联发科的意思，不过它家的产品，一贯便宜够用，给人的印象确实逼格不足，而联发科的基带也是这个尿性，集成的基带规格是LTE Cat.6，支持2×20MHz下载载波聚合，最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps，最骚的是还是全网通的。联发科表示参照国内的移动网络建设水平，你参数再强还真的没X用因为根本用不上，还不如上个稳定廉价的。

　　4.Intel

　　Intel大名如雷贯耳，可是偏偏在移动领域玩不转，虽然移动领域比较窘困，不过Intel还是有些技术积累的，特别是收购了老牌厂商英飞凌之后，加速了Intel的LTE计划，最新推出的XMM 7480，升级为四载波聚合，支持多达33个频段，虽然下载速度仍是450Mbps，不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相当于高通骁龙820的X12 LTE。缺点是仍然不支持CDMA制式。

　　虽然Intel还比较弱势，不过拿下iPhone 7大订单也让Intel大赚了一把，只不过比起同是iPhone 7使用的高通基带确实是孱弱，还需要好好努力啊，不然又会被赶下车的了。

　　5.高通

　　虽然上面损了高通，市场份额和核心专利技术差距在缩小，但目前基带市场最强的依然是高通，这是毋庸置疑的，我们要认清差距才能跨越发展。高通目前的技术能保持6个月以上的优势，而且支持网络制式最为齐全，性能优良是目前全网通手机的最佳选择。

　　高通的LTE基带目前主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端机配备X12 LTE基带，支持Cat12 、Cat 13网络标准，下行600Mbps、上行150Mbps，虽然性能好，不过华为和三星都已经发布了同级别的产品，眼看要被赶上了高通也开始急了，连忙放出地表最强的X16 LTE基带，理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片。