物联网发烧,无线网络芯片出货量将大爆发

为了符合物联网市场要求，短距离无线技术正持续进化与扩大应用范围。ABI研究机构预测，包括技术改进、新规格与新协定问世、合伙关系与多协议卷标交换（MPLS）等因素，可望使2021年之前无线网络市场的IC单位出货量突破100亿片。

ABI产业分析师指出，协作、合作与多协定联机IC将会成为推动未来无线网络市场成长的主力。不过，每种技术都有其独特优势，供应商和代工厂必须把这些优势发挥到淋漓尽致，才能掌握物联网领域未来的无限商机。

这回ZigBee联盟和向来是竞争对手阵营的Thread集团合作，显示双方技术实可相辅相成。这两大阵营过去在开发IEEE 802.15.4标准的解决方案上互别苗头。许多采用ZigBee标准的装置未来可升级到采用Thread标准。此外，最新的ZigBee 3.0标准虽不支持互联网通讯协定（IP），但与Thread合作后，便可藉由在Thread的网络协定上使用ZigBee 3.0应用设定档的方式，规避这项限制。

Zignani表示，ZigBee和其它组织合作（例如EnOcean联盟），将有助于促使自主供电装置从物联网装置撷取能量，可应用到家电和建筑自动化等领域。到2021年，这可能使IEEE802.15.4规格跃居家庭自动化与智能照明技术的头号标准，而蓝牙技术紧接在后。

此外，Wi-Fi 联盟也正透过新一代Wi-Fi标准HaLow，把触角伸向低功率的物联网应用上。虽然此HaLow将较于许多现行技术拥有多项优势，但由于太晚加入市场、竞争激烈与开发Sub-1GHz生态系不易等因素，恐怕难以瓜分太多市占率。不过，Wi-Fi还是会继续在其它领域演进，预料WiGig技术规格（802.11ad）将于2017年跃居市场主流，其它如 802.11ax规格2019年正式推出后，可望迎接强劲成长。此外，目前市场上已经有物联网专属的低功耗Wi-Fi芯片与模块，例如GainSpan等供应商。

Zignani在报告中指出，高通（Qualcomm）拥有最佳优势，可成为无线网络市场这股新趋势的头号受益者，该公司具备蜂巢式（cellular）技术与Wi-Fi技术的顶尖专业技术，加上最近买下蓝牙芯片开发商CSR与购并恩智浦（NXP）取得IEEE 802.15.4.无线技术，都可弥补其不足之处，并更着眼于自动化应用，可望变成物联网联机技术的联通性解决方案领头供应商。

此外，先前Cypress买下博通（Broadcom）的物联网事业，以及Qorvo购并物联网芯片开发商GreenPeak，都显示无线网络技术在物联网领域的重要性与日俱增。