传小米放弃10nm联发科Helio X30开案计划 拖累台积电

市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。

联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力（Helio）「X30」改为10纳米制程，16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「P20」，去年下半年再追加一颗10纳米芯片「P35」（原名为X35、后订名为P35）。

就联发科现阶段的规画来看，今年10纳米芯片就是「X30」和「P35」两颗。 量产时程上，「X30」会在本月量产，客户端产品量产时间落在第2季，「P35」芯片则在今年第2季才会量产。

由于联发科的客户端属性不同，使得首颗10纳米芯片开案进度并不算顺利，原本去年确定采用的客户只有魅族和乐视，小米则一直与高通PK中；今年出货目标都上看亿台的OPPO和Vivo都确定不开案。 但乐视手机事业受阻后，等于联发科口袋名单中的10纳米客户，只剩下魅族和小米有机会。 不料，昨日市场传出，小米确定不会针对「X30」开案。

手机芯片供应链认为，10纳米芯片开发成本高达1，200万美元，折合新台币近4亿元，成本高昂，已是联发科去年第4季和第1季毛利率刷历史新低的原因之一；若投片量续低，将使芯片单位成本再上升。

法人认为，台积电的10纳米首批客群为手机芯片厂，包括苹果、联发科、海思并列为首发三大客户；原本联发科在去年底就传出下修对台积电10纳米的下单量达到五成以上，若小米又不开案，对投片量将更为不利。

手机零组件涨价 芯片厂忧

受到面板、内存等零组件价格走高冲击，大陆智能手机厂小米、魅族等品牌厂都陆续涨价，手机芯片供应链认为，零组件的涨价潮，可能令今年已成长乏力的手机市况再雪上加霜。

去年起，面板、内存等零组件厂均传出缺货，售价跟着一路走高，涨势更持续至今年；加上强势美元和人民币贬值，不少欧美厂商的零组件亦传出调涨售价，让零组件厂出现一波涨价潮。

这一波零组件的涨价热潮，已令过去采高性价比策略、毛利率原本较低的智能型手机厂吃不消，包括魅族、小米等都在今年开始宣布涨价，锤子也宣布不再推出人民币1，000元以下的手机。

手机芯片供应链指出，原本预期，今年大陆智能手机内需市场已难以成长，顶多和去年持平，市场的成长动能将来自新兴国家，整体成长约5%左右；但在这一波零组件涨价潮下，可能使成长率再打折扣，对于供应链的冲击仍待观察。

至于小米确定不会针对联发科高阶产品「X30」开案，是否受到手机零组件价格走高，因此影响强调性价比手机品牌的采购能力，市场认为，影响程度后市需持续追踪。